Memorias RAM

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teoria sde RAM

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6/2/2009
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MEMORIAS RAM Memorias Temporales. RAM • Memorias de acceso aleatorio (Random Access Memories): • Cualquier localidad de memoria puede ser accesada tan rápido como otra. • Diferente a un dispositivo secuencial. • Memorias temporales. (Dependiente de polarización). Necesidad de RAM? • Circuitos electrónicos de procesamiento requiere una RAM. • La cantidad de memoria depende de la aplicación. – Control de Temperatura ( Pocos Bytes) – Complejo – Computador (Millones Bytes) • “La capacidad de memoria aumenta cada vez debido a la complejidad de las aplicaciones pero hacer fácil al usuario.” Tipos de Memoria RAM • Dos grandes tipos de Memoria RAM: – ESTATICAS – DINAMICAS. • Ambas son temporales, Cada una de ellas posee ventajas y desventajas. Memorias Estáticas o SRAM. • Static Memory. • Antigua y simple • La celda o unidad básica de almacenamiento es el FF. • FF transistores MOSFET •la celda se activa mediante un nivel activo a la entrada superior y los datos se cargan o se leen a través de las líneas laterales. RAM • Las celdas de memoria se agrupan en filas y columnas para conformar el arreglo básico de la memoria. • Cada una de las filas se habilita de forma simultánea para recibir o cargar los datos del bus de entrada/salida. OTRAS SRAM • SRAM Sincrónica:Este tipo de memoria tiene una entrada de reloj, la cual le permite operar en sincronía con otros dispositivos. simplifica enormemente el diseño de sistemas de alta prestaciones. • SRAM de Ráfaga:son sincrónicas y se caracterizan por incluir un contador que permite que la memoria genere internamente la dirección a la que debe acceder.accesos hasta cuatro posiciones de memoria con una sola dirección de referencia. (Velocidad) las memorias pipeline incluyen un buffer para almacenar la dirección y los datos actuales proporcionados por la memoria, De esta forma, se puede enviar la nueva dirección antes de terminar la lectura, consiguiendo así que la CPU no espere la finalización del acceso a una posición • SRAM Pipeline: Memoria RAM dinámica • DRAM (Dinamic Random Access Memory). • Se compone de celdas de memoria construidas con condensadores. • Las celdas de memoria son de fabricación más sencillas en comparación a las celdas a base de transistores DRAM • La operación de la celda es similar a la de un interruptor • inconveniente que tiene este tipo de memorias consiste en que hay que recargar la información almacenada en las celdas. • Refresco. Circuiteria Adicional. SRAM & DRAM Memoria Ventajas Desventajas SRAM  La velocidad de acceso es alta.  Para retener los datos solo necesita estar energizada.  Son mas fáciles de diseñar.  Menor capacidad, debido a que cada celda de almacenamiento requiere mas transistores.  Mayor costo por bit.  Mayor consumo de Potencia. DRAM  Mayor densidad y capacidad.  Menor costo por bit.  Menor consumo de potencia.  La velocidad de acceso es bajar.  Necesita recargar de la información. almacenada para retenerla.  Diseño complejo. Aplicaciones de las Memorias • Necesidad de Almacena teléfonos electrónicos, televisores, equipos de sonido y los computadores entre otros. • La memoria RAM es uno de los componentes más importantes en un computador. – Se utilizan en sistemas microprocesados, y en los microcontroladores, en sistemas pequeños es de lectura/escritura. – En los computadores se utiliza como memoria de Cache y memoria de vídeo. Uso de memoria RAM • En los computadores se utiliza como memoria de Cache y memoria de vídeo. • SIMM y DIMM que contienen 8, 16, 32, 64 o 128 MB cada uno Memoria ROM • Almacenamiento de códigos de programas para el momento del arranque de dispositivos que utilizan microprocesadores. • Los Computadores vienen con una memoria ROM, donde se encuentran alojados los programas del BIOS (Basic Input Output System). • Apoyo a los sistemas operativos. DOS LA ROM BIOS Funciones matemáticas y Generadores de Señales • Existen memorias que almacenan funciones trigonométricas y hallan el resultado con base en el valor binario introducido en el bus de direcciones. Memorias Comerciales • Capacidad de la Memoria. – 4096 X 20  Capacidad de 81,920 bits. – 4096  Numero de Palabras – 20 Numero de Bits por palabra. • Múltiplos de 1K =1024 • Múltiplos de 1M  2 ^20 =1’048.576. • DIP 8k, 16k, 32k, 64k, 128k, o 8M, 16M, 32M, etc. Memorias funcionalidad. • • • • • • A0...An (Bus de direcciones):. D0...Di (Bus de Datos) CS (Chip Select) OE (Output Enable) R/W’ (Read/Write’) VCC y GND (Alimentación): MEMORIA SRAM - MCM6264C • Motorola y desarrollada con tecnología CMOS. • 8K x 8. • R/W  12 ns • Potencia 100 mW MEMORIA DRAM – 4116 • DRAM de 16K x 1 • arreglo de 128 filas y 128 columnas donde cada uno de los bits se ubican con una dirección de 14 bits. MEMORIAS PROM - 74S473 • 512 palabras de 8 bits. MEMORIA EPROM - 27C16B • 24 pines tiene una capacidad de 2048 palabras de 8 bits, es decir 2KB. • Las salidas de esta memoria son triestado, lo que permite escribir o leer los datos con el mismo bus de datos. MEMORIA FLASH - 27F256 • La capacidad de esta memoria es de 32K X 8 y como memoria Flash tiene la característica particular de ser borrada en un tiempo muy corto (1 seg.). • El tiempo de programación por byte es de 100 ms y el tiempo de retención de la información es de aproximadamente 10 años. Memorias en un Procesador Arquitectura de una PC Arquitecturas de Microcomputadores • Arquitectura Von-Neuman – Los microcomputadores basados en esta arquitectura se caracterizan por tener un solo bus para direcciones y datos, es decir, que el mismo bus se emplea para enviar y recibir instrucciones y datos • Arquitectura de Harvard : – Esta arquitectura se caracteriza por tener por separado el bus de datos y el bus de direcciones Procesadores Digitales MICROCONTROLADOR

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