GSA Asia-Pacific Contact:Francine ChangProject Coordinator+886-2

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					新聞稿
敬請惠予刊登
2010 年 3 月 11 日

GSA 亞太區媒體聯絡人:                              GSA U.S. Contact:
莫惠棻 Amber Mo                               Nicole Bowman
Marketing Manager                          Senior Marketing Manager
886-2-8712-8661 ext. 11                    (972) 866-7579 ext. 129
amo@gsaglobal.org                          nbowman@gsaglobal.org



             GSA MEMORY CONFERENCE 探討最新記憶體商業模式及應用

2010 年 3 月 11 日台灣台北 — 首屆 GSA Memory Conference 將於 2010 年 3 月 16 日星期二於台
北晶華酒店三樓宴會廳盛大舉行。將由 GSA 總裁 Jodi Shelton 女士,與 GSA 董事會主席暨鈺創科技
(Etron Technology) 董事長兼執行長盧超群博士、中國電機工程學會 (CIEE) 積體電路委員會主席暨旺
宏電子 (Macronix International Co., Ltd) 總經理盧志遠博士攜手揭開序幕。GSA 董事會主席盧超群董
事長表示:「除了摩爾定律的同質性整合,異質性整合系統晶體新紀元來臨將創造更多新創意及企業大成
長,GSA 將扮演領導角色,提供商業平台促成更多半導體業者獲享實質垂直整合群聚機會。」CIEE 積體
電路委員會主席暨 GSA Memory Committee Chair 盧志遠博士說:「記憶體 IC 與邏輯 IC 攜手前進就
會對系統效能有極大的改進,使得終端使用者大為獲利,造福人類文明。」

本活動為業界首次以「結合 Memory 及 Logic IC 達到更佳系統效能」為活動主軸的研討會,非常榮幸邀
請到以下產業精英領袖來發表:

   三星半導體 (Samsung Electronics Co., Ltd.) 社長 權五鉉 博士 (Dr. Oh-Hyun Kwon)
    “Value-driven Memory Technology for the Future Semiconductor Market”
   IBM 半導體研發中心首席技術師 Dr. Subramanian Iyer
    “High Performance Embedded Memory and Memory Hierarchy in High End Systems”
   思科系統 (Cisco Systems, Inc.) 全球供應鏈管理生產運營副總裁 Mark Brillhart
    “High Performance System-in-Package (SiP) for Networking Products”
   恆憶 (Numonyx) 技術長暨副總裁 Edward Doller
    “Forging a Future in Memory: New Technologies, New Markets, New Applications”
   旺宏電子 (Macronix International Co., Ltd.) 首席科學顧問 劉瑞琛 博士 (Dr. Rich Liu)
    “Future Trends and Challenges of Flash Memory Technology”
   Innovative Silicon 董事長暨技術長 Pierre C. Fazan
    “Future RAM Emerging Memory Technologies and Their Applications”
   台灣摩根士丹利 (Morgan Stanley Taiwan Ltd.) 執行董事 王安亞 (Frank A.Y. Wang)
    “Global Memory Industry: Perspective and Progress”
   Sonics, Inc. 技術長 Dr. Drew E Wingard
    “Eliminating DRAM Performance Bottlenecks in Embedded SoCs”

特別感謝活動白金贊助商台積電 (TSMC);金級贊助商日月光集團 (ASE Group)、旺宏電子 (Macronix
International Co., Ltd)、群聯電子 (Phison Electronics) 和 Sonics, Inc.,以及協辦單位工業技術研
究院 (ITRI) 和台灣半導體產業協會(TSIA)。

GSA 及 CIEE 會員可免費參加 GSA Memory Conference,非會員將酌收新台幣 3,000 元整,請於 3 月
12 日前上網註冊。更多資訊,請參考 https://www.gsaglobal.org/events/2010/0316/index.asp


關於 GSA:
GSA 透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的 fabless 體系,進而擔負著加速全球半導體行業發
展,提高該行業投資報酬率的使命。GSA 積極應對包括智慧財產權(IP)、EDA/設計、晶圓生產、測
試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰,並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺,鑒
別並確定市場機會,鼓勵和支持企業家,為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來
自全球 25 個國家的供應鏈上下游企業。 www.gsaglobal.org

				
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