TABLE DES MATIERES by 61Q2i5E

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									Document de présentation
             Document de présentation exclusivement réservé aux Investisseurs Qualifiés

Ce document d’information est réalisé dans le cadre d’une opération de placement privé
exclusivement réservée à des investisseurs qualifiés tels qu’ils sont définis par l’article L.411-2 du
code monétaire et financier. Cette opération, préalable à une demande d’inscription au Marché Libre
de NYSE-Euronext Paris par admission directe, prendra la forme d’une augmentation de capital
réservée à des investisseurs qualifiés.


Global Equities est conseil et PSI de l’opération

PREAMBULE
PROCEDURE DE L’OPERATION DE PLACEMENT RESERVEE A DES INVESTISSEURS
QUALIFIES ET DE L’INTRODUCTION EN BOURSE DE SURETY FUND PAR ADMISSION
DIRECTE.

 i) Procédure de l’opération
Il est procédé à un placement réservé à des investisseurs qualifiés.

A l’issue de ce placement, la Société sera inscrite sur le Marché Libre par admission directe.

ii) Caractéristiques du placement réservé à des investisseurs qualifiés

ii-a) Liste des investisseurs qualifiés

Décret n° 2006-557 du 16 mai 2006 modifiant le chapitre Ier du titre Ier du livre IV de la partie

Réglementaire du code monétaire et financier
Les articles D. 411-1 et D. 411-2 du code monétaire et financier sont remplacés par les articles D.
411-1 à D.
411-4 ainsi rédigés :

« Art. D. 411-1. - I. - Ont la qualité d'investisseurs qualifiés au sens de l'article L. 411-2 lorsqu'ils
agissent pour compte propre :

« 1° Les établissements de crédit et les compagnies financières mentionnés respectivement à l'article
L. 511-9 et à l'article L. 517-1 ;

« 2° Les institutions et services mentionnés à l'article L. 518-1 ;

« 3° Les entreprises d'investissement mentionnées à l'article L. 531-4 ;

« 4° Les sociétés d'investissement mentionnées à l'article 6 de l'ordonnance du 2 novembre 1945
susvisée ;

« 5° Les organismes de placement collectif mentionnés à l'article L. 214-1 et les sociétés de gestion
d'organisme de placement collectif mentionnées à l'article L. 543-1 ;

« 6° Les sociétés d'assurance et les sociétés de réassurance mentionnées, respectivement, au
premier alinéa de l'article L. 310-1 et à l'article L. 310-1-1 du code des assurances ;




                                                                                                       2
« 7° Les sociétés de groupe d'assurance mentionnées à l'article L. 322-1-2 du code des assurances ;

« 8° Les institutions de prévoyance mentionnées à l'article L. 931-1 du code de la sécurité sociale ;

« 9° Le fonds de réserve pour les retraites mentionné à l'article L. 135-6 du code de la sécurité sociale ;

« 10° Les mutuelles et unions de mutuelles relevant du livre II du code de la mutualité autres que
celles mentionnées à l'article L. 510-2 du même code ;

« 11° Les compagnies financières holdings mixtes mentionnées à l'article L. 517-4 et au 9° de l'article
L. 3342 du code des assurances ;

« 12° Les Etats membres de l'Organisation de coopération et de développement économiques ;

« 13° La Banque centrale européenne et les banques centrales des Etats membres de l'Organisation
de coopération et de développement économiques ;

« 14° Les organismes financiers internationaux à caractère public auxquels la France ou tout autre
Etat membre de l'Organisation de coopération et de développement économiques fait partie ;
« 15° La Caisse d'amortissement de la dette sociale instituée par l'article 1er de l'ordonnance du 24
janvier 1996 susvisée ;

« 16° Les sociétés de capital-risque mentionnées à l'article 1er de la loi du 11 juillet 1985 susvisée ;

« 17° Les sociétés financières d'innovation mentionnées au III de l'article 4 de la loi du 11 juillet 1972
susvisée ;

« 18° Les intermédiaires en marchandises ;

« 19° Les entités remplissant au moins deux des trois critères suivants :
       « - effectifs annuels moyens supérieurs à 250 personnes ;
       « - total du bilan supérieur à 43 millions d'euros ;
       « - chiffre d'affaires ou montant des recettes supérieur à 50 millions d'euros.

« Ces critères sont appréciés au vu des derniers comptes consolidés ou, à défaut, des comptes
sociaux, tels que publiés et, le cas échéant, certifiés par les commissaires aux comptes.

« II. - Ont également la qualité d'investisseurs qualifiés, lorsqu'ils agissent pour compte propre et à
partir du jour de réception de l'accusé de réception attestant de leur inscription sur le fichier mentionné
à l'article D.411-3 :

« 1° Les entités qui remplissent au moins deux des trois critères suivants :
       « - effectifs annuels moyens inférieurs à 250 personnes ;
       « - total du bilan inférieur à 43 millions d'euros ;
       « - chiffre d'affaires ou montant des recettes inférieur à 50 millions d'euros.

« Ces critères sont appréciés au vu des derniers comptes consolidés ou, à défaut, des comptes
sociaux, tels que publiés et, le cas échéant, certifiés par les commissaires aux comptes. La décision
d'inscription sur le fichier mentionné à l'article D. 411-3 est prise, selon le cas, par le conseil
d'administration, par le directoire, par le ou les gérants, ou par l'organe de gestion de l'entité ;

« 2° Les personnes physiques remplissant au moins deux des trois critères suivants :
       « - la détention d'un portefeuille d'instruments financiers d'une valeur supérieure à 500 000 € ;

       « - la réalisation d'opérations d'un montant supérieur à 600 € par opération sur des instruments
       financiers, à raison d'au moins dix par trimestre en moyenne sur les quatre trimestres
       précédents ;

       « - l'occupation pendant au moins un an, dans le secteur financier, d'une position
       professionnelle exigeant une connaissance de l'investissement en instruments financiers.




                                                                                                           3
« III. - Ont également la qualité d'investisseur qualifié :

« 1° Les entités mentionnées au I lorsqu'elles agissent pour le compte d'un organisme de placement
collectif ou d'un investisseur qualifié appartenant à l'une des catégories mentionnées au I ou au II ;

« 2° Les prestataires de services d'investissement lorsqu'ils agissent dans le cadre d'une activité de
gestion de portefeuille pour le compte de leur mandant.

« Art. D. 411-2. - Ont également la qualité d'investisseurs qualifiés les personnes physiques ou entités
reconnues investisseurs qualifiés dans les Etats parties à l'accord sur l'Espace économique européen,
conformément aux dispositions de la directive 2003/71 /CE du 4 novembre 2003.

« Art. D. 411-3. - Les personnes ou entités mentionnées au II de l'article D. 411-1 qui en font la
demande et déclarent sous leur responsabilité réunir les critères mentionnés au II de l'article D. 411-1
sont inscrites dans un fichier tenu par l'Autorité des marchés financiers selon les modalités fixées par
son règlement général. Ces personnes ou entités peuvent renoncer à tout moment à leur qualité
d'investisseur qualifié en accomplissant les formalités fixées par le règlement général de l'Autorité des
marchés financiers.

« Art. D. 411-4. - Le seuil mentionné au dernier alinéa du II de l'article L. 411-2 est fixé à 100. »

Le Règlement général de l’AMF dispose, dans sa Section 2 – Opérations effectuées en dehors
du champ de l’appel public à l’épargne

Article 211-3
(Arrêté du 30 décembre 2005)

Les opérations effectuées en dehors du champ de l’appel public à l’épargne concernant des
instruments financiers admis ou non aux négociations sur un marché réglementé, mentionnées aux
articles L.411-1 et L.411-2 du code monétaire et financier, ne donnent pas lieu à l’établissement d’un
prospectus visé par l’AMF.

Article 211-4

L’initiateur, ou l’intermédiaire qui réalise l’opération, selon le cas, informe les investisseurs participant
à une opération mentionnée à l’article 211-3 :

        1° Que l’opération ne donne pas lieu à un prospectus soumis au visa de l’AMF ;

        2° Que les personnes ou entités mentionnées au 4° du II de l’article L.411-2 du code
        monétaire et financier ne peuvent participer à cette opération que pour compte propre dans
        les conditions fixées par les articles D.411-1, D.411-2, D.734-1, D.754-1 et D.764-1 du code
        monétaire et financier ;

        3° Que la diffusion, directe ou indirecte, dans le public des instruments financiers ainsi acquis
        ne peut être réalisée que dans les conditions prévues aux articles L.411-1, L.411-2, L.412-1 et
        L.621-8 à L.621-8-3 du code monétaire et financier.


ii-b) Modalités du placement




                                                                                                           4
                                                       TABLE DES MATIERES


XXIV Annexes ............................................................................................................................6
I.    PERSONNES RESPONSABLES.................................................................................................6
1.1.    Responsable du document de présentation..................................................................7
1.2.    Attestation du responsable du document de présentation ............................................7
1.3.    Responsable de l’information financière ......................................................................7
II.   CONTROLEURS LEGAUX DES COMPTES ....................................................................................7
2.1.    Identité du Commissaire aux comptes..........................................................................7
2.2 Commissaires aux comptes suppléant ...............................................................................7
III. INFORMATIONS FINANCIERES SELECTIONNEES ...........................................................................8
3.1.    Informations financières historiques sélectionnées ......................................................8
IV.     FACTEURS DE RISQUE ......................................................................................................8
4.1 Risques liés à la Société et à sa stratégie ..........................................................................8
4.2.    Risques liés à l’organisation de la Société ................................................................. 16
4.3.    Risques de marché .................................................................................................... 16
4.4.    Risques juridiques..................................................................................................... 19
4.5.    Assurances et couverture des risques. ...................................................................... 20
4.6.    Risques environnementaux ....................................................................................... 23
4.7.    Risques liés à la cotation ........................................................................................... 23
PRINCIPAUX FACTEURS AYANT UNE INFLUENCE SUR L’ACTIVITE DE LA SOCIETE ET SA RENTABILITE ........... 23
V. INFORMATIONS CONCERNANT L’EMETTEUR ............................................................................ 23
5.1.    Histoire et évolution de la Société .............................................................................. 24
5.1.1.     Raison sociale et nom commercial de l'Emetteur .................................................... 24
5.1.2.     Lieu et numéro d'enregistrement de l’Emetteur ...................................................... 24
5.1.3.     Date de constitution et la durée de vie de l'Emetteur ............................................... 24
5.1.4.     Siège social et forme juridique de l'Emetteur, législation régissant ses activités et
pays d'origine ....................................................................................................................... 24
5.1.5.     Evénements importants dans le développement des activités de l'émetteur ............ 24
5.2.    Investissements ........................................................................................................ 24
5.2.1.     Principaux investissements réalisés ...................................................................... 24
5.2.2.     Principaux investissements en cours ..................................................................... 24
5.2.3.     Principaux investissements à venir ........................................................................ 25
VI.     APERÇU DES ACTIVITES .................................................................................................. 26
6.1. Présentation générale ..................................................................................................... 26
VII.    ORGANIGRAMME ................................................................................................... 757572
7.1.    Appartenance à un groupe ................................................................................. 757572
7.2.    Liste des filiales ................................................................................................ 757572
7.3.    Contrats intra-groupe ........................................................................................ 757572
VIII.   PROPRIETES IMMOBILIERES, USINES ET EQUIPEMENTS .................................................. 757572
8.1.    Immobilisations corporelles en propriété ........................................................... 757572
8.2.    Contraintes environnementales liées à l’utilisation des immobilisations corporelles
          Error! Bookmark not defined.Erreur ! Signet non défini.
IX.    EXAMEN DU RESULTAT ET DE LA SITUATION FINANCIERE ET PERSPECTIVES ....................... 767673
9.1.   Situation financière............................................................................................ 767673
9.2.   Résultat d’exploitation ............ Error! Bookmark not defined.Erreur ! Signet non défini.
X. TRESORERIE ET CAPITAUX .......................................................................................... 797975
Les capitaux propres incluant le résultat de l’exercice de passent à € au 31/03/08 contre € au
31/03/08. La société n’a aucun endettement bancaire. La situation financière se décompose
comme suit : ................................................................................................................. 797975




                                                                                                                                        5
10.1. Présentation générale ........................................................................................ 818076
10.2. Comparaison des flux de trésorerie de l’Emetteur .............................................. 818076
10.3. Conditions d’emprunt et structure de financement ............................................. 818076
10.4. Restrictions éventuelles à l’utilisation des capitaux ............................................ 818076
XI RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT, BREVETS ET LICENCES ................................................. 828076
11.1. Recherche et développement ............................................................................. 828076
11.2. Brevets et licences ............................................................................................ 828076
XII.     INFORMATIONS SUR LES TENDANCES ......................................................................... 828076
12.1. Principales tendances ayant affectées la production, les ventes et les stocks, les coûts
et prix de vente depuis la fin du dernier exercice .. Error! Bookmark not defined.Erreur ! Signet
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XIII.     PREVISIONS OU ESTIMATIONS DU BENEFICE                 Error! Bookmark not defined.Erreur ! Signet non
défini.
XIV.    ORGANES D’ADMINISTRATION, DE DIRECTION ET DE SURVEILLANCE ET DIRECTION GENERALE 828176
14.1. Dirigeants et Administrateurs ............................................................................ 828176
14.2. Conflits d’intérêts au niveau des organes d’administration, de direction et de direction
générale........................................................................................................................ 838177
14.3    Biographie des dirigeants .................................................................................. 838177
XV.     REMUNERATION ET AVANTAGES ............................................................................... 848278
15.1. Rémunérations des Dirigeants et Administrateurs .............................................. 848278
15.2. Montant total des sommes provisionnées aux fins de versement de pensions, de
retraites ou d’autres avantages ..................................................................................... 848278
XVII. SALARIES ............................................................................................................ 848379
17.1. Ressources humaines ....................................................................................... 848379
17.2. Participations et stock-options .......................................................................... 848379
17.3. Participation des salariés dans le capital de l’Emetteur ................. Error! Bookmark not
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XVIII.   PRINCIPAUX ACTIONNAIRES ................................................................................. 858379
18.1. Répartition du capital et évolution au cours des 3 dernières années ................... 858379
18.2. Droits de vote des principaux actionnaires......................................................... 858480
18.3. Informations relatives au contrôle de l’Emetteur et mesures prises en vue de s’assurer
qu’il ne soit pas exercé de manière abusive ................................................................... 868480
XIX.    OPERATIONS AVEC LES APPARENTES ........................................................................ 868480
XIX.    OPERATIONS AVEC LES APPARENTES ........................................................................ 868480
XX.     INFORMATIONS FINANCIERES CONCERNANT LE PATRIMOINE, LA SITUATION FINANCIERE ET LES
RESULTATS DE L’EMETTEUR ............................................................................................... 868480
20.2. Comptes sociaux 2006 ......................................................................................... 868581
20.3. Comptes sociaux 2005 ......................................................................................... 868581
20.4. Vérifications des informations financières historiques annuelles ........................ 878581
20.5. Dates des dernières informations financières ..................................................... 878581
20.6 Politique de distribution de dividendes ................................................................... 878581
20.7 Procédures judiciaires et d’arbitrage ...................................................................... 878581
XXI.    INFORMATIONS COMPLEMENTAIRES .......................................................................... 878581
STATUTS ...................................................................................................................... 878681
XXIV Annexes




                                                                                                                                     6
I.       PERSONNES RESPONSABLES


1.1.     Responsable du document de présentation

Monsieur Henri Boccia
Président du Conseil d’administration

Nommé par l’Assemblée Générale Ordinaire du xxx pour une durée de xx ans, soit jusqu’à
l’Assemblée qui statuera sur les comptes de l’exercice clos en xxx.

1.2.     Attestation du responsable du document de présentation

« J'atteste, après avoir pris toute mesure raisonnable à cet effet, que les informations contenues dans
le présent document de présentation sont, à ma connaissance, conformes à la réalité et ne
comportent pas d'omission de nature à en altérer la portée.

Les comptes sociaux de SPS qui clôturent au 31 mars ont fait l’objet d’un rapport des commissaires
aux comptes pour les exercices 2007/2008, 2006/2007 et 2005/2006.


1.3.     Responsable de l’information financière

Monsieur Henri Boccia

II.      CONTROLEURS LEGAUX DES COMPTES

2.1.     Identité du Commissaire aux comptes

Monsieur Philippe Willemin
PricewaterhouseCoopers Audit
LesDocks, Atrium 1
10 Place de la Joliette
BP 81525
13567 Marseille Cedex 02

Nommé par l’Assemblée Générale Ordinaire pour une durée de xxx exercices à compter du xxxx, soit
jusqu’à l’Assemblée qui statuera sur les comptes de l’exercice clos au 30 juin 2010.

2.2 Commissaires aux comptes suppléant

Monsieur Yves Nicolas

xxxxxx

Nommé par l’Assemblée Générale Ordinaire pour une durée de xxx exercices à compter du xxxx, soit
jusqu’à l’Assemblée qui statuera sur les comptes de l’exercice clos au 30 juin 2010.




                                                                                                     7
III.    INFORMATIONS FINANCIERES SELECTIONNEES


3.1.    Informations financières historiques sélectionnées

                Comptes sociaux

                En K€                             2005          2006           2007
                Chiffre d’affaires
                % de croissance
                Résultat d’exploitation
                Marge d’exploitation
                Résultat net
                en % du chiffre d’affaires


                En K€                             2005          2006           2007
                Immobilisations
                Actif circulant
                dont disponibilités
                Capitaux propres
                Dettes financières
                Total de bilan


IV.     FACTEURS DE RISQUE

Les investisseurs sont invités à prendre en considération l’ensemble des informations figurant dans le
présent document d’information, y compris les facteurs de risque décrits dans le présent chapitre. Ces
risques sont, à la date d’enregistrement du présent Prospectus, ceux dont la société Smart Packaging
Solutions SA, ci-après dénommée SPS ou la Société, estime que la matérialisation pourrait avoir un
effet défavorable significatif sur son activité, sa situation financière, ses résultats ou son
développement. L’attention des investisseurs est attirée sur le fait que d’autres risques, non identifiés
à la date d’enregistrement du présent document d’information ou dont la réalisation n’est pas
considérée, à cette même date, comme susceptible d’avoir un effet défavorable significatif sur le
groupe, son activité, sa situation financière, ses résultats ou son développement peuvent exister.

4.1 Risques liés à la Société et à sa stratégie

4.1.1. Risques liés à l’activité de la Société
Le succès du groupe dans l’industrie des cartes à puce, des cartes dual interface et des inlays
passeport dépend de sa capacité à évoluer au rythme des développements technologiques, à
sécuriser ses approvisionnements en composants clés, à faire certifier ses produits et à nouer des
partenariats avec les acteurs clés du marché.

L’industrie de la carte à puce sans contact et des cartes dual interface au sens génenérique
enregistre une forte croissance et connaît un développement technologique accéléré. Le marché se
caractérise par une évolution constante des besoins des clients et une innovation constante en
matière de produits. L’activité de la Société pourrait être affectée si elle ne parvenait pas à adapter
ses produits aux normes physiques et logicielles de l’industrie.

Les décisions concernant les nouveaux produits doivent non seulement prendre en compte la
demande à venir mais également la rapidité de l’évolution technologique et ses principales tendances.
La société peut être amenée à investir d’importantes ressources dans le développement de nouveaux
produits dont les ventes pourraient rester marginales. La compétitivité de SPS résultera notamment
de sa capacité à développer, en temps opportun, de nouveaux produits adaptés au marché à des prix
concurrentiels. Le processus de développement de nouveaux produits est extrêmement complexe et
nécessite des investissements en R&D permanents.




                                                                                                       8
Le succès de la Société en matière de R&D et de lancement de nouveaux produits reposent
sur :

       Une bonne connaissance et une anticipation des besoins du marché ;

       Une équipe de R&D expérimentée,
       La présélection et le test des composants,
       Des investissements concentrés sur des marchés stratégiques,
       La performance et la fiabilité des produits,
       L’efficacité de la force de vente interne et externe
       Des partenariats stratégiques
       L’interopérabilité des produits

Les investissements en matière de R&D sont très importants, en particulier dans le développement de
micromodules innovants. Si de tels investissements n’aboutissaient pas à la commercialisation de
produits compétitifs, l’activité de la Société et ses marges opérationnelles en seraient affectées
négativement.

Depuis sa création, la Société a montré l’efficacité de ses équipes de R&D et sa capacité à
commercialiser des produits innovants avec succès. Cependant, le risque d’échec dans le
développement de nouveaux produits n’est pas à exclure. Ainsi, la Société a mis en veille son activité
MCCT (cartes multicomposants) en raison de problèmes de fiabilité des afficheurs. SPS a arrêté ce
projet en raison d’un manque de fiabilité d’un composant dont elle n’avait pas la responsabilité. Ceci
démontre bien la réactivité et la recherche de rentabilité en matière de développements de produits.

4.1.2. Risques liés à l’environnement concurrentiel

Les marchés sur lesquels est positionnée la Société sont fortement concurrentiels et se caractérisent
pas des développements technologiques rapides. Cette pression concurrentielle peut avoir des
conséquences défavorables sur les activités et le résultat opérationnel de la Société. Le groupe est en
concurrence avec de nombreux acteurs, dont certains ont des ressources plus importantes ou des
parts de marché plus importantes.

Dans le domaine de l’identité qui est le principal vecteur de croissance de la société à ce jour, le
marché est relativement concentré en raison de sa forte technicité qui nécessite une expertise pointue
afin de répondre aux exigences des gouvernements en matière de sécurité et de fiabilité. Les
concurrents de SPS offrent des solutions similaires mais reposant sur des technologies différentes.
Les principaux acteurs du marché sont : Smartrac (leader avec une part de marché de 50% en 2007
selon la société), ASK et Sokimat (Assa Abbloy).

Sur ce marché, SPS se différencie de ses concurrents grâce au développement en interne
d’une technologie novatrice et unique qui permet d’éviter une connexion physique entre le
micromodule et l’antenne en la substituant par un couplage électromagnétique. Cette
technologie permet d’augmenter significativement la sécurité, la fiabilité et la productivité des
cartes à puce sans contact, cartes à puce dual interface et inlays pour passeport.

Risques de pressions tarifaires

La Société détermine sa politique de prix en se fondant sur des hypothèses relatives aux dépenses,
aux coûts d’achat des principaux composants, à l’amortissement de ses charges de R&D, de ses
investissements dans son outil productif et de tendances de marché. Les facteurs qui influencent ces
hypothèses peuvent changer et conduire la Société à revoir sa politique tarifaire. L’influence des
appels d’offre est également un facteur important dans la détermination des prix soumis.

Le marché de la carte à puce sans contact est en forte croissance et la hausse des volumes s’est
accompagnée d’une baisse sensible des prix et des marges, notamment sur le marché des cartes à
puce sans contact standard.

SPS n’est pas positionné sur ce type de segment mais sur des marchés à plus forte valeur
ajoutée, notamment sur le segment de l’identité électronique (e-passeport, e-carte d’identité ..).




                                                                                                     9
Ces marchés sont caractérisés par une faible sensibilité au prix et une forte sensibilité à la
sécurité et à la fiabilité. Cependant, le renforcement de la concurrence sur ces segments, au
fur et à mesure que des sociétés obtiendront les qualifications requises, pourrait entraîner des
pressions sur les prix.

4.1.2. Risques liés aux évolutions technologiques et à la capacité d’adaptation de la Société à
ces évolutions

Il existe des offres alternatives ou il pourrait se développer des technologies alternatives qui
pourraient s’imposer comme des standards.

Par ailleurs, le marché sur lequel est positionnée la Société est caractérisé par des améliorations
constantes des produits existants. Le lancement de nouveaux produits ou de nouveaux standards
peut rendre rapidement obsolète les produits existants.

De plus, un retard dans la livraison de produits ou l’incapacité de la Société à suivre le rythme des
évolutions technologiques pourrait avoir un impact défavorable sur l’activité et les marges
opérationnelles de la Société dans le futur.

Selon la Société, les risques de ruptures technologiques sont faibles, notamment en raison
des investissements massifs qui ont été réalisés par les gouvernements en infrastructures, en
logiciels … Un arrêt de la technologie RFID ou un changement de fréquences nécessiterait des
réinvestissements massifs. De plus, la dernière rupture technologique dans le secteur a été
apportée par SPS avec l’avantage de rester compatibles avec les infrastructures existantes.

Afin de continuer à rester un acteur leader sur son marché, la Société consacre d’importantes
ressources ainsi que du temps pour le développement de ses technologies qui lui permettent
de disposer de technologies innovantes et uniques. Cependant, il ne peut être garanti que la
recherche menée par la Société débouchera sur la commercialisation de nouveaux produits
innovants.

En outre, la Société pourrait ne pas disposer des ressources suffisantes pour identifier et développer
de nouvelles technologies et de nouveaux produits de façon opportune et rentable. Cependant,
compte tenu de la capacité d’adaptation de la société et de ses fondamentaux, le risque est
limité. La levée de fonds permettra également à la Société de pérenniser ses développements futurs.

4.1.3. Risques liés aux homologations de produits et à la certification chez les partenaires

Les produits développés par la Société doivent répondre à des normes précises, comme les
spécifications ICAO pour le marché des e-passeports. Ces homologations constituent de facto une
barrière à l’entrée et leur perte pourrait avoir un impact défavorable sur l’activité et les marges
opérationnelles de la Société. Selon la Société ce risque est limité.

Une redéfinition des architectures ou des principes des solutions techniques pourrait affecter
significativement l’activité de la Société, sa situation financière, sa rentabilité, ainsi que ses
perspectives.

Une partie significative de l’activité repose sur des partenariats et des alliances stratégiques avec
d’autres entreprises du secteur des cartes à puces. La Société s’efforce de promouvoir sa solution
d’identification sans contact afin que ces derniers soient retenus dans les offres de ses partenaires. La
Société a conclu un certain nombre d’accords de partenariat avec un certain nombre d’acteurs dans le
cadre d’une démarche commerciale commune.

Certains de ces partenariats sont exclusifs. La certification est un processus long qui dure en
moyenne plus de 12 mois constituant une barrière à l’entrée forte.

SPS s’attache à développer une relation de proximité avec les différents acteurs du secteur.
Cette proximité, associée à une politique de R&D active, devrait permettre à la Société de
continuer de répondre aux niveaux d’exigence imposés en vue de conserver ou d’obtenir de
futures certifications ou homologations.




                                                                                                      10
De plus, SPS participe activement à plusieurs groupes de travail afin d’influencer et d’anticiper
les modifications de normalisation. La Société participe notamment au groupe de travail WG3
(passeports) et WG8 (carte d’identité).


4.1.4. Risques liés à la sécurité des produits RFID

Les produits de la Société contiennent des puces qui utilisent des technologies de cryptographie pour
sécuriser des échanges d’information. Ces puces incluent des clés secrètes pour encrypter et décoder
des données. Le niveau de sécurité dépend de la fiabilité des clés et des algorithmes qui sont utilisés.
Ces dernières années ont été marquées par de nombreuses attaques de hackers qui ont permis de
montrer la vulnérabilité des systèmes RFID de première génération notamment en Belgique, aux
Royaume-Uni et aux Pays-Bas.

Face à ses risques, les acteurs du secteur ont réagi rapidement en développant de nouvelles
solutions logicielles, en améliorant les clés de cryptage et le packaging.

Une réduction de la sécurité et de l’intégrité de la technologie RFID, perçue ou réelle, pourrait affecter
l’acceptation de cette technologie par le marché ou retarder certains projets. Ces événements
auraient un impact négatif sur l’activité de la Société et ses marges opérationnelles mais également
sur l’ensemble des acteurs positionnés sur le segment des cartes à puce sans contact ou dual
interface.

SPS est l’un des acteurs qui contribue fortement au renforcement de la sécurité des solutions
d’identité électronique dans ce dernier domaine (solution anti-skimming …). La Société a
d’ailleurs reçu un Sésame en 2006 pour son produit E-Pastille.


4.1.5. Risques liés aux stocks

Les stocks de SPS sont essentiellement composés de matières premières (puces et composants) et
de produits semi-finis (films).

Dans le cadre de son développement la Société est amenée à renforcer ses stocks de composants
clés (puces, films et antennes) et certaines commandes repose sur des quantités minimales (films :
rouleau de 50 000 unités)

La Société est peu confrontée à des risques d’obsolescence de ses stocks dans la mesure
où la société gère en flux tendu et que par conséquent l’essentiel de la production est lancée
une fois la commande avec le client signé. De plus, le choix du principal composant (puce
électronique) est effectué à l’initiative du client.

En revanche, des évolutions réglementaires ou technologiques peuvent entraîner des dépréciations
de certaines substances ou composants en raison de leur caractère dangereux par exemple.
Cependant, la sensibilité de la Société à ce risque est très faible car beaucoup de ses composants
sont réutilisables. Sur l’exercice clos au 31 mars 2008, la société a procédé à une dépréciation sur
des films pour un montant de 30 286 K€, soit moins de 1% de la valeur total des stocks.


Les stocks ont représenté 78 jours d’achat de matières premières sur l’exercice 2007/2008.

4.1.6. Risques liés aux clients

Les clients de SPS sont principalement des grands comptes, limitant le risque de non paiement.

Dans le domaine de l’identité électronique, qui est le principal segment de marché visé par la société,
les clients de la société se répartissent en 4 catégories :

    -   Imprimeries nationales




                                                                                                       11
    -   Intégrateurs de solutions de cartes à puce sans contact, dual interface
    -   Fabricants de puces
    -   Encarteurs

Il est à noter que, sur le marché de l’identité électronique, le nombre de client finaux, i.e. les
gouvernements, est limité, induisant une exposition client qui sera toujours importante pour
l’ensemble des acteurs du secteur.

Sur l’exercice 2007/2008, la Société comptait près de 31 clients mais l’analyse de la structure de son
chiffre d’affaires montre une exposition importante à son premier client. Ce dernier compte pour 88%
de son CA. Néanmoins le risque client est relativement limité en raison d’un engagement pluriannuel
de ce client d’une durée de 4 ans, assurant à SPS une forte visibilité au cours des deux prochains
exercices.

Les engagements reçus par la Société sont les suivants :

- AGFA : commande ferme de 16.9 millions de modules à livrer
- IRIS : commande ferme de 21 millions de modules minimum à livrer sur 5 ans

Les cinq premiers clients de la Société représentent 96% du CA de l’exercice 2007/2008. La Société a
signé des contrats pluriannuels avec ses deux premiers clients.
                       %du CA
Agfa                          87,9%
Iris Corporation                3,3%
Tagsys                          1,7%
Novacard                        1,5%
Naemco                          1,5%
Total top 5                   95,9%
Atmel                           1,5%
Alios                           0,7%
STID                            0,5%
ID Data Systems                 0,3%
STMicroelectronics              0,2%
Top 10                        99,0%

Le succès rencontré par la technologie de SPS devrait permettre à la Société de réduire
significativement son exposition à son premier client dès l’exercice 2008/2009. Sur l’exercice
en cours, le premier client ne devrait plus représenter que 37% du CA.

L’exercice clos au 31 mars 2008 a été marqué par une forte hausse du délai de règlement moyen qui
a atteint 144 jours en raison d’un décalage de paiement de 3 semaines de son principal client AGFA.
La Société considère que son délai de règlement client est d’environ 75 jours en rythme normatif.

4.1.7. Risques liés aux fournisseurs

Risques liés à l’utilisation de technologies de tiers
La Société utilise des produits développés par des tiers (puces…) ou conçus par elle même mais
fabriqués par des tiers (film, antenne RFID …). Elle s’expose ainsi à des risques indépendants du
développement interne de ses produits. Ces tiers pourraient modifier, interrompre leur activité, mettre
un terme à leur activité commerciale ou ne pas être capable de répondre à leurs engagements avec la
Société.

Si l’un de ses événements intervenait, la Société devrait rechercher de nouveaux partenaires, dont les
performances techniques pourraient être inférieures ou les conditions commerciales plus
défavorables. Une telle situation pourrait avoir des conséquences négatives sur les perspectives de
croissance et sur les marges opérationnelles de la Société.

SPS travaille avec ses fournisseurs




                                                                                                    12
Risques liés à l’approvisionnement
La Société pourrait être confrontée dans des périodes de pénurie à des difficultés en matière
d’approvisionnement en raison de sa faible taille et/ou d’une hausse de ses coûts. Certains des
fournisseurs de SPS pourraient également ne plus satisfaire aux exigences en matière de qualité ou
ne pas tenir leurs délais d’approvisionnement entraînant une impossibilité pour la Société d’honorer
ses commandes et par conséquent de subir une baisse de sa rentabilité, de perdre une partie de sa
clientèle ou de verser des pénalités de retard à ses clients.

La technologie développée par SPS repose principalement sur les composants suivants : les puces à
microprocesseur, les films et les antennes.

Concernant les puces, les fabricants les produisent également pour de nombreuses autres
applications, telles que les ordinateurs, les téléphones portables, l’industrie automobile et de
nombreux biens de consommations électroniques. La volatilité de la demande en puces est très
importante et peut entraîner des pénuries qui se traduiraient par une hausse des prix et un
approvisionnement sélectif. Les principaux fabricants de microprocesseurs sont NXP, Atmel
Corporation, Infineon et STMicroelectronics.

Au cours de l’exercice clos au 30 mars 2007, les deux principaux fournisseurs de microprocesseurs
ont été Oberthur (dans le cadre du contrat avec le Maroc puce NXP) et Silica.

Au niveau des achats de puces, la Société est dépendante des choix de ses partenaires ou clients.
Cependant, la Société estime que le risque de pénurie ou de retard avec les fabricants de puces est
limité pour les raisons suivantes :

      -   projets stratégiques et politiques ;
      -   projets à fort volume ;
      -   Contrats sécurisés avec les fournisseurs (engagements d’approvisionnement pluri-annuels)

Concernant les films : SPS conçoit le design de ses films mais en sous-traite la fabrication auprès de
sociétés spécialisées. La Société a qualifié trois sous-traitants. Le marché des films est un marché
relativement concentré et il pourrait donc exister des risques de pénurie ou des risques
d’approvisionnement sélectif.

Concernant les antennes pour les produits sans contact : SPS conçoit le design de ses antennes
mais en sous-traite la fabrication auprès de sociétés spécialisées. La Société a qualifié 2 sous-
traitants qui se répartissent de manière équivalente les volumes de production.

Pour prévenir ce risque, la Société va renforcer sa politique de diversification en matière de
sources d’approvisionnement en référençant de nouveaux sous-traitants, dont est
principalement qualifié.

                           Films                    Antennes
N°1                        Asie                     Asie
                           ~70%                     ~50%
N°2                        Europe                   Europe
                           ~ 25%                    ~ 50%
N°3                        Europe
                           ~ 5%

Le règlement fournisseurs était en moyenne de 144 jours sur l’exercice 2007/2008 contre 106 jours
sur l’exercice précédent. Cette évolution est liée à des évènements conjoncturels. La Société
considère que son délai de règlement fournisseurs normatif se situe autour de 100 jours.


4.1.8. Risques liés à l’optimisation des capacités de production

Les activités de la Société sont rythmées par des commandes de tailles variables soumises à des
calendriers de livraison différents. La Société doit anticiper avec précision la demande et adapter sa
capacité de production afin de satisfaire les délais de livraison et optimiser ses frais fixes et par




                                                                                                     13
conséquent sa marge opérationnelle. Toute erreur d’anticipation de la demande, d’affectation de la
demande est susceptible d’avoir un effet défavorable sur le chiffre d’affaires et la rentabilité.

Les contrats signés par la Société comprennent des clauses par lesquelles SPS serait tenue
responsable, en cas de manquement contractuel de son fait, des dommages indirects résultant de ces
manquements. Dans le cas d’une action juridique invoquant le manquement de la Société à ses
obligations contractuelles, celle-ci devrait probablement assurer sa défense dans le cadre d’une
procédure judiciaire qui pourrait s’avérer longue et onéreuse, et à l’issue de laquelle elle pourrait voir
sa responsabilité engagée.

Cependant, la Société met en place des capacités de production supérieur à ses engagements
afin d’assurer la bonne exécution de ses contrats.


Dans le domaine des micromodules
La capacité de la Société est de 100 millions d’équivalents micromodules par an, à comparer avec
une production de 12 millions de micromodules soient 25 millions équivalent lors de l’exercice clos au
31 mars 2008.

Les capacités de production de la Société en matière de micromodules sont largement
suffisantes pour répondre à la montée en puissance de l’activité au cours des prochaines
années. De plus, le matériel de production utilisé pour la fabrication des micromodules et des
antennes est standard, ce qui a permis à SPS de mettre en place une politique de production
innovante.

Par ailleurs, SPS possède une solution de backup dans l’hypothèse où son site de production
de micromodules serait partiellement ou totalement détruit. La Société considère qu’il faudrait
entre 3 et 6 mois pour faire repartir une ligne de production sur ce site situé aux Pays-Bas.

Dans le domaine de la fabrication d’inlays/prelams, de films et d’antennes

Dans le cadre de sa stratégie, SPS entend sous-traiter la fabrication des éléments non stratégiques,
notamment les films nécessaires à la fabrication des micromodules et les inlays et/ou prelams. Selon
la Société, la capacité des sous-traitants qui sont qualifiés est largement suffisante pour répondre à
l’évolution de sa demande. SPS estime qu’en cas de défaillance de l’un de ses sous-traitants,
retrouver un niveau équivalent en terme de flexibilité et de qualité de production pourrait prendre de 4
à 6 mois, le temps de trouver une solution alternative, de mettre en place le « manufacturing
process » et d’organiser le contrôle qualité (cf risques liés aux fournisseurs).

SPS dispose de capacité de production en matière de fabrication d’inlays (passeport) et de
prelams (carte), la Société a pour stratégie de focaliser ses investissements en matière de
production sur la fabrication des micromodules. Les capacités de production internes d’inlays
de SPS va passer à 3.6 M vs 1.2 M d’unités par an grâce à des innovations technologiques.

Les sous-traitants de SPS sont au nombre de 3 actuellement, permettant à la Société d’avoir
une capacité de production suffisante pour répondre à l’évolution de sa demande.

4.1.9. Risques liés au caractère international des activités

La Société estime que ses activités à l’étranger devraient croître de manière régulière au cours des
prochaines années. En raison du caractère international de son activité, la Société est exposée à un
certain nombre de risques politiques, réglementaires et commerciaux, notamment :

    -   Réformes réglementaires imprévues
    -   Droits de douanes, contrôle des exportations
    -   Allongement des délais de paiement et difficultés de paiement dans certains pays
    -   Protection juridique limitée des droits de propriété intellectuelle dans certains pays
    -   Instabilité sociale et politique dans certains pays
    -   Instabilité des taux de change




                                                                                                       14
    -   Difficultés d’ordre général liées au management d’activité à l’international, dues à la distance,
        aux barrières linguistiques et culturelles

La Société ne peut garantir qu’elle sera en mesure de gérer ces risques, sur lesquels elle n’a souvent
aucun contrôle, ni qu’elle pourra assurer le respect de toutes les dispositions réglementaires
applicables, sans encourir de dépenses supplémentaires. De plus, si la Société n’était pas en mesure
de se développer à l’étranger cela la priverait des débouchés qu’elle en attend et aurait par
conséquent un impact sur ses perspectives tant au niveau du chiffre d’affaires que de sa rentabilité
opérationnelle. L’impossibilité d’établir des positions dans des pays étrangers pourrait entraîner un
affaiblissement de la position concurrentielle de la Société.


4.1.10. Risques liés à la stratégie de croissance interne et externe de la Société

La Société a pour objectif de croître de manière organique. Une telle stratégie nécessitera un effort
particulier de SPS afin :

    -   d’accroître sa notoriété
    -   recruter, former et retenir un personnel qualifié
    -   maintenir le niveau de qualité des produits
    -   développer des procédures de contrôle opérationnelles et financières
    -   poursuivre une politique de R&D intensive et mettre en place des outils de veille performants

Ces efforts de la Société pour gérer sa croissance pourraient entraîner des dépenses financières
importantes et nécessiter des ressources significatives notamment quant à la gestion de la Société.
Dans le cas où la Société ne parviendrait pas à maintenir l’efficacité de son organisation au fur et à
mesure de sa croissance, ses marges pourraient s’en trouver altérer.

SPS a démontré depuis sa création sa capacité à gérer une forte croissance tant sur le plan
financier que le sur plan des effectifs grâce notamment à son management expérimenté et des
procédures interne.

4.1.11. Risques liés à des défauts de fabrication

Les produits de la Société sont susceptibles de présenter des défauts de fabrication alors même qu’ils
impliquent pour ses clients des investissements importants. Des défaillances ou des défauts graves
pourraient nuire à la réputation de la Société et retarder la diffusion de ses produits sur le marché, tout
en la contraignant à entreprendre de longues et coûteuses réparations.

Par ailleurs, ces défauts pourraient être la cause de dommages susceptibles d’ouvrir un droit à
réparation. Les procédures pourraient être longues et coûteuses et générer une publicité négative
pour l’image de la Société.

Un certain nombre de facteurs permettent de limiter ce risque :

       La fabrication des micromodules a lieu sur un site sécurisé et certifié (class 10 000),
        respectant des normes de sécurité stricte ;
       Les procédures de conception et de fabrication de SPS répondent aux normes ISO 9001 ;
       Les produits SPS sont au-dessus des spécifications requises : certification par des
        laboratoires indépendants ;
       SPS a été qualifiée par les principaux acteurs mondiaux ;
       SPS a été qualifié par le gouvernement américain « Best in class » ;
       SPS n’a pas eu de litiges dans ce domaine.


4.1.12. Risques liés au cycle de vente des produits de la Société

Les cycles de vente de SPS qui correspondent à la période entre le moment du lancement d’un appel
d’offre par un gouvernement ou de l’identification d’un client potentiel et l’exécution de la vente est




                                                                                                        15
traditionnellement longue et sujette à de nombreux aléas externes sur lesquels la société n’a aucun
contrôle comme ses concurrents.

Le développement des passeports électroniques représente un enjeu capital pour les gouvernements
en raison des enjeux sécuritaires mais également des investissements que nécessite la mise en place
de tels programmes. Un cycle de vente traditionnel avec un gouvernement est de plus de 12 mois.

Les décisions d’achat peuvent être retardées du fait de la survenance de nombreux facteurs
exogènes :
   - Le montant des investissements totaux qui doivent être engagés par le client
   - Les aléas du déroulement du projet en interne chez le client aussi bien sur des aspects
       techniques que des aspects organisationnels
   - Le défaut de l’un des partenaires du consortium ayant été retenu pour le projet




4.2.       Risques liés à l’organisation de la Société


4.2.1 Dépendance vis-à-vis des collaborateurs clés

Le succès de la Société dépend de manière significative de sa capacité à fidéliser ses cadres et son
personnel clés, notamment Henri Boccia et les collaborateurs travaillant dans la recherche et
développement ainsi que dans le marketing. Leur départ ou leur indisponibilité prolongée pourrait
affecter la Société. Le succès futur de la Société reposera sur sa capacité à attirer, former, retenir et
motiver ses collaborateurs disposant de fortes compétences technologiques.

Dans une industrie caractérisée par une mobilité élevée du personnel, la Société a mis en place des
programmes de motivation et de fidélisation reposant sur des:

       -   BSPCE (la société à un plan de BSPCE)
       -   Primes à l’innovation
       -   Commissions variables sur atteinte d’objectifs

Par ailleurs, les principaux hommes clés de la Société sont tous actionnaires et regroupés au sein
d’une Holding SPS Fonds.


4.2.2. Dépendance à l’égard des principaux actionnaires

Les fondateurs et managers clés de SPS détiennent une part significative du capital et des droits de
vote (100%) via une holding SPS fonds. Le pourcentage de chacun des actionnaires est détaillé dans
le paragraphe XXX. La société est dépendante de son actionnaire principal Henri Boccia qui détient
43% du capital au travers de la SCI Onyx. L’augmentation de capital viendra réduire la dépendance
de la Société à son égard et celle de ses actionnaires principaux.

4.2.3. Risque lié à la croissance externe

Le modèle de développement de la société repose sur une stratégie de croissance organique. Dans le
cadre de son développement, la Société n’exclue pas de faire des acquisitions.

4.3.       Risques de marché

4.3.1 Risque de taux

Les emprunts de la Société sont à taux fixe et ne présentent donc pas de risques liés à l’évolution des
taux d’intérêt. En revanche, les lignes de financement sont à taux variable et elles sont indexées sur
l’Euribor. La société a mis en place des outils de couverture à hauteur de 750 000 euros permettant
de caper les taux d’intérêt à 4.15%.




                                                                                                      16
4.3.2 Risque de change

Au 31 mars 2008, les ventes en devise ont représenté moins de 3% du total du CA. Les comptes
audités de la Société sont principalement libellés en euros et la Société n’a donc pas
d’exposition significative à un risque de change. Les devises sur lesquelles la Société est exposée
sont le dollar US, le Franc suisse et le yen.

K au 31 mars 2007                     USD                         JPY                      CHF
Produits                              764                          0                        0
Charges                               122                         224
Solde net                             642                        (224)                     (63)

Politique de gestion du risque de change : en matière de couverture, la Société n’a pas pour le
moment de stratégie de couverture systématique de son risque de change en raison de la faiblesse
de son exposition. Les instruments utilisés sont les achats et ventes à terme de devises.

Sensibilité à la principale devise : la sensibilité de la Société aux variations de change est très
faible. Ainsi, une variation de 1% du dollar US, qui est la principale devise à laquelle la Société est
exposée, aurait un impact de 5 K€ sur le résultat net. Le développement de l’activité au cours des
prochaines années devrait entraîner une augmentation de la sensibilité de la Société au risque de
change et entraîner une sophistication des outils de couverture.


4.3.3 Risque de liquidité

Au 31 mars 2008, la Société dispose d’une trésorerie de 255 582 euros composée exclusivement de
disponibilités. Les dettes financières de la Société s’élèvent à 5 272 971 euros. La dette financière
nette de SPS s’élève à 5 016 389 euros.

A ce jour, SPS dispose des lignes de financement suivantes :

    -   Facilités de caisse à hauteur de 1 300 000 euros
    -   MCNE à hauteur de 3 200 000 euros

Au 31 mars 2008, le montant utilisé s’élève à 3 240 241 euros, soit 72% des lignes de financement
totales en raison d’un retard de paiement de 15 jours de la société Agfa. A fin avril 2008, la situation a
été régularisée et le montant des lignes de crédit utilisé est de 1 240 241 euros, soit 38%.

Les capitaux propres au 31 mars 2008 s’élèvent à 6 048 785 euros, soit un taux d’endettement net de
87%. A fin avril, ce ratio est tombé à 50%.

Compte tenu d’un ratio d’endettement élevé, la Société présente un profil de risque élevé. La
levée de fonds d’un montant de 10 millions d’euros permettra de renforcer la structure
financière de la Société. De plus, les perspectives de génération de cash flow devrait permettre
à la Société de repasser en trésorerie nette dès la fin de l’exercice clos au 31 mars 2010/


                                                  31 mars 2006      Octroi       Remboursement    31 mars 2007

Emprunt auprès du Crédit Coopératif                        241                              60               181
Emprunt auprès de CGI                                       27                               4                23
Emprunt auprès du Crédit Coopératif                                       350               58               292
Emprunt auprès du CIC                                                     350               65               285
Concours bancaires courant                                   7            811                                818

Total                                                      275           1 511             187           1 599




                                                                                                        17
                                                             31 mars 2006             Octroi        Remboursement          31 mars 2007


Emprunts participatifs                                                   183                                       183                    -
Redevances à verser                                                    1 261                                       113                1 148
Actualisation de la dette                                                129                   68                                       197
Emprunt auprès du partenaire industriel                                3 000                                   3 000                      -
Autres Dettes                                                                              394                    20                    374

Total                                                                  4 573               462                 3 316                  1 719

Par ailleurs, la Société a également une dette sur salaire envers Henri Boccia et Philippe Patrice d’un
montant de 1 059 K€ au titre de l’exercice clos au 31 mars 2008.




4.3.4. Hors bilan


Engagements donnés
Oberthur                               Commande ferme pour 16,4 millions de puces, soit 21,5 millions d’euros
Crédit Coopératif                      Nantissement d’instrument financier pour 250 milliers d’euros
Crédit Coopératif                      Nantissement d’instrument financier pour 100 milliers d’euros
Crédit Coopératif                      Nantissement de matériel et outillage pour 300 milliers d’euros
Crédit Coopératif                      Nantissement de matériel et outillage pour 350 milliers d’euros
CIC                                    Nantissement d’instrument financiers pour 250 milliers d’euros
CIC                                    Nantissement d’instrument financiers pour 100 milliers d’euros
CIC                                    Nantissement d’instrument financiers pour 140 milliers d’euros
CIC                                    Nantissement de matériel et outillage pour 350 milliers d’euros


Détails des nantissements sur Machines nécessaires à l’exploitation
Banque                              Montant emprunt             Machine                                   Prix de vente
Crédit Coopératif                   300 k€                      Die Bonder                                311 k€.
Crédit Coopératif et du CIC         700 k€                      Test Handler MTHA                         160 k€
                                                                Testeur TM 8000                           31 k€
                                                                PTX Retrofit                              143 k€
                                                                Bonder 2008                               339 k€

Engagements de crédit-bail

Les engagements de crédit-bail s’analysent comme suit (en milliers d’euros) :

                            Valeur        Redevances      Redevances            Redevances restant à payer                Valeur
                           d'origine      de l'exercice    cumulées       A moins d'un an De 1 à 5 ans     Total         résiduelle

Installation Matériel et     611               98             138               130                 406      536             6
Outillage
Autres                        77               4               4                 17                 48        65            27

Total                        688              102            142                147                 454      601            33




                                                                                                                                      18
Autres engagements
Néant.

Caution personnelle du Président
Monsieur Henri Boccia s'est porté caution solidaire à hauteur de 261 milliers d'euros dans le cadre de
divers contrat d’acquisition de matériel et de crédit bail souscrit par SPS.

4.4.       Risques juridiques

4.4.1 Droits de propriété intellectuelle
Le succès de la Société repose en partie sur des technologies innovantes protégées par des droits de
propriété intellectuelle. Si elle ne parvenait pas à protéger ses propres droits de propriété
intellectuelle, SPS pourrait perdre des parts de marché. A ce jour, la protection de la technologie de
SPS repose sur des dispositions légales en vigueur en matière de brevet, marque et procédé de
fabrication et sur des clauses de confidentialité.

Les brevets déposés par la Société peuvent avoir une portée plus réduite que celle qu’elle a anticipée
ou encore ne pas souffrir de protection.

La Société ne peut garantir qu’à l’avenir ces mesures seront suffisantes pour protéger ses droits ou
même efficaces. Les actions en justice éventuellement intentées afin de faire valoir ses droits
pourraient générer d’importantes dépenses et n’aboutiraient pas nécessairement à un jugement
favorable pour SPS.

En outre, les dispositions légales en vigueur dans certains pays sont parfois moins protectrices que
les réglementations de l’Union Européenne ou des Etats-Unis. Toute atteinte aux droits de propriétés
intellectuelles est susceptible d’affecter sérieusement son activité, ses résultats et sa situation
financière.

Si la Société était poursuivie en justice pour atteinte aux droits d’un ou de plusieurs tiers, elle devrait
consacrer d’importantes ressources, notamment financières, afin d’assurer sa défense, sans toutefois
prévoir l’issue du litige. La Société pourrait être amenée à suspendre la commercialisation de ses
produits ou à acquérir des droits sur les technologies en question, ainsi que payer des dommages et
intérêts.

Conscient de ce risque la Société a mis en place un comité brevets chargé de contrôler et de
valider les projets qui feront l’objet d’un dépôt de brevet afin de limiter ce risque. De plus, la
Société travaille en étroite collaboration avec un expert reconnu, qui est l’ancien Directeur de
la propriété intellectuelle de Gemplus, chargé de déposer les brevets et de vérifier les risques
qui y sont liés.

La Société est propriétaire d’une quantité significative de droits de propriété intellectuelle ou
industrielle, de marques, de logos qu’elle utilise dans le cadre de ses activités. A la date du présent
document, le portefeuille de brevets de la Société se compose de :

       -   118 brevets d’application dont 66 ont été achetés à Gemplus et 52 ont été déposés par SPS ;

       -   17 brevets de base déposés par SPS et 6 brevets de base rachetés à Gemplus.

Le portefeuille de licences de la Société se compose de :

       -   8 licences dont 7 achetées à Gemplus : au titre des brevets achetés à Gemplus le 8 avril
           2004, SPS devra verser une redevance annuelle, calculée sur la base du chiffre d’affaires
           réalisé à partir de ces brevets, pendant une durée de 18 ans et d’un montant compris entre
           150 000 et 325 000 euros (cf. Risque de liquidité).




                                                                                                        19
Brevets par type               Produits                  Procédés                  Marques




Brevets par pays




4.4.2 Risque liés aux évolutions réglementaires

Dans le cadre de ses activités de production, la Société est soumise à des réglementations en matière
d’environnement, d’hygiène et de sécurité et notamment à des réglementations locales, nationales et
internationales applicables à la manipulation, au transport et à l’émission de déchets toxiques et
matières dangereuses. La Société n’a pas constitué de provision pour la réparation des dommages
environnementaux. Bien que la Société ne peut garantir qu’elle ne subira pas de pertes liées à
l’environnement, l’hygiène ou la sécurité, ni que ces pertes n’affecteront pas défavorablement les
résultats ou la situation financière de la Société. Par ailleurs, la modification éventuelle des
dispositions légales en matière d’environnement, d’hygiène et de sécurité peuvent affecter les
résultats ou la situation financière de la Société.

Selon la Société, elle est faiblement exposée à un risque environnemental. De plus, des tests
indépendants réalisés pour des organismes américains ont validé l’absence de risque.


4.4.3. Risques liés à la mise en responsabilité du fait d’un défaut de fonctionnement
SPS est positionné sur des secteurs sensibles (e-identité …) et un défaut de fonctionnement ou de
fabrication dans l’un de ses produits pourrait entraîner des actions en responsabilité importantes
contre la Société. L’existence de réclamations pourrait porter atteinte à l’image et à la notoriété de la
Société. De telles actions pourraient avoir un effet défavorable sur l’activité et les marges
opérationnelles de la Société.

Un certain nombre de facteurs permettent de limiter ce risque :

          La fabrication des micromodules a lieu sur un site sécurisé et certifié (class 10 000),
           respectant des normes de sécurité stricte ;
          Les procédures de conception et de fabrication de SPS répondent aux normes ISO 9001 ;
          Les produits SPS sont au-dessus des spécifications requises : certification par des
           laboratoires indépendants ;
          SPS a été qualifiée par les principaux acteurs mondiaux ;
          SPS a été qualifié par le gouvernement américain « Best in class » ;
          SPS n’a pas eu de litiges dans ce domaine.

4.5.       Assurances et couverture des risques.

SPS a souscrit à diverses polices d’assurance couvrant principalement les risques suivants :

Polices            Assureurs              Risques couverts     Plafonds couverts    Franchise   Polices
Assurances         AGF                    Incendie        et                                    Assurances
dommages                                  risques                                               dommages
                                          annexes :
                                          attentats-
                                          tempête-grêle-
                                          neige-action de
                                          l’eau
                                          Biens immobiliers    Valeur à neuf
                                          Biens mobiliers      4 558 923     EUR
                                                               valeur à neuf
                                          Marchandises         6 408 356 EUR




                                                                                                             20
                        Archives                107 973 EUR
                        informatiques
                        Frais                   431 893 EUR
                        Responsabilité de       356 425 EUR
                        locataire
                        Trouble        de       215 947 EUR
                        jouissance- perte
                        de loyer – recours
                        locataire
                        Bris de glace           2 699 EUR             182 EUR

                        Bris           de
                        machines       et
                        matériels
                        informatiques
                        Parc machines           323 920 EUR           1 500 EUR
                        Matériels               53 987 EUR            10%         de
                        informatiques et                              l’indemnité
                        machines        à                             minimum de 228
                        dominante                                     EUR
                        électronique
                        Frais          de       41 150 EUR            5%    des        frais
                        duplication   des                             engagés
                        archives
                        informatiques
                        Vol                     161 960 EUR           10%           de
                                                                      l’indemnité, mini
                                                                      de 908 EUR
                        Perte
                        d’exploitation
                        Suite à incendie-       Période   de    12    3 jours ouvrés
                        Risques annexes-        mois                  avec un mini de
                        attentats-                                    686 EUR
                        vandalisme-             100% de la marge
                        tempête-grêle-          brute
                        neige-action   de
                        l’eau-                  Période de 3 mois
                        catastrophes
                        naturelles              10% de la marge
                                                brute pour les
                                                dommages      aux
                                                appareils
                                                électriques
                        Suite à bris de         100% de la marge      3 jours ouvrés
                        glace                   brute du dernier
                                                exercice clos * %
                                                de contrôle
                                                Limitation
                                                contractuelle de
                                                570 000 EUR
                        Frais                   82 302 EUR            10% des          frais
                        supplémentaires                               exposés
                        d’exploitation pour
                        le matériel de
                        traitement       de
                        l’information
                        Catastrophes
                        naturelles
                        Biens assurés           Idem     incendie-    10% du montant
                                                Risques annexes       des     dommages
                                                                      par établissement
                                                                      et par évènement
                                                                      Mini de 1143 EUR
                        Perte                   Idem          perte
                        d’exploitation          exploitation et/ou
                        et/ou           frais   frais
                        supplémentaires         supplémentaires
                        d’exploitation pour     d’exploitation pour
                        le traitement de        le traitement de
                        l’information           l’information
Responsabilité    AGF   Dommages                                                               Responsabilité
civile produits         survenus avant                                                         civile produits
                        livraison         de
                        produits       et/ou




                                                                                                                 21
                                      achèvement de
                                      travaux
                                      Dommage         ne
                                      résultant     pas
                                      d’une atteinte à
                                      l’environnement
                                      Dommages                6 100 000    EUR
                                      corporels               par       sinistre
                                                              causés à des
                                                              personnes autres
                                                              que préposés

                                                              1 000 000     EUR
                                                              pour les préposés
                                      Dommages                1 200 000 EUR        Min 1 000 EUR
                                      matériels       et                           Max 2 500 EUR
                                      immatériels
                                      consécutifs
                                      Dommages aux            23 000 EUR           Min 1 000 EUR
                                      biens confiés                                Max 2 500 EUR
                                      Vol par préposé         30 000 EUR           Min 1 000 EUR
                                                                                   Max 2 500 EUR
                                      Dommages                150 000 EUR          Min 1 000 EUR
                                      immatériels non                              Max 2 500 EUR
                                      consécutifs
                                      Dommages                550 000 EUR par      Min 1 000 EUR
                                      résultant      d’une    année                Max 2 500 EUR
                                      atteinte
                                      accidentelle       à    250 000 EUR par
                                      l’environnement         sinistre
                                      Dommages                3 000 000 EUR        Min 8 000 EUR
                                      corporels,                                   Max 15 000 EUR
                                      matériels          et
                                      immatériels
                                      consécutifs
                                      confondus
                                      survenus         aux
                                      Etats-Unis        ou
                                      Canada
                                      Dommages
                                      survenus APRES
                                      livraison        des
                                      produis        et/ou
                                      achèvement des
                                      travaux          par
                                      année et par
                                      sinistre
                                      Tous dommages           3 000 000 EUR
                                      confondus
                                      Dont dommages           3 000 000    EUR     Min 2 300 EUR
                                      matériels          et   1 200 000    EUR     Max 4 600 EUR
                                      immatériels             (capteurs
                                      consécutifs, sauf       biochimiques)
                                      frais de dépose-
                                      repose
                                           Dommages           1 000 000 EUR        Min 5 000 EUR
                                        immatériels non       150 000      EUR     Max 10 000 EUR
                                          consécutifs et      (capteurs
                                        frais de dépose-      biochimiques)
                                              repose
Protection          Frais        et   30 000 EUR par          Min 300 EUR de                        Protection pénale
pénale         et   honoraires        année                   recours                               et recours
recours
                                      Sans pouvoir à          8 000 EUR par        Min 300 EUR de
                                      dépasser                sinistre             recours
Transport           AGF               Vers USA/Canada         320 000 EUR                           Transport
marchandises                          et Malaysie                                                   marchandises
                                      De     Hong-Kong        153 000 EUR
                                      vers Rousset
                                      De Oberthur Card        603 000 EUR
                                      System       ver
                                      Rousset
                                      Transport     de        1 400 000€
                                      marchandises en
                                      France




                                                                                                                   22
Assurance           COFACE                           360 000 EUR                               Assurance
prospection                                          Maroc           et                        prospection
                                                     Royaune-Uni
Assurance           COFACE                           CA France et                              Assurance clients
clients                                              export        hors
                                                     contrat avec Agfa
Responsabilité                                                                                 Responsabilité
des dirigeants                                                                                 des dirigeants
Assurance                            Henri Boccia    250 000 EUR          OK      avec   vos   Assurance
homme-clé                                                                 chiffres             homme-clé
Assurance                                            Garantie      tous                        Assurance
véhicule                                             risques                                   véhicule



4.6.       Risques environnementaux

Non applicable


4.7. Litiges en cours

La Société fait l’objet d’un litige avec la société Arjo Wiggins. La Cour d’appel ayant statué en faveur
de SPS, ArjoWiggins s’est pourvu en cassation. Résumé en attente de Alex.


SPS a subi un contrôle URSAAF en novembre 2007 qui a donné lieu à une pénalité d’un montant de €

4.8.       Risques liés à la cotation

Les actions de la Société ne seront pas admises aux négociations sur un marché réglementé et ne
bénéficieront pas des garanties correspondantes.

Du fait de l’absence de cotation des actions de la Société préalablement à l’introduction, les cours qui
s’établiront postérieurement à l’introduction seront susceptibles de varier significativement par rapport
au prix d’introduction. Il n’existe, par ailleurs, aucune garantie que se développera un marché
suffisamment liquide sur lequel les investisseurs seront en mesure de céder leurs actions sur le
marché secondaire.

Des événements divers, comme les performances futures de la Société, les décalages dans le
lancement des produits, l’évolution du marché … Le cours des actions de la Société peut être affecté
lors de la cession d’un nombre significatif de titres par un ou plusieurs actionnaires


PRINCIPAUX FACTEURS AYANT UNE INFLUENCE SUR L’ACTIVITE DE LA SOCIETE ET SA RENTABILITE

Les principaux facteurs ayant une influence sur l’activité et la rentabilité de la Société sont les
suivants :

          Retard ou échec dans le développement de nouveaux relais de croissance ;

          Rapidité de migration des gouvernements vers des solutions d’identité électronique
           basées sur des solutions sans contact ou duales ;

          Les réglementations publiques locales ;

          Difficultés d’approvisionnement en matière première, notamment puces, antennes et films ;

          Développement de technologies alternatives à celle de SPS ;


V.         INFORMATIONS CONCERNANT L’EMETTEUR




                                                                                                                23
5.1.     Histoire et évolution de la Société

A remplir par SPS et Actifin

5.1.1.   Raison sociale et nom commercial de l'Emetteur

La dénomination sociale est : Smart Packaging Solutions

5.1.2.   Lieu et numéro d'enregistrement de l’Emetteur

RCS d’Aix en Provence sous le numéro : 450 308 564

5.1.3.   Date de constitution et la durée de vie de l'Emetteur

La durée de la Société est de 99 années à compter du 07 octobre 2003.


5.1.4. Siège social et forme juridique de l'Emetteur, législation régissant ses activités et pays
d'origine


5.1.4.1. Siège social

Le siège social est fixé à
Avenue Olivier Perroy- ZI Rousset
13790 Rousset

5.1.4.2. Forme juridique

Société par actions simplifiée de droit français et à Conseil d’Administration.

5.1.5.   Evénements importants dans le développement des activités de l'émetteur


5.2.     Investissements



5.2.1.   Principaux investissements réalisés

Les activités de SPS ont nécessité les investissements suivants au cours de ces trois dernières
années. La nature des investissements courants nécessaire à la Société porte principalement sur :

K€                                  31 mars 2006             31 mars 2007            31 mars 2008
Investissements incorporels             841                      571                     356
Investissements corporels              1 370                     1167                    309
Investissements financiers              507                      234                     17
Total                                  2 718                    1 972                    682

Les principaux investissements de SPS au cours des trois dernières années ont été axés sur le
développement des capacités de production et la R&D.

Sur les trois dernières années :

Les immobilisations incorporelles proviennent principalement de frais de R&D activés pour des
projets dans les domaines identitaires et liés à des contrats signés : le premier avec Agfa pour la carte
d’identité marocaine, le deuxième avec la société malaysienne IRIS pour la livraison de modules pour
passeport. La Société a également acheté une licence mondial (hors Chine et Japon) auprès de la
société Toppan sur l’exercice clos au 31 mars 2007. Il est à noter que dans le cadre d’un contrat signé




                                                                                                      24
avec Gemplus en avril 2004, SPS a acquis des brevets en contrepartie de redevances annuelles
jusqu’en 2018.

Les investissements dans des immobilisations corporels ont principalement porté sur :

    -    Investissements de capacité pour la production de micromodules : SPS a fortement
         investi depuis sa création pour 1/ développer un outil de production en l’état de l’art pour la
         fabrication de micromodules et 2/ atteindre une capacité de production de 100 millions de
         micromodules par an. SPS a investi dans deux colleuses, 4 wire bonder (connexion filaire
         électrique entre la puce et le film) et 3 machines de potting dont une en résine UV (protection
         de la puce et du fil or par dépôt d’une goutte de résine)

    -    Investissements de capacité pour la production d’inlays et prelams en petites séries :
         SPS a développé des capacités de production en matière d’inlays et de prelams afin de
         démontrer la faisabilité industrielle de ses produits et répondre à une demande pour la
         fabrication de petites séries. La Société n’a pas vocation à accroitre significativement ses
         capacités de production dans ce domaine.

5.2.2.   Principaux investissements en cours

Les principaux investissements de SPS pour l’exercice en cours devraient porter sur

Investissements incorporels :

Investissements corporels : les investissements de la Société ont été budgétés pour un montant de
2.7 M€. Ils seront principalement axés sur l’acquisition de :

    -    Machines : nouvelle colleuse, une nouvelle machine pour une nouvelle technologie (report de
         composant), machine pour le trimming, des outils d’amélioration de la qualité (torche plasma),
         une nouvelle ligne de fabrication, des équipements de tests …

    -    Matériel informatique et outillage

    -    Un ERP


5.2.3.   Principaux investissements à venir

La politique d’investissement de SPS vise à maintenir son outil industriel en état de l’art et améliorer
sa productivité.

Les principaux investissements de SPS au cours des prochaines années devraient porter sur :

Investissements corporels : un nouveau bâtiment et l’augmentation et modernisation de nos
capacités de production.




                                                                                                     25
VI.       APERÇU DES ACTIVITES


6.1. Présentation générale

SPS est une société spécialisée dans la conception, la fabrication et la commercialisation de
micromodules sur supports souples. La Société a développé des produits offrant une véritable rupture
technologique pour le marché des cartes à puce sans contact, dual interface et inlays passeport. SPS
se positionne donc comme un fournisseur à forte valeur ajoutée de produits semi-finis
s’inscrivant dans le milieu de la chaîne de valeur du secteur de la carte à puce. SPS n’a pas
pour stratégie de fabriquer des produits finis (carte à puce ou passeport complet). Une
position qui lui permet de ne jamais être en concurrence avec ses propres clients.



              Intégrateurs de systèmes



             Fabricants de lecteurs et de terminaux



              Services spécifiques (packing …)



              Fabricants de carte à puce et
              personnalisation



              Fabricants d’inlays, prelams
              SPS


              Fabricants de micromodules
              SPS


              Fabricants de puce



              Fabricants de systèmes d’exploitation




Fort de son savoir-faire dans la conception et la fabrication de micromodules, SPS a développé des
solutions innovantes pour le marché du multimédia et celui de la santé et de l’environnement. Des
segments de marché qui constitueront des relais de croissance complémentaires dans le futur.

La capacité d’innovation de SPS a été récompensée en 2006 par un Sésame pour son produit E-
Pastille, un micromodule pour carte à puce sans contact destiné aux marchés de l’identité. La Société
                                                                                             ème
a également reçu un prix pour son projet Fire (prix de l’innovation technologique lors du 7      festival
des sciences et des technologies à Marseille) et le prix de l’innovation pour la région PACA délivré par
l’INPI.

La Société développe des activités connexes :

      -   Sous-traitance d’études incluant le manufacturing de          pré-séries et le support à
          l’industrialisation dans le domaine du micropackaging

      -   Sous-traitance de Manufacturing pour des petites et moyennes séries dans les domaines des
          cartes à puces et inlays.




                                                                                                      26
La Société est composée de collaborateurs bénéficiant de plus de 20 ans d’expérience dans le
domaine de la carte à puce. L’expertise reconnue des équipes de SPS a été l’un des facteurs clé qui
ont permis à la Société de devenir rapidement un acteur reconnu dans le secteur et de remporter des
contrats majeurs (carte d’identité électronique marocaine …).

Une stratégie de développement ambitieuse…
L’ ambition de S.P.S. est de s’imposer sur des niches sectorielles à forte valeur ajoutée comme sous
traitant de micro-packaging sur supports principalement flexibles et de devenir un acteur important du
domaine de l’identité, voir le leader de la carte Dual Interface. Pour atteindre ses objectifs, la société
souhaite :

       Intensifier sa stratégie de développement ;

       Capitaliser sur son savoir-faire et ses brevets pour se développer sur de nouveaux marchés ;

       Sécuriser ses approvisionnements ;

       Poursuivre l’amélioration de ses produits en termes de performance, de fiabilité et de qualité.


… reposant sur des avantages concurrentiels clairement identifiables.

Pour atteindre ses objectifs la Société dispose de nombreux atouts, dont les principaux sont les
suivants :

       Des solutions innovantes et bénéficiant d’une forte interopérabilité avec l’ensemble des puces
        et des systèmes d’exploitation du marché ;

       Un positionnement sur des niches à forte ajoutée ;

       Un Savoir-faire reconnu ;

       Un portefeuille de brevets protégés mondialement ;

       Une relation de proximité avec ses partenaires et ses clients ;

       Des technologies utilisant des outils de production standard ;

       Une R&D active et génératrice de revenus

       Un management de qualité et expérimenté.




                                              Source : Société




                                                                                                       27
6.2. Un acteur positionné sur des niches à forte valeur ajoutée

Partant du constat que la Société ne pouvait pas être compétitive sur le segment des micromodules
standards fabriqués à bas coût, SPS a choisi de ne cibler que les marchés des micromodules à haute
valeur ajoutée. Le développement de la Société s’articule actuellement autour des 3 marchés
suivants :

      -        Marché de l’identification et de la sécurité

      -        Marché du multimédia

      -        Marché de la santé et de l’environnement

SPS travaille actuellement sur des projets liés aux paiements électroniques qui pourraient devenir un
vecteur de croissance au cours des prochaines années.


Si la Société est positionnée sur trois marchés, elle a développé ses produits suivant un axe
stratégique clairement défini et reposant sur des :

              Micromodules interopérables avec toutes les puces et tous les systèmes d’exploitation ;
              Produits et composants pouvant être fabriqués avec du matériel standard.



Smart Packaging Solutions : une offre ciblée sur des marchés à forte valeur ajoutée


 Graphique enlevé car taille en octet trop élevée




Source : SPS



6.2.1 Marché de l’identité

Le marché de l’identité est et restera, selon la Société, le principal vecteur de croissance au cours des
prochaines années. En effet la Société anticipe de réaliser M€ sur ce segment à horizon 2009/2010,




                                                                                                         28
soit % de son CA prévisionnel. Sur ce marché, SPS propose une gamme complète de solution
permettant de couvrir le marché des passeports électroniques, des cartes d’identité électroniques et
des permis de conduire électroniques.

SPS a développé deux produits clés couvrant l’ensemble des applications identitaires en technologie
sans contact ou « dual Interface » : l’E-Pastille et le « Sun Combi ». Ces technologies brevetées par
SPS multiplient significativement le niveau de fiabilité et améliorent fortement la sécurité des produits.
Le graphique ci-dessous positionne la SUN COMBI par rapport à la concurrence




                                Cost

                                  5
                                  4
                                  3            Compatibility with Smart card
            Flexibility
                                  2
                                                      Process flows
                                  1




                   Quality                    Production capacity




6.2.1.1. Technologie E-pastille


SPS se positionne sur le marché de l’identité à travers un produit reposant sur une technologie
révolutionnaire et brevetée. Cette dernière est basée sur un couplage électromagnétique entre le
micromodule antenne (E-pastille ou E-Star) et une antenne passive (E-Booster). Il permet d’éliminer la
connexion physique entre l’antenne et le module, la principale faiblesse des cartes à puce sans
contact et dual interface, entraînant des retours produits importants pour ces dernières.

Pour développer cette technologie, la Société a du résoudre de nombreux verrous technologiques,
tels que :

            Définition des matériaux
            Compensation des dispersions liées aux matériaux et aux procédés pour garantir les
             performances électriques sans dégrader les performances fiabilité.




                                                                                                       29
Technologie utilisée par SPS




                        Antenne
                                        Micromodule




Source: SPS




La E-Pastille ou E-Star est un produit totalement plat, avec une épaisseur allant de 250 microns à 350
microns, qui est compatible avec des supports papiers et plastiques. Ces performances en épaisseurs
ont été possibles en partie gràce à la capacité de SPS d’assembler en volume des puces de
silicium amincies à 75µ. Ce savoir faire est unique en Europe.

La technologie E-Pastille appliquée aux passeports permet une grande souplesse dans son mode
d’insertion et de configuration au sein de la structure de documents, renforçant ainsi la sécurité des
documents et permettant de s’adapter aux exigences de ses clients.

Trois configurations de passeports sont disponibles

      -       Les produits E-pastille ou E-Star et E-booster sont intégrés tous les deux dans la couverture
              comme les offres concurrentes car elles n’ont pas d’autres possibilités.




      -       La E-Pastille ou E-star est intégrée dans la couverture et le E-Booster dans la page de
              données durant la phase de personnalisation. Cette configuration a été récompensée en 2006




                                                                                                        30
        par un SESAME de la meilleure innovation au monde dans la catégorie Identification.
        L’insertion dans le feuillet est rendue possible grâce à la capacité de la Société à produire des
        micromodules fins et plats. Cette configuration permet de fortement améliorer la sécurité des
        passeports au niveau de la logistique et de la contrefaçon. Tant que le passeport n’est pas
        personnalisé avec les données de l’utilisateur final, il n’est pas fonctionnel du point de vue
        applicatif. C’est la seule configuration au monde permettant de relier la personnalisation
        électrique et la personnalisation graphique..




    -   Une antenne spécifique permet un véritable «anti-skimming » jusqu’à une ouverture à 45° du
        passeport. Tant que le passeport reste ouvert à moins de 45%, il est impossible de lire les
        informations portées par la puce, ce qui n’est pas le cas pour toutes les solutions
        concurrentes




La technologie E-Pastille, qui est totalement compatible avec les normes ICAO et ISO peut également
être utilisée dans des applications de carte d’identité. SPS a remporté le contrat de carte d’identité
électronique marocain grâce à cette technologie.




                                                                                                      31
Smart Packaging Solutions : Fiabilité de E-Pastille vs standard

                                       filaire                    Flip-chip          E-Pastille

   Flexion/Torsion                                   +++                      ++++                +++++

   Choc                                               ++                       +                  +++++

   ISO                                                =                        =                   =

   Interopérabilité*                                  =                        =                   =

   Anti contrefaçon                                   +                       +++                 +++++

   Antiskimming                                        -                       -                  ++++

   Habilité à reproduire la                            -                       ++                 ++++
   techno

 * sensible à l’Operating System



Source: SPS



Les caractéristiques du produit développé par SPS :

                 Répond aux normes ICAO, Iso 14443 et Visa
                 Pas d’investissement dans des machines spécifiques et dédiées aux technologies dual
                  interface
                 Finesse (250 à 350 microns) et souplesse des micromodules
                 Multi-support (papiers et plastiques)
                 Durabilité et résistance aux contraintes de flexions, de torsions et choc (tampon)
                 Très bonne résistance à la contrefaçon



6.2.1.2. Technologie « Sun Combi » et « Sun Hybrid »

Ces technologies, qui reposent sur le savoir-faire de SPS dans le domaine des micromodules pour les
cartes à puce sans contact, sont utilisées pour les cartes à puce de type « dual interface » (cartes
fonctionnant en mode contact et en mode sans contact). Ces produits sont particulièrement utilisés
dans des applications de carte d’identité, de permis de conduire et de carte grise. Il est important de
noter que la majorité des projets de carte d’identité reposent sur la technologie de dual interface.

Le micromodule « Sun Combi » s’utilise en ajoutant dans le corps de carte un circuit passif spécifique
(E-booster) qui permet d’éviter la connexion physique avec le micromodule via un couplage
électromagnétique.




Les caractéristiques du produit développé par SPS sont :




                                                                                                          32
           Répond aux normes ICAO, ISO 14 443, 7816 et 10 373
           60 fois l’ISO en Flexion/Torsion alors que le standard du secteur en tient 4à 8
           Pas d’investissement dans des machines spécifiques et dédiées aux technologies dual
            interface
           Meilleur rendement de production
           Pas de savoir-faire spécifique aux technologies dual interface
           Niveau de retour terrain négligeable comparativement aux 5 à 8% sur le filaire

Sur la base de ses développements pour son produit Sun Combi, la Société a développé une solution
baptisée Sun Hybrid qui présente l’avantage de séparer les fonctions de carte à puce sans contact et
avec contact sur deux puces distinctes.


Graphique du process flow des cartes dual avec explication
En plus de présenter la fiabilité la plus élevée du secteur, les micromodules dual interface développés
par SPS permettent d’améliorer significativement la productivité via un processus de fabrication
simplifié.




Les produits dual interface développés par la Société peuvent être utilisés dans des
applications de haute sécurité, autres que celles de l’identité, comme le paiement électronique.
Il est à noter que SPS est certifié Master Card et est la seule société à pouvoir fabriquer des
cartes DUAL embossables.



6.2.1.3 Les avantages technologiques concurrentiels de SPS

Sur le marché de l’identité, il existe 2 technologies alternatives à celle développée par SPS pour les
passeports

    -   Antenne filaire soudée à un micromodule (wire embedding) : cette technologie ancienne
        est aujourd’hui dominante avec plus de 85% de parts de marché tous segments confondus.
        Elle a été initialement développée pour le marché du transport pour des produits dont la durée
        de vie très courte, et elle a ensuite été adaptée au marché de l’identité. Cependant, cette
        technologie présente un inconvénient majeur à savoir sa fiabilité dans le temps en raison d’un
        lien physique entre le micromodule et l’antenne. Selon la Société, le taux de défaut de ce
        type de produit sur le marché est compris entre 3% et 8%. Smartrac qui est le leader mondial
        dans le domaine de la RFID utilise cette technologie qu’il a brevetée.




                                                                                                    33
Technologie : wire embedded




Source: SPS

                          Avantages                                               Inconvénients
Technologie leader                                        Connexion physique entre l’antenne et le micromodule
Référence internationale (monopole)                       Epaisseur du micromodule qui réduit sa résistance aux
                                                          impacts
Brevetée                                                  Mise en œuvre, pour la Dual, complexe nécessitant un
                                                          personnel qualifié
Bas coût                                                  Niveau de retours terrain élevé
                                                          Rendement limité

      -       Puce directement connectée en Flip-Chip sur une antenne sérigraphiée : cette
              technologie a été développée initialement pour le marché des tickets électroniques. L’antenne
              est directement imprimée sur l’inlay générant une faible souplesse du produit et un risque de
              casse de l’antenne élevé. Le micromodule est quant à lui collé directement sur l’antenne. Ces
              problèmes de fiabilité ont conduit à l’éviction de cette technologie dans le cadre du marché du
              passeport américain.

                            Avantages                                                Inconvénients
Faible coût de production                                 Faible fiabilité (choc, flexion, )
                                                          Technologie principalement destiné au marché standard
                                                          (ticket de métro électronique ...)
                                                          Nécessite certaines précautions de mise en oeuvre
                                                          Rejetée au premier appel d’offre sur passeport US

      De même il existe deux technologies concurrentes pour les cartes dual interface



      -       Liaison module antenne par « Colle conductrice » pour cartes Dual interface

C’est la plus utilisée à ce jour. Elle consiste à dispenser une colle conductrice dans les trous usinés
lors de l’usinage de la cavité sur la carte plastique

C’est sur cette technologie que correspond le Graphique du process flow des cartes dual ci-
dessus




                                                                                                             34
                                                                         Module

                                                   Hot Meltl Adhesive


                Conductive glue dispensed into the two cavity holes
                              to reach the contacts.




                                               Antenna



     -    Liaison module antenne par « Flexible Bumps » pour cartes                         Dual interface

Technologie développée et proposée par le fabricant d’équipements allemand Muhlbauer pour
contourner un brevet SPS. Elle consiste à dispenser un caoutchouc conducteur dans les trous usinés
lors de l’usinage de la cavité sur la carte plastique . SPS a breveté le dépôt de ce caoutchouc sur le
module mais a abandonné cette technologie au profit de la SUN COMBI.




Les technologies développées en interne présentent de nombreux avantages qui ont permis à la
Société de remporter des contrats majeurs et notamment le marché de la carte d’identité électronique
au Maroc et en Italie.

                         Avantages                                                     Inconvénients
Pas de contact entre l’antenne (E-booster) et le micromodule     Coût de production un peu plus élevé du micromodule
(E-pastille)

Niveau de fiabilité le plus élevée du marché : 8 à 10 x          Technologie challenger qui vient bousculer un leader établi
supérieur aux technologies standards

Rendement de production supérieur

Pas de savoir faire spécifique en production

Technologie flexible reposant sur des machines standards ;

Compatibilité avec les puces et les systèmes d’exploitation du




                                                                                                                               35
marché
Technologie propriétaire ;

Contribution à l’amélioration du coût de revient total d’une
carte à puce

     Avez vous d’autres éléments à rajouter sur les + et - ???


6.2.2. Multimédia (packaging de forte capacité mémoires silicium, format module ou carte incluant
des composants passifs)

Depuis l’adoption de la norme GSM en 1990, les cartes SIM n’ont cessé de se perfectionner pour
permettre de fournir des services à valeur ajoutée. Dans un marché de la voix arrivé à maturité, la
capacité des opérateurs à fournir des applications à forte valeur ajoutée et à contrôler le contenu et
les informations relatives à leurs clients sera stratégique. L’émergence de la 3G va nécessiter le
développement de cartes SIM pouvant intégrer des mémoires élevées. SPS se positionne sur ce
marché avec une offre de micromodule intégrant puce GSM et mémoire haute capacité. Il est mme
possible d’ajouter quelques composants passifs tel que résonateur USB résistance et capacités.


6.2.2.1. L’offre de SPS
La Société propose des Micromodules à mémoire haute capacité. Ce microsystème pour produits
intelligents peut fournir une grande capacité de stockage, mais également une grande diversité de
fonctionnalités. Les marchés dérivés des micromodules à haute capacité de mémoire constitueront
dans quelques années un relais de croissance naturel pour SPS. La Société compte se positionner
sur le marché de la mémoire à haute capacité pour les applications clé USB, carte 3G et dossier
médical au format carte à puce.

Les savoir-faire dans le domaine du packaging ont permis à SPS d’être retenu par deux clients pour le
développement et l’industrialisation de cartes micro-sim pour des téléphones mobiles embarquant une
capacité mémoire de 64 à 512 MBytes.

Dans sa version 3G les puces silicium sont superposées « stacking ». De plus cette technologie
permet l’addition de quelques composants passifs dans le micromodule. Ces modules peuvent
également être encartés sur des cartes dans sa version dossier médical ou toute application de
gestion de mémoire sécurisée.




6.2.2.2. Les avantages concurrentiels de SPS

         Produit innovant « all in one » permettant l’intégration de composants passifs dans le
          micromodule ;
         Forte capacité de mémoire (jusqu’à 512 méga octets) ;
         Savoir-faire dans le stacking de puce sur 2 niveaux ;
         Large gamme d’application potentiel ;
         Compatibilité avec les puces du marché ;
         Disponible sous différents supports : carte à puce standard, minicard, cle USB
         SPS était le seul au salon carte à proposer une telle tecnologie…




                                                                                                   36
       Utilisation de silicium aminci à 75µm




6.2.3 Santé et environnement

6.2.3.1. L’offre de SPS
SPS a développé une technologie générique industrielle permettant la détection et la mesure de
concentration de composé biochimiques. La première application développée permet de piloter la
dialyse en temps réel. Moyennant quelques efforts de développement supplémentaires limités, cette
technologie peut être étendue aux pesticides pour la protection de l’environnement, aux lactobacilles
pour la sécurité alimentaire et à d’autres entités biochimiques pouvant intéresser la sécurité civile ou
la défense nationale.

            ChemFETS capteurs pour l’hémodialyse
               Détection de H+, K+ et Na+                            MEDICAL
               Détection d’urée et de créatine

            ChemFETs :                                            ENVIRONMENT
               Détection de H+, NH4+ et N03-

            ChemFETs and ChemFECs capteurs pour lactobacille
               Détection de lactobacille (ChemFET: variation du pH)
               Détection de lactobacille (ChemFEC: impedimetric detection)              FOOD
                                                       Gate
                                                                                       SAFETY


                                                     Electrolyte
                                                        isolant
                         Source                                                Drain

             ChemFET                             N                   N
                                          substrate silicon type P




Projet santé
Dans le cadre de ses activités santé, la Société a développé des micromodules reposant sur
l’assemblage de composants dit « Chemfet ». Ce type de biocapteur permet de détecter des
composés physico-chimiques et de mesurer leur concentration. Un des facteurs-clés de ce produit se
situe dans la technologie, une partie de la face active des composants étant accessible pour être
recouverte d’une substance spécifique afin d’assurer la mesure de concentration des composés dans
le fluide.

En particulier, SPS développe un biocapteur s’adressant aux diabétiques sous dialyse. La Fédération
Internationale du Diabète évalue à 246 millions le nombre de diabétiques dans le monde et en
anticipe 380 millions en 2025. Aujourd’hui, le nombre total de patients dialysés, 3 fois par semaine en
moyenne, dans le monde est estimé à 1.5 millions.

Caractéristiques principales du produit

Packaging optimisé pour tout type de composés bio-chimique

       Détection et mesure de tout type de fluide biochimique
       Stockage sécurisé des informations en option
       Communication rapide RJ45
       Produits personnalisés
       Applications type :
            o Hémodialyse
            o Analyse de l’eau (PH, pesticide) oul’air
            o Détection de lactobacille




                                                                                                     37
            o    Tout type d’analyse sur spécification du client

SPS a signé un premier contrat avec une société de premier plan pour le développement d’un capteur
pour le marché de l’hémodialyse qui peut être cité pour des raisons de confidentialité. Le produit est
actuellement en phase de validation clinique avec des premiers résultats positifs.




Projet environnement
Dans le domaine de l’environnement SPS a porté le projet Fire, en collaboration avec le laboratoire
marseillais IUSTI-Polytech, qui repose sur des capteurs utilisés pour la détection, l’alerte, le suivi et la
simulation des feux de forêts. La société MPDA a développé un outil de simulation du comportement
des feux de forêts.

FIRE Solutions est un concept original couplant un système de modélisation de la propagation des
incendies de forêts, FIRE CODE, à un réseau de capteurs bas coût, FIRE SENSORS, issus du monde
de la carte à puce. Le système de modélisation permet d’optimiser l’emplacement in situ du réseau de
capteurs et, en phase de crise, de prévoir l’évolution d’un incendie en utilisant les informations
envoyées en temps réel par ces capteurs. Ces derniers vont permettre d’évaluer le risque incendie
local, de détecter précocement un départ de feu et de suivre l’évolution spatio-temporelle d’un front de
feu dans les zones à risques équipées de FIRE Solutions


Le moteur du système FIRE CODE est un modèle stochastique de propagation. Il est une extension
du modèle de réseau social appelé « réseau de petit monde » qui, au travers de quatre données
d’entrée seulement, prend en compte les phénomènes de base qui régissent la propagation d’un feu,
comme le rayonnement des flammes, la dégradation thermique du végétal et sa combustion,

Cet outil de modélisation est ultra-rapide, avec un temps de simulation 100 à 1000 fois plus court que
le temps physique. C’est ce que les anglo-saxons appellent «super-real-time prediction». A titre
d’exemple, FIRE CODE a permis de modéliser l’évolution du feu de Lançon qui, en 2005, a ravagé
près de 700 hectares en 6 heures. La simulation par FIRE CODE n’a duré que 64 secondes




                                                                                                         38
Issus de l’innovation de Smart Packaging Solutions, les capteurs d’incendie appelés « Fire Sensors »
et leur mode d’utilisation, nécessitent le regroupement des savoirs faire de la Société Cryptiris dans le
domaine des Radio fréquence et de la transmission de données, et des savoirs faire de la Société
Smart Packaging Solutions dans le domaine du packaging de puces silicium sur support souple utilisé
dans la « carte à puce ».
Les capteurs ont un mode de fonctionnement en Go-NoGo. Géo-localisés, ils émettent suivant une
période paramétrable en fonction des saisons et des conditions climatiques et environnementales. Ce
paramétrage est contrôlé par le capteur lui-même qui dispose d’une mesure de température et, pour
certains d’entre eux, d’un capteur d’humidité relative de l’air. Si un incendie se déclare, les flammes
vont détruire le capteur qui va alors cesser d’émettre. C’est ce « mutisme » contrôlé et vérifié (cas des
pannes) qui sert à déclencher l’alarme sur les terminaux présélectionnés.




6.2.3.2. Les avantages concurrentiels de SPS dans la santé et l’environnement




                                                                                                      39
      Large palette de détection : hémodialyse, analyse de l’eau, analyse de l’air et de lactobacille ;
      Capacité de détecter des éléments physico-chimiques ou physiques, de les analyser et de les
       mémoriser de manière sécurisée;
      Face active des composants accessible pour être recouverte d’une substance spécifique afin
       d’assurer la mesure des composants dans le fluide;
      Rapidité de communication des données ;
      Personnalisation des produits.




A développer




6.3. Un savoir-faire unique

La fabrication de micromodules pour les cartes sans contact et d’antennes ainsi que la production
d’inlays ou de prelams sont des processus de haute technologie, complexes, qui nécessitent de
maîtriser une large palette de compétences. Les équipes de SPS qui disposent de plus de 20 ans
d’expérience dans le domaine des cartes à puces ont accumulé un savoir-faire unique qui permet à la
Société de disposer d’avantages concurrentiels puissants notamment dans les domaines suivants :

       Matériaux
           Analyses, Choix et Assemblage de matériaux pour les micromodules et les antennes :
              ABS, PET, PS, PVC … pour corps de carte / adhésifs, encres, vernis, encapsulant
              …;

              Compatibilités matériaux/matériaux et matériaux/procédés.

       Technologies pour l’élaboration des « Corps de Carte »
           Lamination haute température de complexes multicouches pour des applications
             cartes et passeports ;
           Injection des thermoplastiques.

       Films pour micromodules et microsystèmes plus complexes
            Maîtrise globale de la conception : matériaux, règles de dessin, procédés et
              caractérisation ;
            Flip-chip ;
            Collage puces, soudure fils (Al/Au) ;
            Encapsulation (thermique/photonique) ;
            Caractérisations (mécaniques, électriques, climatiques, chimiques).

       Packaging (connexion des puces de silicium au micromodule) ;
           Manipulation de plaquettes de silicium très amincies (75µ) ;
           Collage puces, soudure fils (Al/Au), ;
           Encapsulation (Thermique/Photonique) ;
           Caractérisations (mécaniques, électriques, climatiques, chimiques) ;
           Développement et production de micromodules multicomposants à forte capacité
             mémoire.

       Test de micromodules

       Encartage de micromodules et électroniques pour solutions sans contact
           Usinage de cavités précises dans thermoplastiques ;
           Collages Cyanoacryliques et Hotmelts ;




                                                                                                     40
              Conception et fabrication d’inlays pour passeports

                       Développement de procédés de fabrication et de machines permettant d’améliorer la
                        productivité

              Conception et fabrication d’inlays pour cartes à puce dual interface (contact et sans
              contact)




6.4. Département de R&D

Le département de R&D est composé de personnes hautement qualifiées dont 2 docteurs ingénieurs,
9 ingénieurs et trois techniciens bénéficiant d’une expérience élevée dans les technologies de la
microélectronique destinée à l’assemblage de puces de silicium et dans les technologies de
fabrication de carte à puce. Une grande partie des personnes composant le département de R&D est
issue de Gemplus.

La solide expérience et la qualité du personnel composant le département de R&D ont permis à la
Société de rapidement développer des produits et des procédés innovants. L’innovation de la Société
a été récompensée par un Sésame en 2006 pour son produit E-pastille.

Le dynamisme du département de R&D a conduit à la dépose de 18 brevets de base depuis la
création de la Société. Le chiffre d’affaires de la Société repose actuellement à 100% sur des
technologies développées en interne. Depuis sa création, les équipes de R&D de la Société ont
déposé en moyenne plus de 4 brevets par an, un rythme très élevé compte tenu de la taille de la
Société. Cette R&D interne a permis de générer près de 40 M€ de CA cumulé depuis 2005.

Nombre d’inventions déposés par les équipes de SPS



          7


          6


          5


          4


          3


          2


          1


          0
                      2005              2006         2007            2008




Source: SPS




SPS a mis en place une politique de motivation à l’innovation de ses salariés via une politique de
rémunération avantageuse reposant sur :

      -       Prime à l’innovation
      -       BSPCE
      -       Part de variable




                                                                                                       41
Les travaux de R&D sont structurés suivant une méthodologie de gestion des projets qui a fait ses
preuves depuis 12 ans en Micro-électronique et compatible ISO 9001. Cet outil permet à la Société,
ou au client pour lesquels SPS fait du développement, de suivre le déroulement des études et
d’apprécier la pertinence des solutions retenues.

SPS a développé des partenariats solides avec le centre de Micro-Electronique de Provence à
Gardanne et des universités de la région PACA. La Société a également noué des partenariats avec
des acteurs clés de l’industrie, lui permettant ainsi d’être au cœur du développement des évolutions
technologiques, notamment dans le domaine des puces électroniques, ou de participer activement au
développement de machines pour la production de ses micromodules.


Par ailleurs, SPS a instauré des relations de proximité un grand nombre de ses clients ou
fournisseurs. Ces liens permettent à la Société de suivre en temps réels les évolutions technologiques
du secteur et participer activement au développement des composants ou des machines nécessaires
à la fabrication de ses produits.

Les investissements cumulés de la Société en matière de R&D depuis sa création ont été de XXX
euros. Par ailleurs, la Société, qui bénéficie du statut de JEI (Jeune Entreprise Innovante) a reçu XXX
millions de subvention depuis sa création.

Les travaux de R&D consentis par la Société ont permis de réaliser des progrès importants dans le
domaine des produits de Micro-électronique et des procédés de fabrication de micromodules, tels
que :
   - Développement d’une technologie d’interconnexion reposant sur un couplage
        électromagnétique, ce qui représente une véritable rupture technologique ;

    -   Réduction de 25 à 40% de l’épaisseur de l’électronique pour passeport
    -

    -   Développement d’une plateforme technologique pour capteur biochimiques

    -   Développement d’une plateforme technologique pour micromodules multicomposants


Un portefeuille de brevet très important

Brevet
La Société est propriétaire d’une quantité significative de droits de propriété intellectuelle ou
industrielle malgré sa relative jeunesse, qu’elle utilise dans le cadre de ses activités. Si la Société est
active en matière de recherche et de développement, cette productivité est couplée à un rendement
élevé. En effet, pour 1€ investi en R&D depuis sa création, la Société a généré € de CA.

A la date du présent document, le portefeuille de brevets de la Société se compose de :

    -   118 brevets d’application dont 66 ont été achetés à Gemplus et 52 ont été déposés par SPS ;

    -   17 brevets de base déposés par SPS prouvant le dynamisme et l’efficacité des équipes de
        R&D interne, et 6 brevets de base rachetés à Gemplus.


Licences
Le portefeuille de licences de la Société se compose de :8 licences dont 7 achetées à Gemplus




                                                                                                        42
Portefeuille de titres de SPS par pays au 31 mars 2008


               35


               30


               25


               20


               15


               10


                5


                0
                    AU      AG   BR   CA    CH   CN      DE   ES   FR   GB   HK    IT   JP   KR    MO   MX   NL   RU   SG   US

                                                          Titres délivrés    Titres non délivrés




Source: SPS




6.5. Des qualifications, des certifications et des partenariats stratégiques

Qualification
Depuis sa création, le management a engagé une démarche très active de qualification pour ses
solutions pour le marché des passeports et de cartes dual interface, une étape obligatoire pour
pouvoir être reconnu et sélectionné dans des appels d’offres. SPS est aujourd’hui qualifié chez les
principaux acteurs mondiaux et nationaux du monde de la carte à puce et de la carte dual interface.
Ce portefeuille de qualification de SPS constitue une véritable barrière à l’entrée face à des acteurs
émergents en raison 1/ de sa profondeur et 2/ de la longueur des processus de qualification qui
peuvent durer plus de douze mois et 3/ d’un marché de premier équipement qui devrait arriver à
maturité d’ici quatre ans.

La Société est aujourd’hui qualifiée dans plus de XX pays, lui permettant d’avoir un maillage mondiale
de premier plan.

SPS poursuit le renforcement de son portefeuille de qualifications et mène une politique très active
afin de se faire qualifier au sein des imprimeries nationales. SPS a été notamment qualifié par
l’Imprimerie Nationale Française.

Liste des qualifications obtenues pour ses produits passeports

             NXP                                   ACG                              CPI
     Oberthur Card System                          CCD                            ST-CPI
                                                 Delarue                          Payne
             G&D                              HB-Technology                      ID Korea
             Agfa                                Icomsat                     Passeport Korea
              3M                                   AKD                  Imprimerie nationale croate
 Imprimerie nationale française                    SDU
             IBM                                   Trub
   Sagem Australie et Koweït                      Naeco
             IRIS                                  ASK
Source : SPS

Liste des qualifications obtenues pour ses produits dual interface

               Calmell                        PP High Tech                      SPSystec
              Publicenter                  Oberthur Card System                   Twinlix
                 DZ                              Barclays                        Pikappa
                Rosan                             Inseal                      ABC Smart Card
               ID Data                     Sokymat (Assa Abloy)                   Aladdin
                Saetic                           IntelCav                    STMicroelectronics
                 CPI                             Gemalto                           VCT




                                                                                                                                 43
            Sagem                           ASK                      Perfect PLastic
           Novacard                      Austriacard
            Zetes                          KMS
Source : SPS

Certifications
Les produits développés par SPS répondent à toutes les exigences et standards du secteur et les
récents tests réalisés par des organismes indépendants démontrent la supériorité de SPS en matière
de performance et de fiabilité.

Certifications                                                Produits
ICAO / ISO 14 443                                             Passeport : E-Pastille, E-Star, E-Booster,
ICAO / ISO 14 443, 7816 et 10 373                             Carte dual interface : Sun Combi, Sun Hybrid
ISO 7816, 14 443, 10 373, GSM 11.11 (miniplug et plugin)      Micromodule à haute capacité mémoire



Partenariats
En se positionnant comme acteur spécialisé dans la chaîne de valeur ajoutée des cartes à puce, SPS
ne rentre pas en concurrence avec ses clients et ses fournisseurs. Cette stratégie de spécialisation,
combinée au savoir-faire reconnu du management et à la performance de ses produits, a permis à la
Société de signer des partenariats commerciaux stratégiques avec de nombreux acteurs clé du
marché.

La qualité des partenariats commerciaux signés par la Société confirme le caractère véritablement
innovant des produits développés par SPS et ceux malgré la position dominante du leader Smartrac.
SPS a noué plus de xx partenariats. Au cours des prochaines années, la Société va intensifier sa
politique de partenariats en concentrant ses efforts sur les acteurs suivants :

          Fabricants de puce ;
          Fabricants de système d’exploitation ;
          Fabricants de carte ;
          Imprimeries nationales.

Liste des principaux partenariats commerciaux


  CPI          Fabricant cartes aux US     Contrat d’exclusivité sur les dual interfaces
SP Systec                                  Proposera les solutions SPS pour tous appels d’offre
Novacard                                   Proposera les solutions SPS pour tous les appels
                                           d’offre
  PwPw           Imprimerie nationale      Proposera les solutions SPS pour tous les appels
                      polonaise            d’offre
Oberthur          Fabricants de carte      Proposera les solutions SPS pour tous les appels
 Card                                      d’offre
System
 NXP             Fabricants de puces       Proposera les solutions SPS pour tous les projets
                                           dans lesquels il est impliqué
  SDU                                      Partenariat aux Pays-Bas sur la carte d’identité
 Sagem                Intégrateur          Négociation pour la signature d’un contrat
                                           d’exclusivité
   AKD                                     Contrat de transfert technologie
  Naeco          Partenaire de IZPS        Négociation pour la signature d’un contrat
                                           d’exclusivité
Source : SPS

6.6. Force de vente

La force de vente de la Société repose sur la combinaison d’une force de vente interne et d’un réseau
mondial d’agent.

La force de vente interne est actuellement composée de 3 commerciaux et de XX personnes au
marketing. Henri Boccia a également un rôle actif dans la commercialisation des produits.

Force de vente SPS
La force commerciale interne est organisée en 3 zones géographiques.




                                                                                                             44
- Zone Europe de l’est et Allemagne

- Zone Europe et Amériques

- Zone Afrique et Asie

Agents commerciaux
La Société a également signé des partenariats avec des agents commerciaux qui lui permettent de
disposer d’une présence mondiale. SPS a pour ambition de continuer à renforcer son maillage
international au cours des prochaines années. Les agents commerciaux sont des partenaires
importants pour le développement de la Société. Ces derniers sont sélectionnés pour la qualité de leur
réseau et leur capacité relationnelle avec les décideurs locaux. A ce jour, la Société a noué des
partenariats exclusifs avec des agents commerciaux dans les pays suivants :

Allemagne (2) un pour Europe Ouest et un pour Europe de l’Est , Corrée, Maroc

Au cours des prochaines années, la Société a pour stratégie de renforcer son réseau d’agents
commerciaux


6.7. Clients

SPS est une société récente qui a réussi à réussi à signer des contrats majeurs, dans le domaine de
l’identité électronique, face à des acteurs de taille mondiale. Les premiers succès remportés par la
Société confirme la qualité de ses fondamentaux. Le portefeuille de clients se compose de 31 sociétés
au 31 mars 2008.

Identité électronique

AGFA : SPS a été sélectionné dans le cadre du contrat marocain de carte d’identité électronique, qui
est le premier projet de carte d’identité électronique au monde. Dans le cadre de ce contrat signé en
2005, SPS doit fournir 22 millions de E-Pastille à Agfa sur une période de 5 ans.

CPI : SPS a signé un contrat pour la fourniture de solutions dual interface Sun Combi et Sun Hybrid.
La technologie de SPS a été qualifiée et classée « Best In class » par le gouvernement américain.

Naeco : SPS a été retenue dans le cadre du projet de passeports italiens, un contrat portant sur 2 M
d’unités.

IRIS : SPS a signé un contrat portant sur la fourniture de 22 millions d’E-pastille à IRIS qui fournira
des passeports dans plusieurs pays d’Afrique et d’Asie. La production devrait débuter en ??.

Contrats et appels d’offre de SPS sur le marché de la carte d’identité

                                                                                                Kuwaiti IDC 1.2MU
                                          Principaux projets carte d’identité                     DUAL/Hybrid



                                                                                               Netherland IDC 14MU
                                                                                                   DUAL/Hybrid




                                                                                                                    POLAND IDC 38MU
                                                                                  Greek IDC 10MU
                                                                                                                      Dual Interface
                                                                                    DUAL/Hybrid

             Involved
                                          Kazakhstan IDC 4MU
                                                 DUAL                              Italy IDC30 MU                    Egypt IDC 80MU
        Very good position                                                              contact                      DUAL/contactless


          Contract signed
                                                                                             KOREAN IDC 40MU
                                          Morocco IDC 22MU                                     Dual Interface
                                             Contactless



                                                                                                                               GERMANY IDC 80MU
                                                                                Malaysia IDC 40MU                                 Dual Interface
                                                                                   DUAL/Hybrid



                                                                                                                                                   45
                                                                                    FRENCH IDC 60MU                               UK IDC 60MU
                                                          PIV
                                                                                      Dual Interface                              Dual Interface
                                                       DUAL/Hybrid




                                 2007                              2008                             2009                            2010
Source: SPS

Sur le marché de la carte d’identité, SPS est actuellement positionné sur 13 marchés représentant un
volume de plus de 450 M de micromodules. Sur ces 13 appels d’offres, la Société pense qu’elle a une
forte probabilité de remporter 5 marchés.




                                                                                                 46
Contrats et appels d’offre de SPS sur le marché du paasseport

              Involved

                                                          Principaux contrats de passeports sur lesquels SPS est impliqué
                                                                                 Initial SPS Strategy
         Very good position



                                                                              French 8 MU
                                                                                E cover
        Contract signed



                                         KOREA 4 MU                                                                 KOREA 4 MU
                                           E cover                        Morocco 7MU                                 E cover
                                                                            E cover




                                           Italy 2MU
                                            E cover
                                                                       Philippines 4 MU                    US 50 MU
                                                                             E cover                        E cover




                                                                                                           Soudi 10MU
                                                                                                            Data page




                                                                              Romania 20MU
                                                                                 E cover




                                2007                            2008                                2009                         2010




Source: SPS



Sur le marché du passeport, SPS a remporté récemment un contrat portant sur la livraison de 2 M de
micromodules Sun combi pour le marché italien. La Société est positionnée sur 8 appels d’offres
représentant un potentiel de 107 M de micromodules.

Mutimedia
La technologie développée par SPS connaît un démarrage encourageant. En effet, la Société a signé
des contrats avec :
     Atmel-G&D

Il est à noter que la Société est en négociation finale ave un acteur mondial dans le domaine des
mémoires flash pour la fourniture de micromodules à haute capacité mémoire.


Médical
Le biocapteur développé par SPS est cours de validation et sa production devrait débuter fin 2008.




                                                                                                                                        47
6.8. La production

La fabrication de micromodules nécessite un savoir-faire et une technologie de pointe. Elle se réalise
dans une salle blanche bénéficiant d’un environnement particulièrement régulé (filtrage de l’air,
température, hydrométrie …).

Production de micromodules internalisée
La stratégie de SPS a été de concentrer ses efforts de production sur les micromodules contrairement
à Smartrac, son principal concurrent, qui sous-traite la fabrication de ses micromodules auprès de
fabricants de puce et fabrique des inlays. La Société, souhaitant garder le contrôle de la fabrication de
ces derniers, a ainsi concentré ses efforts d’investissements au cours de ces dernières années sur
l’augmentation de ses capacités de production de micromodules et l’atteinte d’un état de l’art en
matière de fabrication.

Avec une capacité de production de 100 millions d’équivalents micromodules par an, SPS a atteint
une taille critique qui lui permet de répondre à ses besoins futurs. SPS dispose de 500 m² en classe
10 000 (niveau très élevé de filtrage des poussières et utilisation d’eau déminéralisé) suivant des
processus rigoureux répondant aux normes ISO 9001.

Le processus de fabrication de SPS se caractérise par un contrôle qualité rigoureux, un
environnement de haute sécurité, une formation continue et la recherche de processus innovants en
matière de fabrication de micromodules.

La fabrication des micromodules a lieu sur un site sécurisé et certifié, respectant des normes de
sécurité stricte.




Par ailleurs, SPS a développé des produits et des procédés de fabrication qui lui permettent de
fabriquer ses micromodules à partir de machines standard. SPS a également participé à l’amélioration
de certaines machines de ses fournisseurs afin qu’elles soient optimisées pour la production de ses
micromodules. Par ailleurs, la Société a développé des procédés de fabrication brevetés, représentant
un véritable savoir-faire, qui lui permettent de protéger durablement ses avantages concurrentiels.




                                                                                                      48
                             Processus de fabrication d’un micromodule

                      INSPECTION                                   TEST
                         WAFER                                 MICROMODULE



                       MONTAGE                                     FRAISAGE
                        WAFER



                         SCIAGE                               ENCAPSULATION
                         WAFER



                    COLLAGE PUCE                                   CABLAGE



En amont de la phase de fabrication d’un micromodule, il existe deux étapes importantes :

Développement du système d’exploitation : la première phase se caractérise par le développement
du système d’exploitation de la carte à puce et la spécification des informations nécessaires à la pré-
personnalisation.

Conception de la puce : à partir du schéma de conception de la puce, des logiciels dédiés et de
l’applicatif, les fabricants de microprocesseurs dessinent la puce, c’est-à-dire la « database
construction » qui va servir à la fabrication du photomasque de la puce. Les caractéristiques les plus
importantes de la puce sont liées à sa capacité de mémoire, de traitement des données et à sa
performance. Les puces sont conçues et fabriquées par les fabricants de semi-conducteurs, tels que
Philips, STMicroelectronics, NXP, Infineon, Samsung …) suivant les besoins collectés par ces
fournisseurs auprès de différents fabricants de cartes à puce. Les fabricants de cartes à puce
consacrent une grande partie de leurs ressources de R&D à la spécification de nouvelles puces
(vitesse, circuit et architecture des puces) afin d’optimiser la performance et satisfaire leurs clients. La
sécurisation et les performances de la puce dépendent de la puce et du système d’exploitation. Les
fabricants de cartes à puce investissent fortement dans la mise au point de nouveaux systèmes
d’exploitation afin de maximiser la sécurité et d’enrichir les fonctionnalités des puces.

Etape 1, 2 et 3 : Vérification, montage et découpe du wafer

Les fabricants de puces vendent leurs produits sous forme de plaquette contenant un nombre élevé
de puces. Avant d’être utilisées dans les cartes, les plaquettes, qui sont composées de 1000 à 10 000
puces, doivent être sélectionnées et détachées. La plaquette contenant les puces est contrôlée avant
son montage sur un disque en vue de l’individualisation des puces via un processus de découpage au
diamant ou via un procédé de découpe laser pour obtenir des « dies ». SPS sous-traite ces premières
étapes sur lesquelles sa valeur-ajoutée est faible. Par ailleurs, les fabricants de micro-processeurs
internalisent de plus en plus la découpe des puces pour des raisons de sécurité (le wafer intègre des
données confidentielles) et pour des raisons techniques. SPS travaillant sur des puces de 75 microns,
la découpe de puces de cette taille ne peut être réalisée que par le fondeur de puces car elle
nécessite des équipements robotiques de haute précision. Il est à noter que SPS est la seule
société capable de travailler sur des puces aussi fine.




                                                                                                         49
Etape 4 : Collage de la puce sur un film

Principe
La puce qui intègre le système d’exploitation est collée par une machine sur un film avec une colle
non conductrice. Cette opération nécessite un savoir faire industriel très important. Le film contient un
circuit imprimé qui permettra à l’information sortant de la puce de circuler jusqu’à l’antenne RFID (une
fois l’étape 5 réalisée). SPS commande à un fabricant des films développés selon ses propres
spécifications, achète les puces (qu’elle reçoit prédécoupées sur un wafer) spécifiées par son client et
procède au collage de la puce sur le film.

Films




 Graphique enlevé car taille en octet trop élevée




Source: SPS



Savoir-faire
Dans le cadre de son activité axée sur des produits à forte valeur ajoutée, SPS a besoin de films sur
mesure, adaptés à son offre hautement technologique. La société, qui connaît parfaitement les
possibilités et les contraintes des fabricants de films, conçoit avec précision le film qui répondra à la
fois à ses attentes et aux possibilités du fabricant. SPS définit ainsi l’ensemble des paramètres
régissant la fabrication du film, notamment les spécifications relatives à l’antenne du micromodule.
Les spécifications concernant l’antenne du micromodule sont propres à SPS puisqu’elles doivent
permettre à l’antenne du micromodule de communiquer sans liaison filaire (technologie sans contact
de SPS) avec l’antenne RFID. Ce savoir-faire est donc un élément constitutif de la technologie SPS.

Etape 5 : câblage

Principe
Relier les connecteurs de la puce au circuit imprimé (film) par soudure filaire (« wire bonding »). Le fil
est en or ou en aluminium selon que l’on privilégie la rapidité et la fiabilité de la liaison (or) ou sa
puissance (aluminium). Dans le cadre de sa fabrication, SPS n’utilise que des connexions en or pour
ses micromodules.

Savoir-faire
Le « wire bonding » est un savoir-faire industriel que SPS maîtrise parfaitement.




                                                                                                       50
Wire Bonding


                                                            Packaging de : Dual
                                                            Interface                       Film        Fils Or
               Le                                                                                       25µ

               micromodule

                                                          Puce
                                                          (silicium +
                                                          OS)
Source: SPS




   Face avant du film


Etape 6 : encapsulation

Principe
La puce collée et reliée au film est ensuite protégée par l’application d’une résine poly époxy ou UV
(aux procédés de séchage spécifiques) qui recouvre entièrement la puce et protège les contacts
électriques entre la puce et le micromodule. Cette étape nécessite des machines de très haute
précision.

Savoir-faire
A ce stade SPS détient un savoir-faire spécifique puisqu’elle arrive à produire en volume avec une
précision de +/- 15 microns sur l’épaisseur dispensée. Sur le plan industriel, le marché parvient
seulement à 50 microns. Elle détient également un savoir-faire sur la composition et la qualité des
résines qui permet d’améliorer la résistance du produit.


Technologie utilisée par SPS




              Potting



                   Wire-bonding



 Epoxy resin

                               Film

Source: SPS




                                                                                                  51
Etape 7 : fraisage

Cette étape est optionnelle et fonction des besoins du client de SPS

Principe
Réduire autant que faire se peut l’épaisseur du micromodule, selon la demande du client.

Savoir-faire
Savoir-faire industriel, SPS maîtrise le fraisage de très haute précision pour la fabrication de
micromodules.


Vue en coupe d’un micromodule




 Graphique enlevé car taille en octet trop élevée




Source: SPS



Etape 8 : Test

Principe
Tester le bon fonctionnement du micromodule (continuité électrique, puissance, surconsommation,
fonctionnalités de l’OS…)




Savoir-faire
SPS utilise un savoir-faire industriel éprouvé pour tester le micromodule, notamment le Answer To
Reset, qui permet de tester sur simple requête et en quelques secondes la bonne marche de 95% des




                                                                                                   52
fonctionnalités de l’OS. Toutefois, il n’existe pas de savoir-faire industriel permettant de tester
l’antenne du micromodule de SPS. La Société a donc développé un savoir-faire unique permettant de
tester l’antenne de son micromodule en évitant les problèmes de diaphonie (perturbation de la
réponse donnée par un micromodule en raison de la présence à proximité d’autres micromodules : les
champs électromagnétiques des micromodules se rencontrent)
SPS possède une parfaite maîtrise de la technologie « Dam & Fill » pour la fabrication de ses
micromodules. Cette technologie est le dernier développement pour les volumes importants de
production et pour effectuer des gains de productivité importants. En effet, grâce à cette technologie, il
n'est plus nécessaire de chauffer les résines en étuve car le procédé utilise des lampes UV.


Vue en coup d’un micromodule fabriqué via la technologie du « Dam & Fill »


                                         Transparent resin




                               Film




                                                            Metallic contact side




Source: SPS



Processus de fabrication via la technologie standard et la technologie « Dam & Fill »



                                                                                         thermal
              Current flow                                                                curing




                                        resin                thermal
                                                                              grinding
                                      dispense              pre-curing




              Dam & Fill
              New technology flow

                                                   resin              UV
                                                 dispense            curing




Source: SPS



Sous-traitance des composants non stratégiques
La stratégie de production de SPS est de concentrer ses efforts de production sur les micromodules et
de sous-traiter la fabrication des composants sur lesquels elle apporte peu ou moins de valeur ajoutée
en matière de fabrication. Si SPS ne fabrique pas ces composants, elle en assure la conception et en
garde le contrôle grâce à des brevets d’ores et déjà déposés.




                                                                                                       53
SPS sous-traite la fabrication des antennes et des films auprès de sous-traitants qu’elle a qualifiés et
avec lesquels elle a tissé des liens solides. SPS a qualifié deux sous-traitants pour la fabrication de
ses ANTENNES




Des capacités de production d’inlays et de prelams internes et externes

La Société dispose d’une capacité de production interne pour la fabrication d’inlays et de prelams
regroupée au sein d’un second site de production d’une superficie de 400 m². La capacité de
production peut paraître faible (3.6 million d’unités par an) mais elle est en adéquation avec la
stratégie de la Société qui repose sur la fabrication de préséries permettant de prouver la faisabilité
industrielle des produits SPS, ou de petites séries pour des clients.

SPS n’a pas vocation à produire en grande série des inlays ou des prelams et venir concurrencer les
encarteurs, évitant ainsi d’être en concurrence frontale avec certains de ses clients. En revanche, elle
possède le savoir-faire, ce qui lui permet d’avoir une maîtrise importante de la chaîne de valeur
ajoutée.

Inlay passeport




Source: SPS




6.10. Le marché des cartes

Une carte à puce est un dispositif comprenant une puce (circuit intégré) qui peut être soit un
microcontrôleur, soit une simple puce mémoire. La carte à puce peut se connecter à un lecteur
« physiquement » (ex : carte de paiement classique, carte vitale) ou à distance à l’aide d’une interface
RFID (badge de bureaux, Pass Navigo). Un microcontrôleur, à l’image d’un ordinateur, dispose de
ports d’entrée et de sortie, d’un système d’exploitation, d’un disque dur, d’un microprocesseur, etc.
Les cartes à puce équipées d’un microcontrôleur peuvent stocker un nombre élevé de données,
déployer des fonctions de cryptage et d’authentification mutuelle, et interagir intelligemment avec un
lecteur dédié.

Une carte à puce est composée de plusieurs éléments :

- Une puce électronique : micro-circuit (circuit intégré) construit à partir d’une galette de silicium.

- Un système d’exploitation ou OS (Operating System) : le masque est stocké dans la ROM du
microprocesseur lors du processus de fabrication. L’OS, qui peut être fermés ou ouvert, est doté de




                                                                                                          54
fonctionnalités qui permettent le déroulement de programmes applicatifs à travers la mise en œuvre
d’opérations comme :

- la gestion des entrées et des sorties (I/O) ;
- l’organisation de la mémoire en zone de travail avec gestion des codes confidentiels ;
- la gestion des autorisations d’accès (codes confidentiels) en lecture et en écriture
- le chargement éventuel de sous-programmes spécifiques lors de personnalisation ou pendant la
durée d’utilisation de la carte.

- Un micromodule : circuit imprimé très mince logé dans l’épaisseur de la carte qui accueille les
contacts du connecteur et la puce

- Une carte plastique ou un film plastique : pour les cartes plastiques, les principaux plastiques
utilisés sont le PVC (non recyclable) et L’ABS non embossable mais recyclable. Pour les films
plastiques …


Historique des cartes à puce

Date clé du marché de la carte à puce
1968: Jürgen Dethleff et Hemut Grötrupp conçoivent une carte à puce avec micro-circuit.

1970 : le professeur Kinitaka Anmura dépose le brevet au Japon.

1974 : Roland Moreno brevète un système de paiement bancaire électronique. Il dépose 47 brevets
dans 11 pays. La carte bancaire est née.

1977 : Michel Ugon ajoute un processeur et dépose les brevets. Les cartes peuvent bénéficier des
avancées dans le domaine de la cryptographie.

1979 : la première carte à puce est créée et assemblée à Toulouse par Motorola pour Bull CP8 avec 1
Ko de mémoire programmable et un cœur de base de microprocesseur 6805.

1982 : La Direction Générale des Télécommunications commande des publiphones à plusieurs
industriels. Apparition des premières cartes téléphoniques en 1983.

1984 : La technologie CP8 est retenue par les banques françaises.

1986 : Production en masse de cartes à puce pour les industries bancaires et télécoms.

1988 : Standard ISO : 7816.

1996 : Standard financier EMV (Europay, Mastercard, Visa).

1997 : première cartes multi-applicatives.

2001 : Standard ISO 14443 pour les cartes à puce sans contact

Les différents types de cartes

Il existe deux principales catégories de carte à puce :

Les cartes à mémoire sur lesquelles sont enregistrées et sécurisées des données qui ne peuvent
être modifiées que par le biais d’un lecteur spécial. Ces cartes, qui n’exigent pas de traitements de
données, sont généralement des cartes téléphoniques, des cartes de fidélité ou des titres de transport
électroniques.

Les cartes à microprocesseurs qui mémorisent et traitent des données avant de les transférer à un
terminal.




                                                                                                   55
Une carte à puce peut être assimilée à un ordinateur qui pour interagir avec son environnement
extérieur doit pouvoir communiquer. Plusieurs technologies de communication ont été développées.

Carte à contact
Les cartes à contact communiquent via un microcontact relié à la puce par des fils d’or. Cet
assemblage se nomme un micromodule. Ce dernier est la partie intelligente de la carte et il utilise une
communication en série via huit contacts définis dans les standards ISO 7816. Les cartes doivent être
insérées dans un lecteur de cartes qui leur fournit l’énergie dont elles ont besoin. Le contact répété
avec le lecteur de carte est une source d’usure prématurée de la carte à puce.

Carte sans contact
Il s’agit d’une carte à puce qui utilise la technologie RFID (Radio Frequency Identificationpour
communiquer. A la différence d’une simple carte à puce, la carte à puce sans contact sera équipée
d’une antenne qui permettra au lecteur et au microprocesseur de dialoguer à distance.

La puce tire son énergie soit d’un couplage capacitif (couplage interne à la carte e.g. une batterie),
soit d’un couplage inductif (couplage distant collecté par l’antenne). Le couplage inductif fonctionne
sur le principe du transformateur où une bobine dans le lecteur induit un courant dans une autre
bobine (i.e. l’antenne de la carte). La fréquence de transmission est de l’ordre de quelques MHz.

Carte à puce sans contact




Source: Global Equities




Issue de la recherche militaire américaine sur les systèmes radars, la technologie RFID trouve sa
première application dans les années 40 pour l’identification à distance des avions « Friend or Froe »
(ami ou ennemi). La première application dans le secteur privé en Europe a lieu dans les années 80
et concerne l’identification du bétail. Aujourd’hui, cette technologie est notamment utilisée pour
identifier des objets (étiquettes électroniques) ou des personnes (e-passeports, transports, e-
paiement, santé).




                                                                                                    56
Pour que la communication fonctionne, le transpondeur (association de la puce et de l’antenne sur un
support) doit, selon la fréquence utilisée, se trouver à une distance plus ou moins élevée du lecteur.




Marché de la RFID par application




                               Applications low end           Application standard                 Applications high end



                                                            cartes sans contact et tags
             Produits           tags et label low cost                                          cartes hautement sécurisées
                                                                     standard


             Mémoire            mémoire faible < 512b           mémoire 512b-4kb                     mémoire 4kb-64kb

             Sécurité                       -                            +                                   +++
          Durée de vie                  < 1 an                       > à 4 ans                           > à 10 ans
                Coût                        +                           ++                                   +++

                                                                                              cartes d'identité, e-passeport, e-
           Applications      Supply Chain Management        transports, contrôle d'accès
                                                                                                          paiement

Source: Global Equities

Le marché global de la RFID (tags, lecteurs, logiciels..) devrait passer de 2.3 Md€ en 2006 à 5 Md€ en
2007, et devrait atteindre 18 Md€ en 2012 (tags et lecteurs représentant 50%).

Les différentes technologies RFID

                                                   Les différentes technologies RFID


                               125-148,5 KHz                       13,56 MHz                             860-930 MHz


          Fréquence                 basse                             haute                           très haute fréquence

           Système            ISO 11784/11785                      ISO 15693                               ISO 14443

             Débit                4Kbit/sec                        26 Kbit/sec                            106 Kbit/sec


         Distance de
                                 jusqu'à 1m                           10 cm                              Jusqu'à 10cm
           lecture

                            Contrôle d’accès non
                           sécurisé, management
         Applications
                          des stocks, traçabilité des      Contrôle d’accès sécurisé, traçage logistique, identité électronique
                                  animaux
Source: Global Equities



Carte dual interface
Une carte dual-interface est la combinaison d’une carte sans contact et d’une carte avec contact. Elle
dispose des deux modes de communication.




                                                                                                                                   57
Le cycle de vie d’’une carte à puce

La vie d’une carte peut se décomposer en 2 phases principales

1/ Phase amont

Développement du système d’exploitation : la première phase se caractérise par le développement
du système d’exploitation de la carte à puce et la spécification des informations nécessaires à la pré-
personnalisation.

Conception de la puce : à partir du schéma de conception de la puce, des logiciels dédiés et de
l’applicatif, les fabricants de microprocesseur dessine la puce : la « database construction » qui va
servir à la fabrication du photomasque de la puce. Les caractéristiques les plus importantes de la
puce sont liées à sa capacité de mémoire, de traitements des données et à sa performance. Les
puces sont conçues et fabriquées par les fabricants de semi-conducteurs, tels que Philips,
STMicroelectronics, NXP, Infineon, Samsung …) suivants les besoins collectés par ces fournisseurs
auprès de différents fabricants de carte à puce. Les fabricants de carte à puce consacrent une grande
partie de leurs ressources de R&D afin de spécifier de nouvelles puces (vitesse, circuit et architecture
des puces) afin d’optimiser la performance et satisfaire de leurs clients. La sécurisation et les
performances de la puce dépendent de la puce et du système d’exploitation. Les fabricants de carte à
puce investissement fortement dans la mise au point de nouveaux systèmes d’exploitation afin de
maximiser la sécurité et d’enrichir les fonctionnalités des puces.

2/ Phase de création

Fabrication du micromodule et assemblées en micromodules composés d’une puce connectée à
un circuit imprimé, via des techniques de microélectronique. Les plaquettes sont déposées avec un
adhésif spécial sur des circuits imprimés souples. La puce est reliée au circuit imprimé par des fils en
général en or. Une fine couche de résine vient ensuite recouvrir et protéger l’ensemble de la puce et
des fils.

Encartage : l’encartage comprend la fabrication et la préparation du corps de la carte et l’insertion du
micromodule. Les cartes étant soumises à des contraintes diverses et variées, elles doivent avoir uen
grande résistance aux dommages matériels et aux usages répétés.

La fabrication du corps de carte comprend l’impression, l’assemblage, le laminage, la perforation de la
carte, l’estampage à chaud …

Une cavité de la taille et de la forme du micromodule est taillée via la technique du fraisage dans le
corps de la carte. Le micromodule est inséré dans le corps de la carte dans un environnement ou la
température, la poussière et l’humidité sont régulées. Ce dernier est fixé dans le corps de la carte
grâce à des techniques sophistiquées de collage.

Pour les cartes à puce sans contact leur fabrication et leur préparation impliquent des techniques
différentes selon que la carte est uniquement sans contact ou à double interface. Dans le premier cas,
la puce est insérée à l’intérieur de la carte et demeure visible. La carte est fabriquée de l’intérieur vers
l’extérieur, le corps de la carte étant constitué d’une fine feuille de plastique contenant une antenne
sur son pourtour et une puce sans contact. La technologie développée par SPS permet d’éviter d’avoir
un contact physique entre l’antenne et le micromodule grâce à un procédé électromagnétique de
connexion.

Test et pré-personnalisation : des tests automatisés et visuels sont réalisés à chaque étape de la
production d’une carte.




                                                                                                         58
Initialisation : cette étape comprend l’inscription en mémoire des données spécifiques propres à
l’application dans laquelle la carte va s’insérer, l’organisation et la répartition de la mémoire en
fonction des besoins.

Personnalisation : cette étape met en œuvre des procédés électriques et graphiques et comprend le
traitement de données numériques (génération de code pin ou de clé numérique), le chargement de
données dans la puce (données numériques personnelles et applets), l’embossage, l’impression et
l’emballage …

Distribution : l’opérateur gère la distribution des cartes (remise de la carte, remise du code PIN …°


La chaîne de valeur de la carte à puce

Sur le marché de l’identité électronique, les donneurs d’ordre sont généralement les imprimeries
nationales. Elles lancent généralement un appel d’offre auquel répondent des fabricants de carte
(Gemalto, Oberthur..) ou des intégrateurs systèmes (IBM, Accenture, EDS..). Assurant une fonction
de maîtrise d’ouvrage, ces derniers sélectionnent un fabricant de cartes, un fabricant de
microsystèmes et un fabricant de puces en fonction des spécifications du donneur d’ordre.

Les fabricants de microsystèmes (micromodules, antennes, inlays, prelams) ne sont donc pas en
contact direct avec les clients finaux. Toutefois, compte tenu de l’importance de l’inlay et de ses
composants dans la chaîne de valeur et de la technologie utilisée, il n’est pas rare que les donneurs
d’ordre imposent un fabricant de microsystème au responsable de la maîtrise d’ouvrage.

Chaîne de valeur de la carte à puce

                 Puce         Microsystèmes               OS              Impression          Intégrateurs
                               (micromodules,                             sécurisée           système
                              antennes, inlays,
                               prelams)

       Infineon                                      Gemalto            Gemalto,              IBM
    STMicroelectroni        Smartrac              Oberthur (OCS)    Oberthur (OCS),        Accenture
           cs                  ASK                    Sagem           Imprimeries             EDS
        Atmel               Sokymat                 Giesecke &         nationales,         T-Systems
        Philips              Aontec                  Devrient                             Schlumberger
       Samsung                 OTI                     ASK                                  Kudelski
      Renesas…            Oberthur (OCS)              Inside                               Assa Abloy
                              Iris…                 Contactless                               ASK
                                                   Orga (sagem)




Source: Global Equities



 Les fabricants de puces :
Ces acteurs fabriquent principalement des puces en silicium mais peuvent fournir également des
micromodules. Selon Frost & Sullivan, le marché des puces liés à la carte à puce s’élevait à plus de $
2.4 milliards en 2005. Ce marché est fortement concentré avec les trois principaux acteurs
(STMicroelectronics, Atmel et Philips) qui possèdent plus de 75% de part de marché. Selon SPS,
Philips (NXP) aurait une part de marché de 82% dans le domaine des cartes à puce sans contact.


Les fabricants de microsystèmes :
La fabrication d’un microsystème, dont la forme la plus achevée est l’inlay ou le prelam, est une étape
cruciale dans la chaine de valeur, tant une antenne ou une puce inopérantes enlèveraient toute utilité
au produit final. La méthode d’attache de la puce d’une part, de fabrication et de fixation de l’antenne
d’autre part, est déterminée par l’utilisation finale qui sera faite de l’inlay. Ce savoir-faire constitue la
valeur ajoutée des fabricants d’inlays, chacun protégeant son savoir-faire par des brevets.




                                                                                                             59
A la fin de cette étape, 80% de la valeur ajoutée du produit final est d’ores et déjà créée. Sur le
marché de l’identité électronique, deux acteurs se partagent l’essentiel du marché : SMARTRAC et
Sokymat.

Les fabricants de cartes :
Sur le marché de l’identité électronique, leur rôle est d’apporter la partie software (l’OS) du futur
document électronique. Gemalto, Giesecke & Devrient et Oberthur Card Systems contrôlent environ
les deux-tiers du marché. Sur le marché de l’identité électronique, il est probable que les pays
souhaiteront à terme s’autonomiser des multinationales en développant leurs propres OS.

Les maisons d’impression sécurisée :
Elles incorporent les inlays dans les documents officiels tels que les cartes d’identité, les permis de
conduire et les passeports, puis les vendent aux intégrateurs système ou directement aux
gouvernements pour qu’ils soient personnalisés. Oberthur Card Systems est le troisième acteur privé
de l’impression sécurisée dans le monde.

Les intégrateurs système :
Ils achètent les documents électroniques imprimés et assemblés aux maisons d’impression sécurisée.
Ils les personnalisent en installant sur la puce les éléments logiciels (applications) ainsi que les
informations relative au futur détenteur

Les grands intégrateurs systèmes ne sont pas légion sur le marché de l’identité électronique. Les
imprimeries nationales préfèrent en général mandater de petits intégrateurs locaux avec qui elles ont
déjà travaillé. Des intégrateurs comme EDS et IBM sont toutefois présents sur les marchés de
l’identité électronique aux Etats-Unis et en Angleterre.

Les opérateurs


Les différents standards du monde de la carte à puce


1/ Standard ISO
Les cartes à puce sont très standardisées avec d’être utilisées avec la plus large gamme de lecteurs
dans le monde. Les principaux standards en application, qui définissent les caractéristiques physiques
et électroniques, sont les suivants :

ISO 7816 :

ISO 14443 : cette norme qui s’adresse aux cartes à puce sans contact spécifie les caractéristiques
applicables aux cartes d’identification, aux cartes sans contact à circuit intégrés et aux cartes de
proximité.

ISO : 10356 :

2/ Spécification ICAO :


3/ Standard financiers

4/ Spécifications PKCS


5/

La sécurité d’une carte à puce

La sécurité est l’une des qualités principales d’une carte à puce et ce qui a fait son succès depuis son
invention. Les cartes à puce permettent de sécuriser des transactions ou des échanges électroniques
par le biais de quatre fonctionnalités de base :




                                                                                                      60
    -   Authentification : vérification de l’identité de l’expéditeur et du gestionnaire ;
    -   Confidentialité : seul le destinataire prévu peut accéder à l’information ;
    -   Intégrité : le destinataire est assuré que le message n’a pas été modifié pendant la
        transmission ;
    -   Non-répudiation : l’émetteur ne peut prétendre que l’ordre de la transaction n’a pas été
        envoyé ou qu’il n’a pas été falsifié.

Une carte à puce présente différents niveaux de sécurité :


Sécurité physique : le premier niveau de sécurité physique est l’apparence de la carte. Ce premier
niveau de sécurité est insuffisant et il est renforcé par un bloc de sécurité qui vérifient que celle-ci sont
utilisées dans des conditions normales : détection du voltage, température, luminosité ...

Par ailleurs, les procédés d’encollage du module, de design des microcontacts et de choix des
matériaux du corps de carte participent au renforcement de la sécurité en visant à faire échouer des
attaques chimiques visant à extraire un micromodule. L’objectif est de pousser le pirate à
endommager la puce lors de l’ouverture, la rendant ainsi inutilisable. Les normes ISO 7816 et 14443
assurent un certain niveau de sécurité au travers de la multitude de tests de caractérisations
effectués :

Exemple avec la norme 7816-1 qui porte sur : la protection contre les ultraviolets et les rayons X, la
résistance mécanique des cartes et des contacts (au pliage et à la torsion), la résistance électrique
des contacts, l’exposition de la carte à des champs magnétiques ...

Sécurité matérielle : ce niveau de sécurité est la pierre angulaire de la carte puce. Les fabricants de
puces ont donc rivalisé pour améliorer la fiabilité des puces via le chiffrement des données sur les bus
et dans les mémoires, la redondance de certaines fonctionnalités matérielles ....

Sécurité logicielle : le troisième niveau de sécurité des cartes à puce est réalisé par le système
d’exploitation. Ce dernier implante une politique très stricte de contrôle d’accès aux données. Il assure
également l’intégrité des données, la sécurisation des entrées et des sorties, l’implantation de
mécanismes de migration du code et des données dans les mémoires afin d’empêcher un pirate de
les localiser. Sur certaines puces, l’OS peut également changer les fréquences de travail pour
perturber les observations du pirate ...


Principaux développement dans la carte à puce
La carte à puce a connu des développements importants depuis sont invention à la fin des années 70.
Ces principaux axes sont aujourd‘hui :

    -   Création de systèmes d’exploitation permettant aux cartes à puce de devenir des plates-
        formes ouvertes ;
    -   Augmentation constante de la mémoire des puces ;
    -   Accroissement des capacités de traitement de données ;
    -   Utilisation de systèmes de sécurisation de plus en plus élevé : PKI ... ;
    -   Incorporation de port USB ;
    -   Adoption et émergence de la technologie sans contact.


Le marché global de la carte à puce

Historiquement synonyme de carte de paiement, la carte à puce est aujourd’hui, dans ses applications
industrielles et commerciales, surtout une carte de télécommunication (70% du marché en 2007).




                                                                                                          61
Ventilation du marché de la carte à puce en 2007




Source: Global Equities




                        3%
                  4% 2%
                                                   Telecom
         9%

                                                   Services bancaires

                                                   Identité/Santé
  12%
                                                   Transport

                                                   Pay TV
                                       69%
                                                   Autres (dont contrôle
                                                   d'accès)




Avec environ 4.4 milliards de cartes à puces produites en 2007, le marché de la carte à puce a
progressé en moyenne de 47% par an depuis 2003 (920 millions) alors que, dans le même temps, le
marché de la carte à puce sans contact a progressé en moyenne de 60% par an. En 2007, le marché
de la carte à puce a progressé de 17% par rapport à l’exercice 2006.




                                                                                            62
    5000
    4500
    4000
    3500
    3000
    2500
    2000
    1500
    1000
      500
          0
                     2003       2004         2005          2006        2007

                     Cartes à puce sans contact     Cartes à puce (global)


Evolution du marché de la carte à puce entre 2003 et 2007




Source: Global Equities




Aujourd’hui, le marché de la carte à puce sans contact représente 14% du marché de la carte à puce
et devrait connaître une explosion au cours des prochaines années, soutenue notamment par son
adoption massive dans le domaine de l’identité électronique.




      86%




                                         sans contact
                                         contact

                                  14%




                                                                                               63
Ventilation du marché de la carte à puce à contact et sans contact




Source: Global Equities



Le marché de la carte à puce sans contact

L’émergence des applications sans contact dans les secteurs du transport, des services bancaires et
de l’identité électronique est aujourd’hui une réalité. La plupart des grands systèmes de transport
urbains ou inter-urbains ont déjà adopté la technologie sans contact, tout comme les passeports
électroniques répondant aux spécifications du programme « Visa Waiver » ou les cartes de paiement
duales alliant le contact et le sans contact. La mise en place du standard international de paiement
EMV (Europay Visa Mastercard) ainsi que les exigences de sécurité accrues pour l’identification des
personnes promettent à ces marchés un fort développement dans les années qui viennent.

Selon Frost et Sullivan, le marché de la carte à puce sans contact devrait croître de 30% par an entre
2006 et 2010 et atteindre 1.16 milliards d’unités.



                          Le marché global de la carte à puce sans contact (source Frost & Sullivan)




                     1800                                                                    1400
                     1600                                                                    1200
                     1400
                                                                                             1000
                     1200
                     1000                                                                    800
                      800                                                                    600
                      600
                                                                                             400
                      400
                      200                                                                    200
                        0                                                                    0
                                2003   2004   2005   2006   2007    2008   2009   2010

                                Valeur (en Md$)                       Volume (en M unités)


Le marché de la carte à puce sans contact se divise aujourd’hui en deux segments de marché :
   - le « standard » qui regroupe les marchés du transport de masse et du contrôle d’accès
   - le « high end » qui regroupe les marchés de l’e-paiement, de l’e-identité, du multimédia et de
       la santé.




                                                                                                       64
                                                                 Marché global du Sans contact
Evolution du marché de la carte à puce entre 2003 et 2007




                                  Low End                       Standard                                   High End




                                                                       Contrôle
                          Smart Label       Tags         Transport                  E-Paiement     E-Identité   Multimedia    Santé/bio
                                                                       d’Accès




                                         Etiquettes

                                         Cartes à puce


Source: Global Equities




                                        Les marchés de la carte à puce sans contact (en M unités)


            700

            600

            500
                                                                                                                             transport de masse
            400
                                                                                                                             contrôle accès
                                                                                                                             E-paiement
            300
                                                                                                                             E-Identité
            200

            100

                0
                          2003          2004       2005      2006      2007        2008          2009     2010


Segment standard

Ce segment se définit par les applications nécessitant une simple puce mémoire fournissant des
capacités de cryptage et de sécurité limitées.

Transport de masse :

Historiquement, c’est sur ce segment que la technologie sans contact a démontré son efficience en
réponse à des volumes de trafic toujours plus élevés. Qu’il s’agisse de péages autoroutiers ou de
réseaux de transport urbains, la technologie sans contact a été adoptée par les systèmes de
transports parmi les plus imposants et les plus complexes à San Paolo, en Malaisie, à Londres,




                                                                                                                                                  65
Singapour, Hong Kong, Pékin, etc… A Paris même, la solution sans contact « Pass Navigo » mise en
place par ASK devient le mode d’utilisation le plus répandu.

La technologie sans contact procure les avantages suivants :
    - amélioration de la fluidité du trafic et des transactions
    - simplicité d’utilisation pour l’utilisateur
    - réduction des coûts (frais de maintenance réduits, meilleure fiabilité)
    - réduction de la fraude
    - tarification personnalisée
    - interopérabilité entre les modes de transports

Les cartes à puce utilisées dans les transports de masse disposent aujourd’hui de fonctionnalités
basiques (elles sont en effet équipées de simples puces mémoire). L’avancée technologique du
secteur en termes de sécurisation et de protection des données laisse penser que ce segment sera
destiné à être intégré à celui de l’e-paiement, au travers d’une carte à puce permettant tout aussi bien
de se déplacer (bus, métro, trains, péages) que de payer toutes sortes d’achats de proximité. Ces
solutions existent déjà à Hong Kong (Octopus card) et à Pékin (OneCard)

Ce segment qui représentait, en 2005, 62% du marché de la carte à puce sans contact ne devrait plus
représenter que 35% du marché en 2010, du fait de l’explosion des applications « high end ».

Contrôle d’accès :

Le marché du contrôle d’accès concerne essentiellement le monde de l’entreprise, à la fois pour ce
qui est de l’accès des personnes et de l’accès aux réseaux informatiques. Le niveau de complexité de
ces systèmes varie selon le niveau de sécurité exigé (depuis les stations de ski des Alpes jusqu’aux
cartes d’accès des bureaux gouvernementaux).

Ce segment demeure marginal sur le marché du sans contact malgré une croissance annuelle
moyenne de 36% entre 2005 et 2009. Il ne représentera plus que 5% du marché en 2010.


Segment High end

E-Paiement :

Le nombre de carte de paiement était proche de 2 milliards dans le monde en 2006. Ce marché dont
le cycle de renouvellement est de deux à trois assoit son expansion sur un taux de bancarisation en
constante croissance et sur démocratisation de l’utilisation de la carte de paiement. Les cartes
magnétiques sont de plus en plus supplantées par des cartes à puce selon le standard international
EMV qui a été défini par MasterCard et Visa.

Les principaux distributeurs de cartes bancaires (Visa, Mastercard, American Expresss) ont déjà pris
acte du développement de la technologie sans contact. L’opportunité de rendre plus rapides et plus
simples les transactions de faible montant (inférieures à 20 euros), et ainsi d’augmenter les volumes
et les commissions générés, les ont incité à développer des solutions sans contact : ExpressPay de
American Express, PayWave de Visa, PayPass de Mastercard. Visa et Mastercard utilisent d’ailleurs,
depuis 2005, un protocole de communication commun pour les paiements sans contact.

Du point de vue du retour sur investissement, le sans contact bénéficie à l’ensemble de la chaîne. Les
commerçants équipés d’une telle technologie peuvent générer un chiffre d’affaires additionnel du fait
de la plus grande rapidité des transactions. En effet, selon une étude d’American Express, les
transactions utilisant des cartes sans contact sont 55 à 65% plus rapides que les méthodes
conventionnelles. Le sans contact améliore également la gestion des espèces et les charges qui en
découlent, permet l’optimisation du personnel et améliore la satisfaction du client. Quant aux
institutions financières, elles voient dans le sans contact un moyen de générer davantage de chiffre
d’affaires, de gagner des parts de marchés et de réduire les risques de fraude grâce au cryptage de la
communication entre carte et lecteur.




                                                                                                     66
En Europe, 80% des transactions en espèces sont inférieures à 15 euros, ce qui représente 290
milliards de transactions chaque année. Par ailleurs, sur les 3.5 milliards de cartes de paiement en
circulation dans le monde, Frost et Sullivan anticipe seulement 112 millions de cartes de paiement
sans contact en 2010. Le potentiel de ce segment restera donc élevé dans les années qui suivront.
Le déploiement en masse de ce marché dépendra du succès des programmes pilotes en cours aux
Etats-Unis et en Asie.



E-Identité :

La technologie sans contact a été largement adoptée parce qu’elle permet de répondre aux exigences
de transparence et de contrôle aux frontières. A ce jour, les Etats-Unis sont le principal acteur du
développement du marché de l’e-identité. A la suite des évènements du 11 septembre 2001, le
« Enhanced Border Security and Visa Entry Reform Act » a posé que tous les visiteurs en provenance
des 27 pays participant au programme « visa waiver » devaient être munis de passeports
électroniques.

La technologie sans contact, par ses bénéfices en termes d’information et de sécurité, s’impose
chaque année un peu plus dans ce secteur. La sélection par l’ICAO du standard ISO 14443 pour tous
les documents d’identité transfrontaliers a largement contribué à l’adoption de cette technologie. Le
passeport électronique contient les informations traditionnelles relatives à son titulaire, mais peut
aussi contenir des données biométriques comme des photos, des empreintes digitales ou des scans
rétiniens.

Avantages du sans contact dans l’identification aux frontières :
   - Assurer un niveau de sécurité maximum : en comparant les données inscrites sur la puce
      (informations générales, données biométriques, empreintes digitales…) à celles enregistrées
      dans une base de données.
   - Fluidification du trafic aux frontières
   - Réduction des coûts de maintenance et accroissement de la fiabilité


Le nombre de passeport électroniques imprimé par les membres du VWP


Les marchés de SPS

L’activité de SPS s’inscrit exclusivement sur le segment « high end ».Au sein de ce segment, son
activité se concentre essentiellement sur le marché de l’e-identité du fait de l’avantage concurrentiel
dont elle dispose (technologie contactless et dual interface) sur ce marché et de l’ampleur de son
développement actuel. Autour de cette activité principale, SPS développe une offre sur les marchés
du multimédia et de la santé.


L’identité électronique - eID

Ce marché regroupe tous les documents officiels servant à identifier les personnes : passeports,
cartes d’identité, permis de conduire… Si l’on considère que ce marché n’est aujourd’hui constitué
que des passeports électroniques, que le taux de pénétration des passeports électroniques ne
dépasse pas les 20% de la population d’un pays, on mesure le poids et le potentiel futurs de ce
segment lorsque seront introduites les cartes d’identité sans contact ou dual interface, dont le taux de
pénétration dans une population dépasse les 80%. Les premières cartes d’identité électroniques sont
attendues en 2009 en Europe.




                                                                                                     67
              2003                               2006                          2010
                                                     42,3%
                                                                                      34,0%

   10,5%                    76,5%                                                         5,3%

    3,9%                                                     4,6%                         9,6%

     9,1%                                                              51,1%
                                                          10,7%
                                      42,4%
             transport de masse                                                transport de masse
             contrôle accès                       transport de masse           contrôle accès
             E-paiement                           contrôle accès               E-paiement
                                                  E-paiement
             E-Identité                           E-identité                   E-identité


Source : Frost & Sullivan

Le marché de l’e-identité a ainsi connu une croissance annuelle moyenne de près de 160%, en
volume, entre 2003 et 2006, porté essentiellement par le développement de l’e-passeport imposé par
l’échéance du programme Visa Waiver en octobre 2006 ainsi qu’au lancement de la carte d’identité
électronique en Chine en 2005.

Le nombre de cartes à puce sur le marché de l’e-identité est passé de 10 millions à 175 millions entre
2003 et 2006, et devrait atteindre 595 millions d’ici à 2010. Frost & Sullivan estime que ce marché
connaîtra une croissance moyenne annuelle, en volume, de 36% entre 2006 et 2010, ce qui fera de
l’e-identité le segment e plus dynamique du marché de la carte à puce sans contact.

A horizon 2010, le marché de l’identité électronique devrait représenter 51% du marché de la carte à
puce sans contact contre 10% en 2003.

En valeur, Frost & Sullivan estime que le marché de la carte à puce sans contact atteindra 1.6 Md$ en
2010 (contre 90 M$ en 2003). Si nous ne disposons pas d’estimations sur la valeur du marché de l’e-
identité, nous pouvons considérer qu’il pèse davantage en valeur qu’en volume, du fait de prix finaux
bien plus élevés sur le segment « high end » que sur les autres. Nous estimons ainsi que l’e-identité
pourrait représenter un marché de 1Md$ en 2010.


                                     Evolution du poids des marchés



            transport de
            masse


            E-paiement



            contrôle accès



            E-Identité



                              2002        2004             2006        2008       2010



Du point de vue géographique, l’Asie pacifique domine largement le marché mondial. En 2006, l’Asie
consommait environ 80% des cartes à puces (145 millions d’unités) destinées au marché de l’e-
identité, et elle devrait encore en consommer environ 70% en 2010, soutenue par le réservoir chinois.




                                                                                                    68
                         Répartition géographique du marché de l'e-identité en valeur *




                                                                               M$21   M$26
                                                              M$6
      Amérique du Nord



                                                             M$52             M$163   M$232
                                    M$2
      EMEA



                                    M$6
                                                             M$254            M$436    M$595
      Asie Pacifique




                         2002             2004              2006              2008    2010

* pourcentages en volume appliqués à la taille globale du marché en valeur.
** EMEA : Europe/Moyen-Orient/Afrique

L’e-Passeport

Le marché de l’e-Passeport devrait être dans une phase d’acquisition de parts de marché au moins
jusqu’en 2013, avant de devenir un marché de renouvellement, rendant la notion de « time to
market » crucial. En effet, les acteurs qui ne sont pas encore positionné sur ce marché auront de
grandes difficultés à pénétrer ce marché au cours des prochaines en raison des fortes barrières à
l’entrée qui existent.

A la fin 2007, selon le Keesing journal of Documents and Identity, 46 pays sont passés au passeport
électronique, dont 34 (selon Gemalto) sont en train de déployer des cartes d’identité, cartes de santé
et permis de conduire électroniques ; 27 pays supplémentaires prévoyant de passer à l’un et/ou l’autre
avant 2013.

Lorsque l’ensemble de ces pays aura adopté le passeport électronique, le volume annuel moyen de e-
Passeports atteindrait 90 millions d’unités, le volume total de passeport en circulation étant estimé à
900 millions. Pour l’instant, le volume de passeports électroniques créés devrait être de 50 à 60
millions en 2008, selon les estimations d’Eurosmart et de l’ICAO (International Civil Aviation
Organisation), dont environ 60% aux Etats-Unis et dans les pays participant au programme « Visa
Waiver ».

                                       Répartition du marché de l’e-Passeport


   32%                                         pays du VWP
                                      35%

                                               Etats-Unis

                                               pays prospects
                                               du VWP
                                               autres pays
     10%

                          23%




                                                                                                    69
Source : Keesing Journal of Documents and Identity



           les Pays de la WVP et Etats-Unis

                                      Volume annuel
                        Population        de E-
          Pays
                         (milliers)    passeports
                                         (milliers)
                                                                                                                  les autres pays prospects
Andorre                         71                4
                                                                                                                                       Volume
Australie                   20200              1300
                                                                                                                         Population annuel de E-
Autriche                      8100              500                                                         Pays
                                                                                                                          (milliers) passeports
Belgique                    10300               500           les pays en voie d'intégrer la WVP                                      (milliers)
Brunei                         380               20
                                                                                           Volume      Bahamas                  300              60
Danemarck                     5400              750                          Population annuel de E- Brésil
                                                               Pays                                                         188000             1880
Finlande                      5200              400                           (milliers) passeports
                                                                                                       Cambodge              14000              140
France                      62700              4000                                       (milliers)
                                                                                                       Canada                35000              350
Allemagne                   82400              2000 Albanie                         3600           108 Chine               1300000             2750
Islande                        300               30 Bielorussie                    9700             291 Egypte               79000              600
Irelande                      4000              700 Bosnie Herzegovine             4400             132 Géorgie                2300              23
Italie                      58100              2500 Bulgarie                       7400             222 Hongkong               7000              70
Japon                      127400              3500 Croatie                        4500             135 Inde               1100000            11000
Liechtenstein                   34                2 Chypre                          800              24 Indonésie           245000             2450
Luxembourg                     474               15 République Tchèque            10200             306 Iran                 68000              250
Monaco                          32                2 Estonie                        1320              39 Malaisie             25000              680
les Hollandes               16500               900 Grèce                         10600             318 Maldives                360               5
Nouvelle Zélande              4000              500 Hongrie                        9900             297 Mexique             107000             1070
Norvège                       4600              500 Lettonie                       2200              66 Nigeria              60000              600
Portugal                    10600               400 Lituanie                       3500             105 Pakistan            165000             1650
Saint Marin                     30                2 Macedoine                      2000              60 Qatar               907000             8850
Singapour                     4400              400 Malte                           400              12 Russie              143000             1430
Slovénie                      2000               50 Pologne                       38500            1155 Sénégal              12000              120
Espagne                     40400              1800 Roumanie                      22200             666 Somalie                8800              88
Suède                         9000              750 Serbie                        10100             303 Taiwan               23000              230
Suisse                        7500              100 Slovaquie                      5400             162 Taïlande             64000              640
Royaume-Uni                 60600              6200 Corée du Sud                  48900            1467 Turkmenistan           5000              50
Etats-Unis                 298500             18000 Turquie                       70700            2121 Venezuela            25700            256,85
Estimations Keesing Journal

La carte d’identité électronique
Il est très difficile d’obtenir des prévisions sur le marché de la carte d’identité électronique. Cependant,
ces dernières devraient prédominer en Europe en Asie et reposer sur la technologie dual interface. En
effet, les passeports ont un taux de pénétration de l’ordre de 20% en moyenne contre plus de 80%
pour les cartes d’identité. Ils devraient selon nos estimations représenter 80% des volumes du marché
de l’identité électroniques. La France devrait lancer ses premières carte d’identité électronique dans le
courant de l’exercice 2008.

Caractéristiques de ce marché

- Segment dont la croissance attendue est la plus forte ;

- Demande a une faible élasticité-prix. En effet, le prix d’un moyen d’identification électronique sans
contact n’est pas déterminant pour les donneurs d’ordre que sont les gouvernements ou les
imprimeurs nationaux. En revanche, les donneurs d’ordre sont très sensibles à la qualité en termes de
fonctionnalité, de durabilité, de sécurité ;

- Faible cyclicité : la demande, insensible à la conjoncture économique, se renouvelle en fonction du
cycle de remplacement des papiers d’identité (ePasseport : 10 ans, eID : 5 ans) ;


Facteurs clés de succès :
   - Disposer d’une technologie propriétaire différenciante et compétitive ;




                                                                                                                                                 70
    -    Avoir les capacités de production adéquates ;
    -    Etre compatible avec les standards ISO 14443, 7816 ;
    -    être qualifié auprès des donneurs d’ordres.


Concurrence

Le marché des cartes à puce sans contact est un marché relativemen récent qui est entré en 2006
dans sa phase de pleine croissance. Quatre acteurs se partagent l’essentiel du marché sur l’ensemble
de la chaîne de valeur : Gemalto, Assa Abloy ITG, Kudelski SA et Oberthur Card Systems. Le marché
est donc relativement concentré en termes de parts de marché.

Le marché de l’identité est très concentré avec Smartrac qui détient 50% des parts de marché. Le
solde est détenu par moins de cinq acteurs, au premier rang desquels se trouve Sokymat (Assa
Abbloy) qui est aujourd’hui le principal challenger de Smartrac. Cette relative concentration du marché
s’explique principalement par l’existence de barrières à l’entrée fortes : haute technologie, qualification
auprès des fournisseurs longue, relation commerciales complexes … SPS apparaît comme le
nouveau challenger avec une véritable technologie de rupture et un important portefeuille de
brevets, de qualification et de partenariats avec des acteurs stratégiques.

Smartrac
Cette société est le leader incontesté du marché dans la fourniture d’inlays pour le marché des cartes
à puce sans contact. Elle détient aujourd’hui 50% du marché du passeport électronique et 85% du
marché du paiement électronique. Historiquement, il a acquis sa position de monopole sur le marché
de la carte à puce en parallèle de Gemplus, dont il a été le partenaire dès l’origine.

Smartrac et SPS se distinguent par des stratégies diamétralement opposée comme montre le
graphique ci-dessous :


                                        SPS                                              Smartrac
Brevet                              Propriétaire                            Propriété partagée avec Assa Abloy
Technologie        Pas de contact physique en le micromodule et       contact physique en le micromodule et l’antenne
                                     l’antenne
Savoir-faire        Conception et fabrication de micromodules                  Conception de micromodules
                        Conception d’antennes et de films                      Fabrication d’inlays en masse
                   Capacité de fabrication d’inlays en petite série

Positionnement                        High end                                     Low end et high end
produit
fabrication        Locale (France avec possibilité d’installer des            Pays à faible coût (Thaïlande)
                           chaînes de production locale)


SPS positionne son cœur de métier par rapport à Smartrac légèrement en amont de la chaîne
de valeur. La Société est un nouvel intervenant sur ce marché qui malgré sa jeunesse a déjà
remporté des contrats majeurs, notamment au Maroc (premier contrat de carte d’identité
électronique au niveau mondial) et en Italie grâce à une véritable technologie de rupture.




                                                                                                                   71
         Pays sur lesquels Smartrac est déjà implanté sur le marché du passeport électronique
           les Pays de la WVP et Etats-Unis
                                      volume annuel                                                              les autres pays prospects
                        population        de E-
           pays                                                                                                                        volume
                         (milliers)     passeports
                                         (milliers)                                                                      population annuel de E-
                                                                                                              pays
                                                                                                                          (milliers) passeports
Andorre                         71                4                                                                                   (milliers)
Australie                   20200              1300
                                                                les pays en voie d'intégrer la WVP          Bahamas            300              60
Autriche                      8100              500
Belgique                    10300               500                                        volume annuel Brésil            188000             1880
                                                                               population      de E-        Cambodge        14000              140
Brunei                         380               20              pays
                                                                                (milliers)   passeports
Danemarck                     5400              750                                                         Canada          35000              350
                                                                                              (milliers)
Finlande                      5200              400                                                         Chine         1300000             2750
France                      62700              4000 Albanie                           3600             108
                                                                                                            Egypte          79000              600
Allemagne                   82400              2000 Bielorussie                       9700             291
                                                                                                            Géorgie           2300              23
Islande                        300               30 Bosnie Herzegovine                4400             132
                                                                                                            Hongkong          7000              70
Irelande                      4000              700 Bulgarie                          7400             222
                                                                                                            Inde          1100000            11000
Italie                      58100              2500 Croatie                           4500             135
Japon                      127400              3500 Chypre
                                                                                                            Indonésie      245000             2450
                                                                                       800               24
Liechtenstein                   34                2 République Tchèque                                      Iran            68000              250
                                                                                    10200              306
Luxembourg                     474               15                                                         Malaisie        25000              680
                                                      Estonie                         1320               39
Monaco                          32                2                                                         Maldives           360               5
                                                      Grèce                         10600              318
les Hollandes               16500               900                                                         Mexique        107000             1070
                                                      Hongrie                         9900             297
Nouvelle Zélande              4000              500                                                         Nigeria         60000              600
                                                      Lettonie                        2200               66
Norvège                       4600              500                                                         Pakistan       165000             1650
                                                      Lituanie                        3500             105
Portugal                    10600               400
                                                      Macedoine                       2000               60 Qatar          907000             8850
Saint Marin                     30                2
Singapour                     4400              400
                                                    Malte                             400              12 Russie           143000             1430

Slovénie                      2000               50 Pologne                         38500            1155 Sénégal           12000              120

Espagne                     40400              1800 Roumanie                        22200             666 Somalie             8800              88

Suède                         9000              750 Serbie                          10100             303 Taiwan            23000              230
Suisse                        7500              100 Slovaquie                        5400             162 Taïlande          64000              640
Royaume-Uni                 60600              6200 Corée du Sud                    48900            1467 Turkmenistan        5000              50
Etats-Unis                 298500             18000 Turquie                         70700            2121 Venezuela         25700            256,85
Source : Keesing Journal 2007, Global Equities

Sokymat & Aontech
Appartenant au groupe Assa Abloy ITG, elles utilisent la technologie Smartrac. Le groupe Assa Abloy
met en œuvre une stratégie de croissance externe et ne développe aucune technologie en interne.

ASK
Disposant d’une technologie propre, dite « flip chip », ASK fournit actuellement le Pass Navigo à
Paris. Son activité, adaptée à une technologie moins performante, repose essentiellement sur le
ticketing. Sur le marché américain, ASK, d’abord sélectionné dans la « short list », a ensuite été
écartée par le gouvernement pour des problèmes de fiabilité de sa technologie.


Les autres acteurs ne sont pas spécialisés sur la fabrication de microsystèmes. Ces derniers ont
intégré verticalement l’activité de fabrication d’inlays pour l’associer à leurs métiers de base :
intégrateurs système (OTI, IRIS, Assa Abloy), fabricant de carte (Oberthur, Gemalto)




                                                                                                                                                72
                                   Segmentation stratégique des concurrents

                                                standard                 ePasseport                  ePaiement
SPS                                                                          +++++
Smartrac                                          ++++                       +++++                     ++++
Assa Abloy (sokymat+Aontech)                      ++++                        ++++                      ++
OTI                                                ++                          ++                      ++++
Oberthur Card Systems                              ++                          ++                        +
IRIS                                                +                         +++                        +
ASK                                              +++++                        +++                        ?

Seuls Smartrac, SPS et ASK sont spécialisés sur la fabrication d’inlay.,.


                     spécialisation des acteurs sur la chaine de valeur de l'identité électronique
                                                                                   Impression        Intégrateurs
                                      Puces       MIcrosystèmes        OS           sécurisée          système


Infineon                               +++
STM                                    +++
Atmel                                  +++
Philips Semiconductors (NXP)          +++++
Samsung                                +++
Renesas                                 ?
SPS                                                      ++++
Smartrac                                                 ++++
Assa Abloy                                               +++           +++            +++                +++
OTI                                                        ++                                            ++
Oberthur Card Systems                                      ++         +++++           +++                +++
IRIS                                                       ++                                            ++
ASK                                                      +++                                             ++
G&D                                                                   +++++           ++++               +++
Gemalto                                                               +++++
Inside contactless
Orga
Versatile card technology
IBM                                                                                                    +++++
Accenture
EDS                                                                                                    +++++
T-Systems
Sagem                                                                                                  +++++
Thales                                                                                                 +++++



Le marché du Multimedia

Ce marché constituera dans quelques années (lorsque le marché de l’identité électronique aura
terminé sa phase de forte croissance et entrera dans une phase de renouvellement) un relais de
croissance pour SPS. La Société compte se positionner sur le marché de la mémoire à haute capacité
pour les applications clé USB et carte 3G.

Marché des clés USB
Le marché des clés USB est en très forte croissance. Le cabinet Gartner estimait que 80 millions de
clés seraient vendues en 2006 et 130 millions en 2007. Mais pas seulement, il est aussi en recherche
d’une évolution technologique très forte permettant d’étendre les possibilités des clés, à l’instar des
consortiums U3 et USB Flash Drive Alliance qui travaillent chacun à la réalisation d’une clé qui soit un




                                                                                                                    73
véritable espace portable de travail (sorte de PC virtuel). Sur ce marché, SPS se positionne sur la
fourniture de solutions …

Marché des cartes 3G

Le marché des télécommunications mobiles a constitué le principal débouché pour les cartes à
microprocesseur au cours de ses dernières années. Le marché de la carte SIM (Suscriber Identity
Mobile) doit faire face à l’évolution des architectures des téléphones portables et des nouveaux
services proposés par les opérateurs. Le développement des contenus et des communications 3G
nécessitant de plus en plus de capacités de mémoire, l’industrie de la carte SIM se trouve aujourd’hui
étroitement liée à celle de la mémoire flash. Savoir aujourd’hui si le marché des cartes SIM équipées
de mémoire haute capacité flash sera porteur ou non pour SPS revient à se demander qui des
opérateurs télécoms ou des fabricants de téléphones portables parviendra à imposer sa stratégie pour
contrôler les données et les contenus.

Les opérateurs télécoms veulent contrôler les données et les contenus en achetant des carte SIM
équipées de mémoire Flash et intégrant des fonctionnalités personnelles alors que les fabricants de
téléphone portable ambitionnent ce contrôle par l’intégration d’une mémoire flash intégrée au
téléphone. Les données et les contenus de demain seront-ils stockés sur la carte SIM ou directement
sur les téléphones ? Dans le premier cas, SPS disposera d’un relais de croissance conséquent pour
son savoir-faire et sa technologie.

Selon la SIMalliance, le marché total des cartes SIM a progressé en volume de 28% entre 2006 et
2007 (2,7 milliards d’unités). En Europe, le marché a progressé de 18% sans doute en raison du
déploiement des réseaux 3G. Mais c’est dans les pays émergents que les taux de croissance sont les
plus élevés (Inde : +58% ; Chine : + 29% ; Moyen-Orient, Afrique, Amérique Latine : + 40%.
Parallèlement le marché de la mémoire Flash a progressé de 37%.

Un rapport de la « Global mobile Suppliers Association » indique que 68 nouveaux réseaux 3G+
(HSDPA) ont été commercialement ouverts en 2007, soit une hausse de 69 % selon. Au total, 204
réseaux 3G+ existent dans 89 pays, dont 166 sont commercialement opérationnels dans 75 pays.
Pamis ces derniers, 95 se trouvent en Europe et 35 en Asie Pacifique
Le marché de la mémoire Flash, qui représentait 5 milliards de dollars en 2004, atteindra 18 milliards
de dollars en 2009 selon In-Stats.

En 2005, la mémoire USB occupait la plus grande place dans le marché avec 2 milliards de dollars de
chiffre d’affaires. Samsung est le principal acteur du marché (45% de part de marché selon Reuters
en 2006). Toshiba (27%) et Hynix (19%) sont les deuxième et troisième acteurs du marché de la
mémoire Flash.




                                                                                                   74
VII.    ORGANIGRAMME

Organigramme fonctionnel



                                                 H BOCCIA

                                                 PRESIDENT




                                                             G GUISTINI
                                  S GASPARINI
                                                             PRESIDENT
                                   SECURITE                   ADVISOR




                  P PATRICE
                                    E STEINLIN              C TOURNET     H BOCCIA
                  BUSINESS
                 DEVELOPMENT        CFO/G&A                   COO         STRATEGY




7.1.    Appartenance à un groupe

Néant. SPS n’appartient à aucun groupe


7.2.    Liste des filiales

Néant. SPS n’a pas de filiales


7.2.1   Acquisitions et cessions récentes

La société n’a pas réalisé d’acquisition ou de cession récemment.


7.3.    Contrats intra-groupe

Néant


VIII.   PROPRIETES IMMOBILIERES, USINES ET EQUIPEMENTS



8.1.    Immobilisations corporelles en propriété

SPS ne détient aucun actif immobilier, tant en France qu’à l’étranger. Le groupe est locataire de ses
bureaux situés en France.

Les locaux sont loués à des sociétés externes, qui n’ont aucun lien, direct ou indirect , avec les
dirigeants de la société.

La valeur nette des immobilisations corporelles inscrites au bilan est de 2 074 099 €, soit 10.3% du
total du bilan. Le matériel industriel et les installations techniques sont comptabilisés pour 1 486 594 €
(70% des immobilisations corporelles). Les autres immobilisations représentent du matériel
informatique et du mobilier de bureau. Ces immobilisations sont essentiellement des machines et de
l’outillage nécessaire à l’exploitation de la société.




                                                                                                       75
                                                                                                                                         Formatted: Font: Not Bold




Détails des nantissements sur Machines nécessaires à l’exploitation
Banque                              Montant emprunt             Machine                                Prix de vente
Crédit Coopératif                   300 k€                      Die Bonder                             311 k€.
Crédit Coopératif et du CIC         700 k€                      Test Handler MTHA                      160 k€
                                                                Testeur TM 8000                        31 k€
                                                                PTX Retrofit                           143 k€
                                                                Bonder 2008                            339 k€

Engagements de crédit-bail

Les engagements de crédit-bail s’analysent comme suit (en milliers d’euros) :

                             Valeur     Redevances      Redevances            Redevances restant à payer             Valeur
                            d'origine   de l'exercice    cumulées       A moins d'un an De 1 à 5 ans     Total      résiduelle

Installation Matériel et      611            98            138                130            406          536            6
Outillage
Autres                         77            4              4                 17              48           65           27

Total                         688           102            142                147            454          601           33

SPS ne détient aucun actif immobilier, tant en France qu’à l’étranger. Le groupe est locataire de ses
bureaux situés en France.

Les locaux sont loués à des sociétés externes, qui n’ont aucun lien, direct ou indirect , avec les
dirigeants de la société.

Site                   Bailleur               Loyer mensuel          Superficie         Type de bail            Début de bail            Formatted: Font: 8 pt
                                              HT €
Site N°1                   SNC CAP JUBY           9 583.3 €               1 070               9 ans              15 février 2004         Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
                                                (à actualiser)
Site N°2               SCI du rond point           2916.7 €                370                9 ans               01 juillet 2007        Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
                                                (à actualiser)
                                                                                                                                         Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
                                                                                                                                         Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
                                                                                                                                         Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
                                                                                                                                         Formatted: Centered
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                                                                                                                                         Red
IX.        EXAMEN DU RESULTAT ET DE LA SITUATION FINANCIERE ET PERSPECTIVES
                                                                                                                                         Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
                                                                                                                                         Formatted: Centered
                                                                                                                                         Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
9.1.       Situation financière                                                                                                          Formatted: Font: 8 pt, Not Bold

en €                                           31 mars 2008               31 mars 2007                                                   Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
Immobilisations                                       5 546 511                  6 039 478                                               Formatted: Font: 8 pt, Not Bold
Disponibilités                                        255 582                    606 828
Capitaux propres                                      6 048 785                  6 042 774                                               Formatted: Font color: Red
Total du bilan                                       20 152 804                 15 731 467
                                                                                                                                         Formatted: Font: 8 pt, Not Bold, Font color:
                                                                                                                                         Red
en €                                          31 mars 2008                31 mars 2007                  Var. %
Chiffre d’affaires                                  18 328 158                  15 049 292                   +22%
Charges d’exploitation                              20 399 596                  15 798 716                   +29%
Résultat d’exploitation                           (624 046)                      297 709                      ns




                                                                                                                                    76
 Résultat avant impôts                                  (844 506)                           (159 293)                          ns
 Résultat de l’exercice                                  270 794                             719 619                          -62%




Smart Packaging Solutions                 31/03/2005    Var.   % C.A.   31/03/2006        Var.    % C.A.   31/03/2007          Var.    % C.A.    31/03/2008        Var.
                                           18 mois                       12 mois                            12 mois                               12 mois


     Ventes de marchandises
     Production vendue                         1 990           100%           1 573       -21%     100%           15 049        857%     100%          18 328      22%

C.A.H.T. TOTAL                                 1 990           100%           1 573       -21%     100%           15 049        857%     100%          18 328      22%
     C.A. France
     C.A. Export

     Production stockée                            1             0%             216 21500%          14%                 266      23%       2%             607      128%
     Production immobilisée                      158             8%             826   423%          53%                 434     -47%       3%             350      -19%

VALEUR PRODUITE                                2 149           108%           2 615        22%     166%           15 749        502%     105%          19 285      22%
    Achats                                       130             7%             758       483%       48%           9 981       1217%      66%          12 154       22%
    Variation de stocks                          -66            -3%            -301       356%      -19%          -1 646        447%     -11%            -991      -40%
CONSOMMATION MATIERES                             64             3%             457       614%       29%           8 335       1724%      55%          11 163       34%
MARGE BRUTE EXPLOITATION                       2 085           105%           2 158         4%     137%            7 414        244%      49%           8 122      10%

     % Marge Brute / CA                         105%                           137%                                     49%                               44%

     Charges externes                            856            43%           1 229        43%      78%            1 698         38%      11%           2 462      45%



VALEUR AJOUTEE                                 1 229            62%             929       -24%      59%            5 716        515%      38%           5 660       -1%

     % VA / CA                                   62%                            59%                                     38%                               31%

     Subvention d'exploitation                    94             5%             207       120%      13%              322         56%       2%             290      -10%
     Charges intérimaires                         30             2%              38        27%       2%               77        103%       1%
     Charges de personnel                      1 457            73%           2 238        54%     142%            4 837        116%      32%           5 646      17%
     Charges fiscales                             39             2%              73        87%       5%              146        100%       1%             277      90%

EXCEDENT BRUT EXPLOITATION                       -203          -10%           -1 213     -496%      -77%                978    -181%       6%                 27   -97%

     % EBE / CA                                 -10%                           -77%                                     6%                                    0%

     Reprises amortissements provisions            6             0%              29       383%       2%                  25     -14%       0%             200      700%
     Dotations amortissements                    107             5%             223       108%      14%                 669     200%       4%             780       17%
     Dotations provisions                                                                                                36                0%              71       97%
     Autres charges                                5             0%                  6     20%       0%                                                     1
     Dotation pour risques et charges
RESULTAT EXPLOITATION                            -309          -16%           -1 413     -356%      -90%                298    -121%       2%            -625 -310%

     % RESULTAT EXPLOITATION / CA               -16%                           -90%                                     2%                                -3%


     Produits financiers                           2             0%              14       600%       1%                  70     400%       0%              28      -60%
     Charges financières                                                                                                  4                0%              16      300%
     Intérêts et charges assimilées               84             4%             136        62%       9%                 523     285%       3%             232      -56%
RESULTAT COURANT                                 -391          -20%           -1 534     -292%      -98%            -159        -90%      -1%            -845 431%
    Produits exceptionnels                                                                                                                                 35
    Produits sur opérations en capital             6             0%             121      1917%       8%                 706     483%       5%             642   -9%
    Charges exceptionnelles                        1             0%               1                  0%                  21    2000%       0%               9  -57%
    Charges sur opérations en capital                                                                                   475                3%             382  -20%
RESULTAT COURANT AVANT I.S.                      -386          -19%           -1 414     -266%      -90%                 51    -104%       0%            -559 ######
     Participations salariés
     Impôts sur bénéfices                        -410          -21%            -563        37%      -36%            -669         19%      -4%            -830      24%
RESULTAT EXERCICE                                 24             1%            -851      -3716%     -54%                720    -185%       5%             271      -62%

     % RESULTAT NET / CA                          1%                           -54%                                     5%                                    1%



 Chiffre d’affaires
 L’exercice clos au 31 mars 2008 a été marqué par une forte croissance de l’activité (+22%) soutenue
 essentiellement par la montée en puissance du contrat marocain avec Agfa pour la fourniture de E-
 Pastille dans le cadre du premier projet mondial de carte d’identité électronique.

 Ce contrat représente 88% du CA de la Société avec un CA d’environ 16 M€. Le second client de la
 société est Iris avec lequel la Société a réalisé un CA d’environ 600 K€. SPS a reçu une commande
 ferme d’IRIS pour la livraison de 21 millions de modules sur 5 ans dans le cadre d’un contrat sur des
 passeports électroniques. Les travaux de R&D réalisé par la Société se sont élevés à 348 K€. La




                                                                                                                                                77
Société a réalisé 95% de son CA à l’export au 31 mars 2008, un niveau stable par rapport à l’exercice
précédent.

L’activité commerciale de la Société a été très dynamique au cours de l’exercice passé et devrait
permettre une accélération importante de l’activité au cours des prochains exercices. Ainsi, la Société
a signé un contrat avec Naeco pour la fourniture de produits E-Star pour le marché des passeports
italiens. Ce contrat porte sur un volume de 2 M d’unités

Sur le marché de la carte d’identité, SPS est actuellement positionné sur 13 marchés représentant un
volume de plus de 450 M de micromodules. Sur ces 13 appels d’offres, la Société pense qu’elle a une
forte probabilité d’être sélectionnée sur 5 marchés.


Sur le marché du passeport, SPS a remporté récemment un contrat portant sur la livraison de 2 M de
micromodules Sun combi pour le marché italien. La Société est positionnée sur 8 appels d’offres
représentant un potentiel de 107 M de micromodules.

Tableau de répartition du CA


Mutimedia
La technologie développée par SPS connaît un démarrage encourageant. En effet, la Société a signé
des contrats avec :
     Tagsys
     Atmel-G&D

Il est à noter que la Société est en négociation finale ave un acteur mondial pour la fourniture de
micromodules à haute capacité mémoire.


Médical
Le biocapteur développé par SPS est en cours de validation et sa production devrait débuter fin 2008.




Marge brute
La marge brute de la Société a reculé de 5 points par rapport à l’exercice précédent pour atteindre
44.3%. Ce recul résulte :

- d’une hausse des stocks de matières premières liées principalement à la constitution de stocks par
SPS en fin d’année .

Résultat d’exploitation
SPS a enregistré une perte d’exploitation de 625 K€, contre un résultat d’exploitation positif de 298 K€
au 31 mars 2007, affectée par une hausse des charges externes (+45%). Cette forte progression est
liée à une forte croissance des honoraires (contrats, brevets), des frais de déplacements des
commerciaux et des petits outillages nécessaires à de nombreuses qualifications.

Les investissements matériels réalisés lors de l’exercice précédent clos au 31 mars 2007 (1 259 K€)
et l’exercice qui vient de clôturer (513 K€) ont généré une hausse de 16% des dotations aux
amortissements. La dotation pour dépréciation des actifs circulant d’un montant de 30 286 K€ est liée
à une dépréciation de certains composants (films) en raison de …

Le recul du résultat d’exploitation a été en partie amortie par des subventions d’investissements pour
un montant de 290 K€.

Le poste salaire a enregistré une progression modérée de 10%, à 5646 K€. Le poste salaire
représente 31% du CA, en léger recul (-0.7pt) par rapport à l’exercice précédent. Il est à noter que les
principaux efforts en matière de recrutements du département production ont été effectués ont cours




                                                                                                     78
de l’exercice clos au 31 mars 2007 dans le cadre de la mise en place du contrat avec Agfa. SPS a
aujourd’hui une taille critique au niveau de son département production qui lui permet de répondre à
ses besoins futurs. A l’instar de l’exercice clos au 31 mars 2008, les charges de personnel devrait
enregistrer une croissance limitée au cours des prochains exercices, permettant de faire jouer les
effets de levier sur la structure.

En terme de charges sociales, la Société est éligible au statut de Jeune Entreprise Innovante (JEI), ce
qui lui permet de bénéficier d’exonération de charges patronales et de sécurité sociale pour ses
chercheurs, techniciens et gestionnaire des de projet de recherche et de développement. La Société a
également exonérée de taxe professionnelle pendant une durée de 7 années.

Résultat financier
La perte financière de la Société s’est élevée à 220.5 K€ contre 457 K€ au 31 mars 2007. Les charges
financières, qui se montent à 249K€, sont principalement composée d’intérêt sur emprunt et d’agios
de découvert. Le taux moyen d’emprunt de la Société est de 5.1%.


Résultat exceptionnel
Le résultat exceptionnel de 286 K€ résulte à 92% de subventions de la PAT et du fonds
d’industrialisation du bassin minier.


Impôt sur les bénéfices

La Société n’est pas redevable de l’impôt sur les sociétés. Par ailleurs, elle possède un crédit d’impôt
d’un montant de 830 K€.

Résultat net
Le résultat net ressort en baisse de 62%, à + 271 K€ contre + 720 K€, mais dans le vert en raison de
l’impact positif des éléments exceptionnels et d’un effet impôt.




X.       TRESORERIE ET CAPITAUX

10.1.    Capitaux propres

Au 31 mars 2008, la situation nette (capitaux propres + résultat de l’exercice) s’élève à 6 048 785 €
contre 6 042 774€ lors de l’exercice précédent. Elle se décompose de la manière suivante :

                              Capitaux propres au 31    Capitaux propres au 31   Capitaux propres au 31
                                    mars 2008                 mars 2007                mars 2006
Capital social                        885 884                   885 884                 620 119
Primes                              4 734 235                 4 734 235
Réserves                               1 225                     1 225                   1 225
Report à nouveau                     (108 387)                 (828 005)                 23 222
Résultat de l’exercice                270 794                   719 619                (851 227)
Subvention d’inevstissement           265 034                   529 817
Capitaux propres part de            6 048 785                 6 042 774                 391 795
groupe

L’exercice clos au 31 mars 2007 a été marqué par une augmentation de capital, en date du 13 juin
2007, d’un montant de 265 765 euros par création et émission de 265 765 actions nouvelles
ordinaires. Le prix d’émission unitaire des actions a été de 18.813€, soit une prime de 4 734 235 €.




                                                                                                      79
10.2.      Comparaison des flux de trésorerie de l’Emetteur


    En €                                                      31/03/2008     31/03/2007                      Formatted: Centered

    Capitaux propres                                           6 048 785      6 042 774                      Formatted: Centered
    Endettement financier                                   5 272 791       3 318 789
                                                                                                             Formatted: Font: 8 pt
                                                                                                             Formatted Table
    Trésorerie initiale                                          (211)            2 307
    Flux net de trésorerie d’exploitation                        (2 484)        (4 074)                      Formatted: Font: 8 pt

    Flux net de trésorerie d’investissement                      (125)          (1 491)                      Formatted: Font: 8 pt
    FLUX NETS de trésorerie                                      (2 773)        (3 047)                      Formatted: Font: 8 pt
    Trésorerie finale                                            (2 984)         (211)                       Formatted: Centered
                                                                                                             Formatted: Centered
                                                                                                             Formatted: Centered
Au 31 mars 2008, la trésorerie de la Société s’est élevée à (2 984 K€) contre (221 K€) lors de
l’exercice précédent. SPS est une société jeune en phase d’investissement qui n’a pas encore atteint         Formatted: Centered
sa taille critique en terme d’effet de levier. Les premiers effets de levier devraient produire leur effet   Formatted: Centered
dès le prochain exercice. Le recul de la trésorerie s’explique principalement :
                                                                                                             Formatted: Centered
    -      Des flux d’exploitation de (2 484) : la hausse de BFR, qui ressort à 36% du CA contre 22%,        Formatted: Centered
           a été le principal vecteur ayant contribué à la génération d’un flux d’exploitation négatif. De   Formatted: Font: Bold, Italic
           part son activité, SPS a besoin d’un fonds de roulement important en raison notamment du
                                                                                                             Formatted: Bulleted + Level: 1 + Aligned at:
           besoin de stocker des matières premières clé afin en raison de délais d’approvisionnement de      0.25" + Tab after: 0.5" + Indent at: 0.5"
           3 à 4 mois en moyenne.Par ailleurs, la progression du BFR en 2007/2008 est en partie liée à
           des facteurs conjoncturels. En effet, un retard de paiement du principal client de la Société a   Formatted: Bullets and Numbering
           entraîné une hausse du délai règlement client de 100 jours au 31 mars 2007 à 144 jours au         Formatted: Font: Bold, Italic
           31 mars 2008. La hausse des stocks qui passent de 88 jours à 98 jours est liée à. Selon la        Formatted: Font color: Red
           Société, les niveaux normatifs de stocks et de règlement clients se situent à respectivement
           90 jours et 75 jours.                                                                             Formatted: Font color: Auto


La Société a encaissé 280 K€ de subvention d’exploitation au cours de l’exercice.
                                                                                                             Formatted: Normal, None
Les flux d’investissements ont été relativement limité au cours de l’exercice, SPS ayant réalisé le plus
important de ses efforts financiers au cours de l’exercice clos au 31 mars 2007. Les frais de R&D
capitalisés se sont élevés à 350 K€ contre 434 K€ lors de l’exercice précédent.

Les flux de financement ont été caractérisés principalement par des remboursements d’emprunt pour
un montant de 585 K€ et l’émission de nouveau emprunt pour 118 K€. La Société a également
encaissé 303 K€ d’avance remboursable ANVAR.                                                                 Formatted: Font: (Default) Arial, 10 pt
                                                                                                             Formatted: Font: (Default) Times New
SPS a dégagé une variation de trésorerie négative de 2 773 K€ au 31 mars 2008 et de 2 518 K€ au              Roman, 12 pt
31 mars 2007. L’exercice clos au 31 mars 2007 a été marqué par une augmentation de capital de la
Société Agfa pour un montant de 3 538 K€.
                                                                                                             Formatted: Normal, Left, None
                                                                                                             Formatted: Font: (Default) Times New
10.3.      Conditions d’emprunt et structure de financement                                                  Roman, 12 pt, No underline




Dettes financières




                                                                                                       80
                                                 31 mars 2006       Octroi        Remboursement   31 mars 2007

Emprunt auprès du Crédit Coopératif                      241                                 60              181
Emprunt auprès de CGI                                     27                                  4               23
Emprunt auprès du Crédit Coopératif                                        350               58              292
Emprunt auprès du CIC                                                      350               65              285
Concours bancaires courant                                   7             811                               818

Total                                                    275           1 511                187           1 599

Sur l’exercice clos au 31 mars 2008, SPS a obtenu un prêt de 40 K€ sans intérêt de Total
Développement. Le montant des MCNE mobilisés s’élève à 2 926 K€ et les découverts bancaires à
314 K€.


Dettes financières diverses
                                              31 mars 2006        Octroi         Remboursement    31 mars 2007


Emprunts participatifs                                 183                                 183               -
Redevances à verser                                  1 261                                 113           1 148
Actualisation de la dette                              129                 68                              197
Emprunt auprès du partenaire industriel              3 000                               3 000               -
Autres Dettes                                                          394                  20             374

Total                                                4 573             462               3 316           1 719

Le principal poste des autres dettes financières est constitué des redevances à verser à Gemplus
dans le cadre d’un rachat de brevet. La valeur des redevances actualisées a été évaluées à 1 223 K€
contre 1 261 K€ (impact actualisation de 262 K€ et remboursement de 300 K€ à Gemplus). Le contrat
de cession de brevet, qui donne lieu à une redevance annuelle comprise entre 150 K€ et 350 K€, a
été signé le 8 avril 2004 avec une échéance au 31 mars 2018.



10.1.     Présentation générale


10.2.     Comparaison des flux de trésorerie de l’Emetteur


   En €                                                      2006                 2007

   Capitaux propres
   Endettement
   Trésorerie initiale
   Flux net de trésorerie d’exploitation
   Flux net de trésorerie d’investissement
   FLUX NETS de trésorerie
   Trésorerie finale



10.3.     Conditions d’emprunt et structure de financement



10.4.     Restrictions éventuelles à l’utilisation des capitaux




                                                                                                        81
XI       RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT, BREVETS ET LICENCES


11.1.    Recherche et développement

Cf. partie et partie

11.2.    Brevets et licences

Cf. partie et partie


XII.     INFORMATIONS SUR LES TENDANCESPREVISIONNELS

A remplir avec la société



XIV.     ORGANES D’ADMINISTRATION, DE DIRECTION ET DE SURVEILLANCE ET DIRECTION GENERALE


14.1.    Dirigeants et Administrateurs

Nom                                    Age     Mandat et fonction       Date de nomination   Autres mandats




Mandats exercés au cours des cinq dernières années par les administrateurs
Nom                                 Mandats exercés au cours des 5 Années
                                    dernières années
Henri Boccia                        SCI Onyx, SEP
Philippe Patrice                    SCI Jean-Seb, SEP

La SCI Onyx est actionnaire à 43% de SPS Fonds qui détient 70% de SPS
SEP est un fournisseur de films de SPS




Liens familiaux entres les administrateurs : Il n’y a pas de lien familiaux entre administrateur




Administrateurs ayant fait l’objet d’une condamnation au cours des cinq dernières années :
aucun


Condamnation pour fraude                      Non               Non                  Non
Associé en sa qualité de dirigeants ou        Non               Non                  Non
administrateur à une faillite, mise sous
séquestre ou liquidation
Empêché par un tribunal d’agir en qualité     Non               Non                  Non
de membre d’un organe d’administration,
de direction ou de surveillance d’un
émetteur ou d’intervenir dans la gestion




                                                                                                              82
ou la conduite des affaires d’un émetteur
Fait l’objet d’incrimination et/ou de       Non            Non              Non
sanctions publiques officielles par les
autorités statutaires ou réglementaires.



14.2. Conflits d’intérêts au niveau des organes d’administration, de direction et de direction
générale

Henri Boccia et Philippe Patrice sont actionnaires de la Société SEP à hauteur de 1/3 du capital
chacun. Cette société est l’un des fournisseurs de SPS en matière de films. Au 31 mars 2008, la
Société a acheté pour K€ à ce fournisseur.



14.3     Biographie des dirigeants

Henri BOCCIA
Titulaire d’un brevet de technicien supérieur en électronique, puis d’un diplôme d’ingénieur en
Electronique et Automatisme (CNAM), il entame sa carrière chez Thomson Sescosem avant d’intégrer
ST Microélectronic en tant que Device Engineer. En 1989, il intègre GEMPLUS où il sera
successivement directeur technique, responsable d’un atelier de personnalisation, responsable
engineering technologique, directeur adjoint R&D technologique, puis directeur des programmes. Il
quitte GEMPLUS en 2002 et fonde SPS. Il dépose 10 brevets au cours de sa carrière.

Philippe PATRICE
Titulaire d’un diplôme d’ingénieur électronicien/instrumentaliste, il est d’abord responsable de projet
au sein d’un groupe de R&D d’EDF. En 1996, il intègre GEMPLUS comme responsable de projet au
sein de l’équipe R&D Technologique puis, en 2000, accepte la responsabilité d’une équipe de R&D
Avancée dans le domaine de l’assemblage micro-électronique et dans la réalisation de nouvelles
plates-formes technologiques. Il dépose 67 brevets au cours de sa carrière et invente la technologie
Wire Deposition comme alternative aux procédés d’assemblage « wire bonding » et « Flip Chip ». Il
est désormais l’expert le plus reconnu sur cette technologie. Il a rejoint SPS en tant que Directeur du
Business Développement en 2004

Emmanuel STEINLIN
Diplômé d’HEC, il acquiert une expérience dans le contrôle budgétaire, le contrôle de gestion
(PFIZER S.A. France, SOMFY) et le contrôle financier (DAMART International). En 1999, il prend en
charge, en tant que DAF, la restructuration d’un site de 300 personnes à Annecy (COMPAQ
COMPUTER). En 2000, il rejoint CEGELEC Sud Est en tant que DAF d’une filiale de 1100 personnes
qu’il a pour mission de redresser financièrement. Il rejoint SPS en tant que Directeur Administratif et
Financier en 2006

Claude TOURNET
Titulaire d’un diplôme de l’Ecole Nationale Supérieure des Mines et de programmes de formation de
L’Insead et de l’Imd, il fait carrière dans des postes de direction générale au sein de groupes
internationaux de l’industrie électronique (Directeur Général de SONY Alsace, Directeur Général
Adjoint de PIXTECH, Directeur de Division chez RADIALL, Directeur Supply Chain chez Qualiflow). Il
rejoint SPS en qualité de Directeur des Opérations en 2007

Olivier BRUNET
Titulaire d’un diplôme d’ingénieur de l’INSA Génie Physique (Lyon), il intègre GEMPLUS Card
International en 1993 comme Ingénieur Développement dans les techniques d’impression. En 1996, il
devient chef de projet pour des procédés d’impression numérique (fabrication de cartes plastiques)
puis pour des procédés d’impression sérigraphique (antennes radiofréquence) et, en 1999, assure la
même fonction pour un projet européen sur le développement d’impression d’encre conductrice pour
technologie jet d’encre. Il rejoint SPS en qualilé qualité de Directeur R&D en 2004.                      Formatted: Font color: Auto

Benoît THEVENOT
Titulaire d’un diplôme d’ingénieur de l’INSA Génie Physique (Rennes), il débute sa carrière comme
ingénieur R&D chez RTC Philips Composants avant de prendre en charge la R&D hardware de




                                                                                                    83
Solaic, alors filiale fabricant les cartes du groupe SLIGOS. Après le rachat de SLIGOS par
SCHLUMBERGER en 1997, il est nommé responsable des nouvelles technologies chez
SCHLUMBERGER Cartes, puis responsable des programmes industriels chez AXALTO. En 2006, il
devient responsable des programmes et qualifications industrielles au département Manufacturing
Technologies de GEMALTO. Il intègre SPS en qualité de Directeur de la R&D en 2008



XV.         REMUNERATION ET AVANTAGES

15.1.       Rémunérations des Dirigeants et Administrateurs



15.2. Montant total des sommes provisionnées aux fins de versement de pensions, de
retraites ou d’autres avantages

Le montant des provisions pour départ en retraite est de 72 000 euros au 31 mars 2008. La faiblesse
de ce montant s’explique par la jeune moyenne d’âge des collaborateurs de SPS.


XVI.        FONCTIONNEMENT DES ORGANES D’ADMINISTRATION ET DE DIRECTION

Cf. Partie XXI. Informations complémentaires




XVII.       SALARIES


17.1.       Ressources humaines


                              31/12/2005      31/12/2006   31/12/2007
Direction                         3               3            3
Opération                         12             24           32
MCCT                              3               5            5
Maintenance                       4               4            5
R&D                               11             15           13
G&A                               3               6            6
Business Development              2               4            5
Total                             38             61           69

Au 31 décembre 2007, les effectifs de la Société sont de 69 personnes en progression de 8
collaborateurs.

17.2.       Participations et stock-options

La Société a mis en place un programme de BSPCE, conformément aux dispositions de l’article L-
225-132 alinéa 6 du Code de commerce, qui a été approuvée par l’’AGE en date du 15 juin 2007.
L’objectif ce programme est de fidéliser les collaborateurs clés de l’entreprise.




                                                                                                84
                            Qté             Prix d’émission           Attribués               Durée
BSPCE                      30 000               15.997€            Emmanuel doit              5ans
                                                                  me revenir sur ce
                                                                        sujet

Les dirigeants de SPS n’ont pas de BSPCE. Une ligne de 2000 BSPCE a été mise en place pour une
attribution au fil de l’eau aux personnes dont le brevet aurait un impact significatif pour SPS.



XVIII.   PRINCIPAUX ACTIONNAIRES

Avant l’augmentation de capital et l’admission de la Société sur le Marché Libre de NYSE-Euronext
Paris

18.1.    Répartition du capital et évolution au cours des 3 dernières années



Au 31 mars 2008
Actionnaires                              Nb actions       %              Nb droits de vote    %
SPS Fonds :                                                70%
AGFA                                                       30%

Au 31 mars 2007
Actionnaires                              Nb actions       %              Nb droits de vote    %
SPS Fonds :                                                70%
AGFA                                                       30%
Le capital de la société a été augmenté de 265 765 euros pour le porter à 885 884 euros par décision
de l’associé unique. Cette augmentation de capital d’un montant de 5 millions d’euros a été réservée
intégralement à Agfa en conversion d’une dette. Le prix d’émission a été de 18.813 € valorisant SPS à
20 millions d’euros.

Au 31 mars 2006
Actionnaires                              Nb actions       %              Nb droits de vote    %
SPS Fonds :                                                100%




                           Nombre d'actions SPS Fonds (pas de
Composition de SPS Fonds   changement sur les 3 ans)


Onyx                          15 872                     42,90%
Olivier Bruner                 2 088                      5,64%
Didier Elbaz                   3 436                      9,29%
Jean-Seb                       4 822                     13,03%
Florence Binagot                 300                      0,81%
Bernard Calvas                   894                      2,42%
Christian Leriche              7 262                     19,63%
Ivan Peytavin                  2 326                      6,29%


Total                         37 000



18.2.    Droits de vote des principaux actionnaires

cf tableau ci-dessus




                                                                                                      85
18.3. Informations relatives au contrôle de l’Emetteur et mesures prises en vue de s’assurer
qu’il ne soit pas exercé de manière abusive



XIX.    OPERATIONS AVEC LES APPARENTES

19.1 Principales opérations avec les apparentés



XIX.    OPERATIONS AVEC LES APPARENTES


19.1. Principales opérations avec les apparentés



19.2. Rapport spéciaux des commissaires aux comptes sur les conventions réglementées pour
les exercices 2007, 2006 et 2005

XX.    INFORMATIONS FINANCIERES CONCERNANT LE PATRIMOINE, LA SITUATION FINANCIERE ET LES
RESULTATS DE L’EMETTEUR

20.1.   Comptes sociaux 2007

20.1.1 Comptes sociaux 2007 et annexes




20.1.2 Rapport du commissaire aux comptes sur les comptes sociaux 2007



20.2. Comptes sociaux 2006

20.2.1 Comptes sociaux 2006 et annexes



20.2.2 Rapport du commissaire aux comptes sur les comptes sociaux 2006




20.3. Comptes sociaux 2005

20.3.1 Comptes sociaux 2005 et annexes




20.3.2 Rapport du commissaire aux comptes sur les comptes sociaux 2005




                                                                                         86
20.4.   Vérifications des informations financières historiques annuelles

cf : 20.1 et 20.2 et 20.3.

20.5.   Dates des dernières informations financières

Comptes annuels audités au 31 décembre 2007

20.6 Politique de distribution de dividendes

Néant


20.7 Procédures judiciaires et d’arbitrage



XXI.    INFORMATIONS COMPLEMENTAIRES


STATUTS




                                                                           87

								
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