Report Sample

Navian Marketing Report ～スマートフォン・モバイルブロードバンドが変える高周波部品・モジュール市場～ Report Sample RF Devices / Modules 市場規模推移と予測 Qualcomm WWAN Module Gobi 2000 RF Devices/Modules For Cellular 2008-2009 2009 年 9 月 1 日発刊予定 2008 年秋のリーマンショック以降、好調が続いた携帯電話も大幅な生産調整を強いられ、関連部品産業は大きな打撃を受けました。 しかしながら、2009 年春からの急激な部品需要の回復は、携帯電話及び関連製品の潜在需要の高さを示すものとなりそうです。 特に、スマートフォンや Notebook PC 向け WWAN Module/Adapter といった“モバイルブロードバンド端末”の高い成長は継続しており、今回のリセ ッションの影響は軽微となっています。 音声通信を主体とした従来の携帯電話の成長は期待できないものの、これらモバイルブロードバンド端末を含めた移動体通信端末（本レポートで は Cellular Terminal と呼称）全体の成長余地は高いと予想されます。 また、 “モバイルブロードバンド端末”の大半は、トリプルバンド以上のマルチバンド UMTS に対応するなど、RF リッチな回路構成となっており、 Duplexer や Front end Module などの高周波部品の使用員数は従来の携帯電話を大きく上回ります。 本レポートでは、携帯電話・Smart Phone・WWAN カード/アダプタを含めた“Cellular Terminal”の生産動向や展望、更にこれらに使用される高周 波部品・モジュール市場の動向と将来展望を明らかにします。 -Million YEN- 900,000 RF Devices / Modules Market:Million YEN CellPhone Production:Million units 800,000 2056.5 2,000 1865.5 700,000 1,529 1,419 498,727 472,070 452,532 1,696 623,051 683,328 600,000 1,362 516,971 1,410 1,500 551,467 500,000 400,921 472,037 1,110 400,000 341,815 379,925 1,000 857 300,000 237,686 276,912 289,411 684 549 500 200,000 414 345 100,000 440 0 CY2000 CY2001 CY2002 CY2003 CY2004 CY2005 CY2006 CY2007 CY2008 CY2009 CY2010 CY2011 CY2012 CY2013 Estimat e by Navian 0 -Million Units- 携帯電話メーカーのブランド別シェア UMTS Front end Module の採用展望 UMTS Single Band RX Module & Duplexer+PA UMTS Multi Band Multi Duplexer Moduleが、Multi band UMTSの Front end Moduleとして本命視されている。 PAのマルチバンド化やマルチモード化など、TX 側のソリューションの変化が今後予想され、 Duplexerをベースとしたモジュールコンセプトが 受け入れられ易い状況にある。 NOKIAやSAMSUNGなどの大手端末メーカーで 採用の方向。 GSMの受信用Band Pass Filterを加えたタイプ の製品化も予定されている。 RX Module Duplexer+PA RX Filter Bank Million units 550 NOKIA SAMSUNG LG HUAWEI SEMC ZTE MOTOROLA 100.0 19.0 15.0 13.0 13.5 10.0 13.0 11.0 10.0 9.0 7.0 5.0 4.5 5.0 3.5 3.5 3.5 5.1 3.5 1.0 147.2 55.0 51.3 25.0 19.5 18.5 16.5 16.0 11.5 10.0 8.0 7.5 5.3 4.8 4.5 4.5 4.5 3.6 3.5 0.5 3.5 2.5 2.5 450 445.0 199.6 100.6 70.0 96.0 40.5 32.0 61.0 59.0 55.0 107.0 90.0 222.5 350 250 150 50 50 150 250 350 450 408.0 550 Duplexer+PA UMTS/GSM TRANSCEIVER S W 調査対象高周波部品・モジュール ①Front end Module（ASM_RX ModuleTX Module_Duplexer+PA Module_Multi Duplexer Module_RX+Duplexer Module） ②Transceiver Module ③FILTER BANK ④Duplexer（BAW_ Dielectric_ SAW）_BAW/SAW） ⑤BPF(BAW_SAW_) ⑥Power Amplifier Module ⑦TCXO ⑧Isolator RIM Apple Tianyu TCL-Alcatel Changhong HTC SHARP PANTECH & CRIETEL KYOCERA/SANYO PANASONIC NEC Fujitsu OPTION NOVATEL SIERRA TOSHIBA Lenovo Qualcomm SAGEM ERICSSON OTHER CHINA LOCALS OTHERS Multi Duplexer Module Multi Duplexer Module RX Module RX Module 携帯電話生産台数の推移と予測：調査分析中 2,000.0 1,800.0 1,600.0 1,400.0 -Million units1,200.0 1,000.0 857.0 800.0 600.0 414.0 400.0 200.0 0.0 CY2000 CY2001 CY2002 CY2003 CY2004 CY2005 CY2006 CY2007 CY2008 CY2009 CY2010 CY2011 CY2012 CY2013 345.0 440.3 4 0 0 0 . 8 0 0 0 . Duplexer + RX Module S W RX Filter Bank UMTS/GSM TRANSCEIVER シングルバンドUMTSでは、RX Module或い は、Band-1DuplexerとRX Moduleを一体化し たFEMが一般化しそうだ。 RX Moduleの採用ケースでは、Duplexerは PAと一体化したモジュールの採用が多くなろ う。 TX Moduleは、NOKIAによる採用を除いて、希 なケースになりつつある。 SEMCがEMPのU360プラットフォームで2007年 から採用、また2008年7月発売のiPhone3Gも同 様の構成と予想されている。（Infineonプラット フォーム） RX Moduleの他に、UMTS受信側にLNAとSAW Filterを各３個ずつ集積化したFilter Bankと Duplexer+PA Moduleを3個搭載している。 これらのRF部は何れもInfineonのリファレンス デザインをベースとしている。 InfineonのTransceiver ICのシェア拡大とともに 一時的に採用が増加すると予想される。 S W TX Module Duplexer+PA Transceiver Module UMTS/GSM TRANSCEIVER 161.5 2 0 0 0 0 , . WWAN Smart Phone セルラー市場の牽引役は、音声端末か ら、Smart Phon eやモバイルブロードバ ンド（WWAN Module /Adapter） へ移行。 1,526.5 1,361.6 1,409.5 1,419.0 1,845.5 1 8 0 0 0 , . TX Module S W 2,056.5 S W CY2008 CY2009 マルチバンドUMTSにおけるTX Moduleの採用 は、NOKIA（Rista）やHTC（Qualcomm）などで採 用されている。 HTCではTX Moduleに加えて、Duplexer+PA ModuleやRX Filter Bank 、Transceiver Moduleを 採用。 これらは、当初Qualcommがリファレンスデザイ ンとして採用すると見込まれた構成だが、正式 採用には至らなかった。 また、NOKIAではMulti Duplexer Module採用プ ラットフォームにシフトすることから、今後このデ ザインは減少が予想される。 BA U L N TX Module RX Filter Bank 1,685.5 1 6 0 0 0 , . ●お申し込み方法とお問い合わせ先● ●お申し込みは同封の FAX 申し込み用紙又は電子メール・お電話にて承ります。 1 4 0 0 0 , . Traditional Handset 1 2 0 0 0 , . 1,109.7 1 0 0 0 0 , . ●内容等のお問い合わせは下記担当まで、お気軽にお申し付けください。 ■資料発刊要領 「RF Devices/Modules For Cellular 2008-2009」 ○発刊予定日 ○資料体裁 6 0 0 0 . 2009 年 9 月 1 日 ※発刊日は多少前後することがあります Ａ４版 フルカラー 150 ページ（予定） + CD-ROM（PDF file） 予約価格 定価 ★海外向け価格 189,000 円（税抜 180,000 円）※発刊日まで 199,500 円（税抜 190,000 円） 220,000 円（送料・送金手数料込み） 684.0 549.0 ○価格 2 0 0 0 . PRICE For OVERSEAS \210,000 ※Including sipping cost & Bank fee 0 0 . ■お問い合わせ・お申し込み先 有限会社 ナビアン 担当：安藤 嘉泰 andoh@navian.co.jp 〒167-0041 東京都杉並区善福寺 2-18-2 TEL 03-5303-1303 FAX 03-5303-1304 ※お支払いは、調査レポートのお届け後、弊社指定口座に現金でお振り込みください（請求書は書籍に同封） Estimate by Navian ◆関連部署・ご担当者にご回覧ください◆ UMTS/GSM TRANSCEIVER UMTS/GSM TRANSCEIVER S W Navian marketing research report PHASE 1. Cellular Terminal 市場の現状と将来展望 1. Cellular Terminal の生産動向と予測 (1) Cellular Terminal の概要と今後のトレンド i. Cellular 規格の概要と動向 ～GSM 互換の 3G 及びスーパー3G の普及が支配的に～ ii. Cellular Terminal の分類 ～従来の携帯電話に加えて、WWAN 関連製品などの新規市場が台頭～ (2) 携帯電話の生産動向と予測 i. 総生産台数推移と予測 ：～CY2013 ～リセッションの影響は軽微、Smart Phone や WWAN の拡大で再び成長軌道へ～ ii. システム別タイプ別生産台数推移と予測 ～従来型の携帯電話の成長は終焉、スマートフォンや WWAN が市場を牽引～ iii. 総バンド数及び送受切替方式別生産台数予測 a. FDD/TDD 別生産台数予測 b. FDD 端末（LTE/UMTS/CDMA）の使用帯域別生産規模予測 iv. 携帯電話生産台数推移と予測詳細: 表 2. メーカーシェア (1) ブランドメーカー別シェア ～韓国勢や中国インフラーメーカー、スマートフォンメーカーの躍進が続く～ (2)製品規格別・タイプ別メーカーシェア ①規格別メーカーシェア ②注目製品分野のメーカーシェア i. Smart Phone ii. WWAN Module/Adapter (2) メーカー別システム別携帯電話生産規模一覧 i. CY2008: 百万台 ii. CY2009: 百万台 －CONTENTS－ RF Devices / Modules For Cellular 2008-2009 ii. Duplexer タイプ別帯域別市場規模推移と予測 a. 帯域別市場規模推移と予測 b. Duplexer のタイプ別帯域別競合動向 ～多様化する周波数への対応で、特性向上手法が多様化～ c. モジュール向け Duplexer 需要規模推移と予測 ～Duplexer 単独の需要は縮小へ、モジュール向けがメインに～ d. 帯域別 Duplexer タイプ別市場規模推移と予測 ～Band-Ⅷの需要が急増、 LTE 用 2.6GHｚ帯の本格普及は今後 5 年間では限定的～ e. Duplexer の市場規模推移と予測総括 iii. Duplexer タイプ別帯域別市場規模予測 iv. Duplexer 帯域別タイプ別市場規模予測 (3) 参入企業動向とメーカーシェア i. Duplexer 参入企業 ii. メーカーシェアと動向 ～トップ村田製作所を後続メーカーが追う展開、 UMTS でも存在感高める Avago～ iii. Duplexer メーカー別製品別生産規模推移 a. 金額ベース：Million YEN b. 数量ベース：Million pcs iv. Duplexer タイプ別帯域別メーカー別生産規模詳細：数量ベース a. Duplexer タイプ別帯域別：CY2007-CY2009（見込み） b. Duplexer 帯域別タイプ別：CY2007-CY2009（見込み） 3. POWER AMPLIFIER MODULE (1) 市場規模推移と予測 i. 市場規模推移と予測 ～CY2013 ～UMTS PA のマルチバンド化や GSM とのマルチモード化が、新たに進行～ (2) メーカーシェアと動向 i. Power Amplifier Module 全体：数量ベース ～UMTS 及び CDMA での Avago のシェアが急増～ ii. メーカー別システム別生産規模推移 iii. Power Amplifier Module メーカーの年別システム別シェア一覧 a. CY2008 b. CY2009（見込み） 4. RF BAND PASS FILTER (1) 市場規模推移と予測 ～GSM の減少と UMTS の段間レス化や共用化でメイン需要は減少するも、 一方で RX Diversity の普及による受信用フィルタ需要がカバー～ a. Band Pass Filter の総市場規模推移と予測 ～CY2013 b. 用途別市場規模推移と予測 ～モジュール向けの需要は一旦減少するも、将来的には拡大へ～ (2) 参入企業動向とメーカーシェア 6. TCXO (1) 市場規模推移と予測～CY2013 ～GSM での振動子移行はほぼ完了、 UMTS/LTE での TCXO 採用継続の可能性高く、市場は拡大基調へ～ (2) メーカー別生産規模推移一覧 6. ISOLATOR (1) 市場規模推移と予測 ～CY2013 (2) メーカー別生産規模推移一覧 ※内容は都合により、一部変更になることがございます。 PHASE 3. 主要システムにおける DEVICES / MODULES の採用動向 1. GSM/UMTS (1) UMTS/GSM の生産規模予測 i. 生産規模推移と予測 ～Smart Phone と WWAN 市場の顕在化で、マルチバンド化が一気に進展～ ii. 対応周波数別 UMTS/GSM 端末の生産台数予測 a. UMTS/GSM における周波数別採用状況と展望 b. 対応周波数別 UMTS/GSM 端末の生産台数予測 iii. RX ダイバーシチ搭載 UMTS/GS 端末の生産台数予測 ～WWAN 及びスマートフォンでの採用が進展、新たなモジュール需要を創出～ (2) UMTS/GSM 端末のバンド数別メーカーシェア詳細 (3) UMTS/GSM プラットフォーム別回路構成と部品採用動向 i. NOKIA a. NOKIA UMTS/GSM プラットフォームの RF 回路構成と部品採用動向 ～トリプルバンド UMTS 採用プラットフォームが実用化、TX Module の採用継続～ b. NOKIA UMTS/GSM の新世代プラットフォームの回路構成予測 ～オリジナルチップセットベースと汎用チップセットベースの併用に～ ii. Qualcomm a. Qualcomm プラットフォームの採用動向 ～Smart Phone など成長分野で支配力を高める Qualcomm プラットフォーム～ b. Qualcomm UMTS/GSM プラットフォーム UMTS/GSM の RF 構成と部品採用動向 ～Front end Module は、RX Module と Antenna Switch Module が大半～ iii. EMP（Ericsson Mobile Platform） a. EMP プラットフォームの採用動向 ～ERICSSON WWAN Module の量産化で新たな展開へ～ b. UMTS/GSM プラットフォーム回路構成と部品採用動向 ～WWAN Module では、RX Diversity Module を採用～ ⅳ.注目メーカー/製品の主要回路構成と部品採用動向 i. Smart Phone ～iPhone3G S は Infineon 採用を継続、Blackberry は二つのプラットフォーム～ ii. WWAN Module/Adapter ～トリプルバンドと受信ダイバーシチ採用が標準へ～ (5) UMTS/GSM 用 RF Devices / Modules の需要規模算出と予測 i. UMTS/GSM プラットフォームにおける高周波部品・モジュールの採用状況総括 ii. UMTS/GSM における RF 回路の展望と RF Devices / Modules の採用展望 ～UMTS のマルチバンド化による RF 部の複雑化とモジュール需要の顕在化～ iii. RF Devices / Modules の需要規模予測 2. GSM (1) GSM 端末の生産動向と予測 ～新興国向け ULCH や中国山寨機の成長も鈍化、今後は減少へ～ (2) GSM 用 RF Devices / Modules の需要規模の算出と予測 i. ＲＦ回路構成と主要高周波部品の採用動向 ii. RF Devices / Modules の需要規模予測 3. CDMA（CDMAONE/CDMA2000） (1) CDMA 端末の生産動向と予測 (2) CDMA 用 RF 回路構成トレンドと RF Devices / Modules の採用展望 i. ＣＤＭＡ用ＲＦ回路構成と主要高周波部品の採用動向 ii. RF Devices / Modules の需要規模予測 PHASE 2. RFDEVICES / MODULES の市場総括 1. Cellular Terminal 用 RF DEVICES / MODULES の市場把握 (1) 調査対象デバイスと概要 (2) 調査対象デバイスの総市場規模と予測 i. 総市場規模と予測 ii. 製品分類別市場規模と予測 (3) 製品別市場規模推移と予測一覧：CY2004-CY2013 i. 数量ベース：百万個 ii. 金額ベース：百万円 iii. 単価：円 2. 携帯電話システム別年別 RF DEVICES / MODULES 市場規模と予測 (1) システム別 RF Devices / Modules の市場規模算出と表の見方 (2) 携帯電話システム別 RF Devices / Modules 需要規模算出表 3. メーカー別 RF DEVICES / MODULES の生産実績一覧 (1) CY2007：百万個（Million pcs） i. RF Modules（FEM タイプ別・RF Module・Transceiver Module・Filter Bank） ii. Duplexer（SAW・BAW・Dielectrin・SAW/BAW） Band Pass Filter（SAW・BAW） iii. Power Amplifier Module（UMTS_GSM_ CDMA_ OTHERS） Isolator /TCXO (2) CY2008：百万個（Million pcs） i. RF Modules（FEM タイプ別・RF Module・Transceiver Module・Filter Bank） ii. Duplexer（SAW・BAW・Dielectrin・SAW/BAW） Band Pass Filter（SAW・BAW） iii. Power Amplifier Module（UMTS_GSM_ CDMA_ OTHERS） Isolator /TCXO (3) CY2009（見込み）：百万個（Million pcs） i. RF Modules（FEM タイプ別・RF Module・Transceiver Module・Filter Bank） ii. Duplexer（SAW・BAW・Dielectrin・SAW/BAW） Band Pass Filter（SAW・BAW） iii. Power Amplifier Module（UMTS_GSM_ CDMA_ OTHERS） Isolator /TCXO PHASE 4. RF DEVICES / MODULES の市場動向と予測 1. RF MODULES (1) 製品仕様とアプリケーション解説 (2) 総市場総括と予測 i. 携帯電話用 RF MODULE の市場概要 ii. 主要携帯電話メーカー別モジュールタイプ別需要規模 a. 携帯電話規格別主要端末メーカー別モジュール別需要規模：CY2008 b. 携帯電話規格別主要端末メーカー別モジュール別需要規模：CY2009 見込み iii. 総市場規模推移と予測 ～CY2013 iv. 製品タイプ別用途別市場規模予測 ～TX Module の成長は鈍化、Duplexer ベースのモジュールが急拡大へ～ v. Module タイプ別市場規模推移と予測：一覧（金額・数量・単価） vi. Module タイプ別携帯電話規格別市場規模推移と予測：一覧 a. 金額ベース b. 数量ベース c. 単価 (3) 参入企業動向とメーカーシェア i. RF Module の参入企業 ii. メーカーシェアと動向： a. RF MODULE 全体 ～半導体系メーカー VS パッシブ系メーカー～ b. 製品別メーカーシェア推移一覧：金額ベース（Million YEN） c. 製品別メーカーシェア推移一覧：数量ベース（Million pcs） (4) 製品タイプ別市場動向と予測 i. Antenna Switch Module ～GSM は中国ローカル向け、UMTS は Qualcomm 系で一定の需要～ a. 市場規模推移と予測 b. メーカーシェアと動向 ～3G は SONY が独占、GSM では新興企業の台頭も～ ii. RX Module ～UMTS で、韓国勢や中国大手での採用が進む～ a. 市場規模推移と予測 b. メーカーシェアと動向 ～撤退企業が相次ぎ、業界の淘汰が進む～ iii. TX Module a. 市場規模推移と予測 ～GSM 市場を席巻するも、3G では NOKIA 以外での需要は限定的～ b. メーカーシェアと動向 iv. Duplexer + PA Module a. 市場規模推移と予測 b. メーカーシェアと動向 v. Multi Duplexer Module a. 市場規模推移と予測 ～UMTS/LTE の普及とマルチバンド化の恩恵を最も享受する期待製品～ b. メーカーシェアと動向 RX + Duplexer Module ～既存の RX Module に Duplexer を加えた新規製品、 期待されるローエンド UMTS 端末での採用拡大～ vi. Filter Bank a. 市場規模推移と予測 ～Diversity 採用拡大で期待される新規需要～ b. メーカーシェアと動向 vii. Transceiver Module a. 市場規模推移と予測 b. メーカーシェアと動向 2. DUPLEXER (1) アプリケーション解説 (2) Duplexer の市場動向と予測 i. Duplexer の総市場規模推移と予測 ～CY2013 ～Smart Phone や WWAN Module/Adapter の普及でマルチバンド化が 一気に加速、1000 億円を窺う成長率へ～ www.navian.co.jp ＦＡＸ申込用紙 有限会社ナビアン 行き Fax：03-5303-1304 （Tel:03-5303-1303） ●「RF Devices/Modules For Cellular 2008-2009」を 下記の通り申し込みます。 Report Title 価格 予約価格 189,000円（税抜180,000円） ※2009年9月1日迄 数量 RF Devices/Modules For Cellular 2008-2009 レポート本体+CD-ROM(PDF file) 199,500円（税抜190,000円） ※2009年9月2日以降 PRICE For OVERSEAS \220,000 ※Including sipping cost & Bank fee 日 社 所 役 付 名 属 職 年 月 日 氏 名 印 E-mail 〒 － @ 住 電 所 話 Ｆ Ａ Ｘ ※電子メールでお申し込みの場合は、上記内容を明記の上、order@navian.co.jp までお願い致します。 www.navian.co.jp