MEMS 压力传感器的温度漂移分析及补偿电路设计

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MEMS 压力传感器的温度漂移分析及补偿电路设计 Powered By Docstoc
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MEMS 压力传感器的温度漂移分析及补偿电路设计
作者: 作者单位: 刊名: 英文刊名: 年,卷(期): 引用次数: 文丰, 牛芳, 张文栋, 郭涛, WEN Feng, NIU Fang, ZHANG Wen-dong, GUO Tao 仪器科学与动态测试教育部重点实验室,中北大学,太原,030051 弹箭与制导学报 JOURNAL OF PROJECTILES, ROCKETS, MISSILES AND GUIDANCE 2006,26(2) 2次

参考文献(6条) 1.李科杰 新编传感器技术手册 2002 2.章吉良.扬春生 微机械系统及其相关技术 2000 3.孙以材.刘玉岭.孟庆浩 压力传感器的设计制造与应用 2000 4.孟立凡.郑宾 传感器原理及技术 2000 5.徐开先 实用新型传感器及其应用 1995 6.程军 半导体压力传感器的温度补偿方法 2003(2)

相似文献(1条) 1.学位论文 贲玉红 低温度系数光纤MEMS压力传感器的设计与制造 2008
传感器技术是现代科学技术发展水平的重要标志,它与通信技术、计算机技术构成现代信息产业的三大支柱。在各种传感器中,压力传感器 是应用最为广泛的一种。考虑到目前使用的硅压力传感器主要是扩散硅压力传感器,虽然其在目前技术已经比较成熟,但在强电磁干扰、易燃易 爆等场所并不能使用。我们设计制造的光纤MEMS压力传感器集光纤传感器传输频带宽、动态测量范围大、易于组成分布式测量网的优点及MEMS传 感器体积小、功能强、灵敏度高和易于批量生产的优点于一身,有望填补传统传感器在强电磁干扰、易燃易爆场合不能使用的空缺,在石油化工 和航天航空等领域有着广泛的应用前景。 研究了光纤MEMS压力传感器基于法布里—珀罗腔干涉的基本传感机理,建立了光纤MEMS压力传感 器的基本光学及力学模型,着重考虑并分析了光纤MEMS压力传感器的温度效应,提出了低温度系数光纤MEMS压力传感器的设计并成功制造出传感 器若干。实验证明,新的结构使得光纤MEMS压力传感器受温度的影响大幅减小,具有了更好的重复性,同时还继承了原有传感器的高精度和高灵 敏度。 研究了传感器的制作过程中所涉及的MEMS加工工艺的基本原理,包括光刻、反应离子刻蚀(RIE)和阳极键合技术等关键技术,研究了 传感器加工工艺,确定了工艺流程,详细介绍了传感器加工步骤。研究MEMS压力传感器的封装结构及其封装方法,采用标准化的结构来封装研制 的传感器元件,最后加工出传感器样品。 建立了传感器解调实验系统。对传感器的基本性能进行了理论分析,重点测试了样品的重复性、 迟滞、线性度、灵敏度和温度漂移等静态性能。实验结果表明制作出来的传感器性能良好,较以前的传感器在重复性及温度漂移方面有大幅提高 。

引证文献(2条) 1.关荣锋.王晓雪 MEMS压力传感器的温度补偿[期刊论文]-河南师范大学学报(自然科学版) 2009(1) 2.徐春晓.房立清.周新伟 SOI微加速度传感器结构设计与工艺实现[期刊论文]-微细加工技术 2008(6)

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