基于最小二乘法的压力传感器温度补偿算法 by sqgxj

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									基于最小二乘法的压力传感器温度补偿算法
作者: 作者单位: 刊名: 英文刊名: 年,卷(期): 引用次数: 张艳锋, 严家明, Zhang yanfeng, Yan jiaming 西北工业大学,陕西西安,710072 计算机测量与控制 COMPUTER MEASUREMENT & CONTROL 2007,15(12) 2次

参考文献(7条) 1.吕惠民.张晓群 压力传感器的发展现状与未来 2000 2.王丰 硅压力传感器研究现状 1999(6) 3.谢双雄 传感器技术 2005 4.张小春 扩散硅压力变送器的精密温度补偿 2001(4) 5.王志敏 压力传感器的温度补偿[期刊论文]-自动化与仪表 2002(3) 6.刘君华 智能传感器系统 7.徐士良 数值分析与算法 2007

相似文献(10条) 1.期刊论文 郭涛.熊继军.张文栋.Guo Tao.Xiong Jijun.Zhang Wendong 压阻式压力传感器的温度特性研究 -测试 技术学报2004,18(z1)
本文针对压阻式压力传感器的温度特性,提出了对其零位温度漂移和灵敏度温度漂移的补偿方法:在传感器芯片上加做温敏电阻和加热电阻对其零位 温度漂移和灵敏度温度漂移进行补偿,并通过试验证明这种方法是非常有效的.

2.期刊论文 郭明威.朱家海.GUO Ming-wei.ZHU Jia-hai 压阻式压力传感器温度误差的数字补偿技术 -仪表技术与 传感器2008(5)
压力传感器性能易受温度变化的影响,产生零点温度漂移和灵敏度温度漂移,从而增加了测量结果的误差.根据压阻式压力传感器温度误差分析,提出 了基于MAX1457芯片的数字补偿技术,对温度误差进行补偿,并运用到多个压阻式压力传感器上,在特定的温度允许下进行补偿.结果表明该种方法补偿精度 高、稳定性好,有效地抑制了温度漂移.

3.会议论文 王思峰.朱大治 新型压阻式压力传感器信号调理电路及其校准系统设计 2006
文章针对压阻式压力传感器的误差特点,从实际应用出发,利用新型集成数字补偿芯片,设计了新型的传感器补偿电路,解决了传感器的温度漂移和输 出幅度离散性大的问题.

4.会议论文 郭涛.熊继军.张文栋 压阻式压力传感器的温度特性研究 2004
本文针对压阻式压力传感器的温度特性,提出了对其零位温度漂移和灵敏度温度漂移的补偿方法:在传感器芯片上加做温敏电阻和加热电阻对其零位 温度漂移和灵敏度漂移进行补偿,并通过试验证明这种方法是非常有效的.

5.学位论文 张文 压阻式压力传感器的温度误差补偿技术及虚拟仪器的组建 2004
该课题是企业为了更好的满足产品的市场需求而委托的研发项目,以研究出一种自动、精确计算压阻式压力传感器补偿电阻大小的方法,以补偿压阻 式压力传感器的温度误差.该文基于串并联电阻补偿法的原理,提出了一种基于虚拟仪器的误差补偿方案,推导了在恒流源供电下可以精确的计算出补偿电 阻大小和补偿位置的算法,并且在虚拟仪器软件平台LabVIEW上完成了数据采集、处理、显示等软件的设计,经过实验的验证,对传感器的零点温度漂移补 偿取得较好的效果,而对灵敏度温度漂移的工艺补偿亦有一定的效果.补偿算法参数测量简单可靠,适于规模化生产,对进一步提高传感器的精度,降低生产 成本具有重要的意义.

6.学位论文 姜宏伟 机载压力传感器的研制 2004
本文以工程应用为出发点,结合机载压力传感器的使用特点,在对压阻式压力传感器进行原理以及误差来源分析的基础上,采用集成的方法,对压阻式 压力传感器进行准数字化的温度漂移误差和非线性误差进行补偿,从而研制出适用于机载测试环境的高精度压力传感器.对该压力传感器按照HB5830《机 载设备环境条件及试验方法》进行了各种环境例行试验,并与英国Lucas公司的P96系列的压力传感器进行了性能对比分析.从例行试验数据、对比数据以 及在某型号飞机上的试飞数据,证明此次研制的压力传感器性能指标完全超过了国外的同类产品.

7.期刊论文 孙凤玲.于海超.王金文.方建雷.杨永刚.SUN Feng-ling.YU Hai-chao.WANG Jin-wen.FANG Jian-lei. YANG Yong-gang 硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究 -微纳电子技术2007,44(7)
微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高,使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性,而半导体的温度特性使硅压力传感器的 零点和灵敏度随温度而发生漂移.针对硅压阻式压力传感器这一"弱点",介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型,利用 MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法,对补偿电阻求解,实现对温度漂移的补偿.该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的OEM型产品的大规模量产.

8.会议论文 孙凤玲.于海超.王金文.方建雷.杨永刚 硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究 2007
微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高,使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性,而半导体的温度特性使硅压力传感器的 零点和灵敏度随温度而发生漂移.针对硅压阻式压力传感器这一"弱点",介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型,利用 MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法,对补偿电阻求解,实现对温度漂移的补偿.该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的OEM型产品的大规模量产.

9.期刊论文 姜宏伟.袁朝辉.JIANG Hong-wei.YUAN Zhao-hui 数字补偿技术的低高度小速度传感器 -测控技术

2007,26(2)
本课题的研究内容分为两部分.一部分是对硅压阻式的压力传感测试技术的研究,主要研究的是对硅压阻式压力传感器的主要误差--温度漂移误差和 非线性误差进行数字补偿,这是高度速度传感测试技术的基础;另一部分是对低高度小速度传感测试技术的研究,主要研究的是在低高度小速度情况下管路 的连接,从而自行研制出高性能的低高度小速度传感器服务于试飞机载测试,来代替进口的高度速度传感器.

10.期刊论文 王权.丁建宁.王文襄.范真.WANG Quan.DING Jian-ning.WANG Wen-xiang.FAN Zhen 高温压力传感器 温度漂移补偿研究 -传感器技术2005,24(2)
针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separation by implanted oxygen)技术 SOI(silicon on insulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥.对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移 、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究,设计了补偿电路,推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式,在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实 用性,并总结出了经验公式.

引证文献(2条) 1.吕亚强.严家明.毛瑞娟 基于单片机的无人机气压高度测量系统的设计[期刊论文]-测控技术 2009(2) 2.吕亚强.毛瑞娟.严家明 基于C8051F352型单片机的无人机高度传感器测量系统设计[期刊论文]-计算机测量与控 制 2008(08)

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