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RF Circuits Simulation and Design Manufacture

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RF Circuits Simulation and Design Manufacture Powered By Docstoc
					전자파 응용 연구실
 EM wave Application Lab.



        지도 교수 : 김 부 균
        주소 : 숭실대학교 형남공학관 1108호
        ☎ 02-820-0635
        연구실 주소 : 숭실대학교 형남공학관 432호
        Web site : http://emwave.ssu.ac.kr/
        ☎ 02-813-1596
                             연구실 소개

• 지도 교수 약력                                전자파응용 연구실은 1990년에 창립되
1975 – 1981 : 서울대학교 전자공학 학사 (1979)       어 패치안테나 설계 및 구현에 관한 연
    / 카이스트(KAIST) 전자공학 석사(1981)          구, 위상 배열 안테나의 방사 특성 연구,
1984 – 1989 : 미국 남가주 대학(Univ. of         3D 패키지에서 Signal Integrity 해석
    Southern California) 전자공학 박사         및 EMI 억제에 관한 연구, System in
1981 – 현재 : 숭실대학교 정보통신전자공학부 교수           Packaging 구현을 위한 RF-front-end
1997 – 1998 : 미국 캘리포니아 대학(Univ. of       와 Antenna 집적화에 관한 연구를 수
    California at Santa Barbara) 방문 교수   행하고 있습니다. 현재 BK21 멀티모달
2008 – 2010 : 숭실대학교 IT대학 학장              정보변환 기술 팀에서 센서분야를 담당
2010 – 현재 : 대한전자공학회 이사                   하고 있으며 전자파 응용 분야의 다양한
2011 – 현재 : 산업기술 연구회 이사                  프로젝트를 수행하고 있습니다.
                  주요 연구 분야 1
 Inductor loaded 안테나 설계 및 구현에 관한 연구
     Inductor loaded 안테나의              Inductor loaded 안테나의
           E-field 분포                        3D 방사패턴




                            1차 공진 특성




                            0차 공진 특성




방사소자 특성을 고려한 배열성능 최적화를 위한 단위 안테나 간 상호 결합 현상을 최소화 하는 구조 및 특성 연구
                  주요 연구 분야 2
 위상 배열 안테나(Phased Array Antenna)의 방사 특성 연구

      위상 배열 안테나 디자인                  위상 배열 안테나의 방사패턴




차세대 유․무선 통합망에서 광대역 신호의 무선 전송 서비스를 효율적으로 제공하기 위한 고 지향성 무선 전파와
다중 빔 주사에 필수적인 위상 배열 안테나(Phased Array Antenna) 구현에 대한 연구
                               주요 연구 분야 3
    3D 패키지에서 SI, PI 해석 및 EMI 억제에 관한 연구


                           Crosstalk    Multi-core
                          between via   Processor




       EMI



                 Via
                                                                     SSN coupling
             Inductance




소형화, 다기능 및 고속화를 지향하는 전자 부품 산업의 추세에 맞춘 "System-in-Packaging (SiP)" 또는 "System-on-Chip
(SoC)" 구현에 필수적인 Signal and Power Integrity 해석 및 공통모드 잡음 (Crosstalk, SSN, EMI) 억제에 관한 연구.
              수행 프로젝트


 모바일용 통방융합 패키지 모듈


 저전력 초소형 생체정보 플랫폼 설계 기술


 자동차용 반도체 설계 및 평가 가이드 개발


 BK21 멀티 모달 정보 변환 기술 산학연 공동 사업팀
   연구 논문 실적 (2011년)


 Domestic                                  International
Conferences                                 Conferences
              149                    59
                         2011
                                          9     Patents
                                71
                    35



    International                         Domestic
       Journal                            Journal
                졸업생 취업현황
          2011년 4월. 졸업생 및 재학생 현황

                  졸업생         재학생
           석사      30명        2명
           박사       4명        1명


           2011년 4월. 졸업생 취업 현황
                                    기타    합계
2명   1명      1명   13명    5명    1명   11명   34명
            인적 네트워크

 매년 1회 정기모임 ( 5월)

 년 5~6회 정도의 비 정기 모임

 졸업생과 재학생간의 강력한
 인적 네트워크를 통한 정보 교환
   연구실 위치 및 구조 소개




형남공학관 4층 432호   연구실 사진 (1)
 전자파 응용 연구실




   연구실 사진 (2)   연구실 사진 (3)

				
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posted:8/13/2012
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